初心者向けセミナーです 【中止】5G高速通信用低誘電損失ポリイミドの開発~ポリイミドの基礎と低誘電損失化の分子設計と特性制御~

ポリイミドの基礎から
低誘電損失化の分子設計と特性制御について、
実務に即してわかりやすく解説します。

セミナー趣旨

  近年、デジタル通信の高速化が急激に進展し、高速通信用材料の開発が盛んに行われている。5G高速通信用樹脂の中では、成形性、信頼性やコストパーフォーマンスに優れたポリイミドが今後主要な樹脂となることが期待され、その開発が強く望まれている。5G高速通信用樹脂においては樹脂の高周波領域での低誘電損失化が必要であり、低誘電率かつ低誘電損失樹脂が優位な材料となる。本セミナーでは、ポリイミドの基礎から低誘電損失化(低誘電率、低誘電正接、低吸水性、高接着性等)の分子設計と特性制御について実務に即して優しく説明する。

受講対象・レベル

電子材料用ポリイミドの開発や機能化、パッケージ回路基板など高速(5G)通信用材料開発に携わっている
研究・技術者

習得できる知識

1.ポリイミドの基礎(合成法や特性評価法)
2.ポリイミドの諸特性(耐熱性、誘電特性、吸水性、接着性(加工性))の分子設計と制御方法
3.高速(5G)通信用低誘電損失ポリイミドの開発方法
4.高速(5G)通信用低誘電損失材料の開発現状(各社の開発状況)と将来展望

セミナープログラム

1.ポリイミドの基礎
  1.1 ポリイミド開発の歴史
  1.2 ポリイミドの合成、構造と基本特性
    (1)原料(モノマー)
    (2)ポリイミドの合成法
    (3)イミド化法(熱イミド化、化学イミド化、溶液イミド化)
  1.3 各種ポリイミドの構造と特性
    (1)非熱可塑性ポリイミド
    (2)熱可塑性ポリイミド
    (3)熱硬化性ポリイミド、
    (4)可溶性ポリイミド
    (5)脂環族(透明)ポリイミド
2.変性ポリイミド(MPI)の種類、構造と特性
    (1)アロイ化PI
    (2)シロキサン変性PI(SPI)
    (3)多分岐PI
3.ポリイミド系複合材料(ナノコンポジット、ナノハイブリッド)の合成、構造と特性
  3.1 複合化方法
  3.2 複合材料の構造と特性
4.ポリイミドの分子設計と機能化
  4.1 溶解性
  4.2 高耐熱化(物理的耐熱性(短期耐熱性)と化学的耐熱性(長期耐熱性))
  4.3 屈折率の制御(高屈折率化)
  4.4 低熱膨張化
  4.5 無色透明化
    (1)ポリイミドの着色機構
    (2)無色透明化の分子設計
    (3)無色透明ポリイミドの開発状況
5.通信技術の進歩と高速通信用材料開発
  5.1 樹脂の誘電特性
    -各種樹脂(フッ素樹脂(PTFE)、液晶樹脂(LCP)とポリイミド(PI)の比較
  5.2 高速(5G)通信および低誘電材料の開発状況と市場規模
6.低誘電損失ポリイミドの分子設計と特性制御
  6.1 低誘電率化(低誘電PI、フッ素化PI、多孔性PI)
  6.2 低誘電正接化
  6.3 低吸水率化
  6.4 高接着性
  6.5 成形・加工性の改良
7.高速(5G)通信用低誘電損失ポリイミドの開発状況
8.高速(5G)通信用材料開発の課題と今後の展開
9.参考図書

セミナー講師

 山田 保治 先生   FAMテクノリサーチ代表 博士(工学) 

セミナー受講料

【オンラインセミナー(見逃し視聴なし)】:1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

【オンラインセミナー(見逃し視聴あり)】:1名52,800円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき41,800円

*学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。

受講について

※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

配布資料・講師への質問等について

  • 配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
    (開催1週前~前日までには送付致します)。

    ※準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
    (土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)
  • 当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
    (全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
  • 本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、
    無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

下記ご確認の上、お申込み下さい

  • PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
  • ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております(20Mbbs以上の回線をご用意下さい)。
    各ご利用ツール別の動作確認の上、お申し込み下さい。
  • 開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。

Zoomを使用したオンラインセミナーとなります

  • ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
    お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
    確認はこちら
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  • Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です。
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     対応ブラウザーについて(公式) ;
     「コンピューターのオーディオに参加」に対応してないものは音声が聞こえません。

申込み時に(見逃し視聴有り)を選択された方は、見逃し視聴が可能です

  • 開催5営業日以内に録画動画の配信を行います(一部、編集加工します)。
  • 視聴可能期間は配信開始から1週間です。
    セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
    尚、閲覧用のURLはメールにてご連絡致します。
    ※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
    (見逃し視聴有り)の方の受講料は(見逃し視聴無し)の受講料に準じますので、ご了承下さい。
    こちらから問題なく視聴できるかご確認下さい(テスト視聴動画へ)パスワード「123456」

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

47,300円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込、コンビニ払い

開催場所

全国

主催者

キーワード

高分子・樹脂材料   電子デバイス・部品   通信工学

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10:30

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47,300円(税込)/人

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キーワード

高分子・樹脂材料   電子デバイス・部品   通信工学

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