進化する有機EL(OLED)の材料・デバイス技術とその応用

有機EL(OLED)の最新技術開発動向及び課題、
更に有機エレクトロニクスがもたらす真のインパクトは
何かについても議論していきます!

セミナー趣旨

 コロナ禍が世界の生活を一変させた。在宅勤務が標準になり、どこでもつながるディスプレイや携帯しやすいディスプレイへの要求が加速するだろう。在宅勤務が長くなると照明環境も極めて重要になり、目に優しい健康的な照明への要求が一層強くなるであろう。有機エレクトロニクス技術は確実に新生活を変革する基盤技術になると考えられ、その代表格が有機ELであろう。
 ディスプレイ・TVを壁紙のような形にしたり、小さく折り畳みができたり、くるくる巻き上げることもできる技術は有機EL以外にない。今まであまり詳細に公開されることのなかった有機ELディスプレイ・照明技術だが、現在どのレベルまで進展しているのか?実は、近年の材料・デバイス技術の進展は一般に認識されているよりはるかに進んでいる。長寿命、高効率はもちろん、新機能である、フレキシブル、フォルダブル、ローラブル、透明などの新たな機能が実用化されるようになってきた。メタフォトニックOLEDのような新規技術提案も出てきている。また、有機EL照明分野でも健康と有機EL照明との関係が新たな知見が学術的に解明され、再度照明環境について盛り上がりを見せている。
 本講演では、有機EL技術の基礎を解説し、最新技術開発動向及び課題、更に有機エレクトロニクスがもたらす真のインパクトは何かについて議論する。

受講対象・レベル

有機ELビジネスに参入したい、または参参入予定の装置・部材・デバイスメーカー、有機ELを応用した商品開発を検討・推進中の技術者、企画担当者。有機ELビジネスに投資を考えているVC投資関連団体、銀行の担当者など。

習得できる知識

1.有機ELディスプレイ・照明の最新動向
2.有機ELは、ディスプレイ、照明の両方に応用が期待されているが、LCD(液晶)やLED(発光ダイオード)などの既存デバイスとなにが異なるのか(優位性)に関する知識
3.有機ELのデバイス構造とその製造方法―蒸着方式、印刷方式
4.有機ELデバイスの評価方法
5.有機ELの問題点とその解決法
6.有機EL材料の基礎知識
7.有機ELの期待される応用分野と今後の方向性
8.最新有機EL事情―メタフォトニックOLEDとその将来性
9.有機ELの今後の課題と展望

セミナープログラム

1.コロナ後に有機ELが新たな段階にーその期待
2.最新有機EL技術を解剖する
 2.1.有機ELの発展の足跡
 2.2.有機ELの基本構造とその進化
 2.3.製造工程の基本とその進化
  2.3.1 蒸着法
  2.3.2 印刷法
3.封止工程の基本と最新動向
 3-1.キャップ封止
 3-2.薄膜封止
4.有機EL材料の基礎と最新動向
 4.1.蛍光材料
 4.2.りん光材料
 4.3.TADF材料
5.サポート材料と塗布型材料
 5.1.周辺材料
 5.2.塗布型材料の現状と課題
6.大型化有機ELディスプレイへの対応
 6.1.有機ELディスプレイの大型化技術
  6.1.1.蒸着型
   6.1.1.1.塗り分け型
   6.1.1.2.白色バックライト型(LG型)
   6.1.1.3.青色バックライト型(Samsung型)
  6.1.2.塗布型
   6.1.2.1.インクジェット
   6.1.2.2.転写・グラビア 
 6.2.有機ELディスプレイの将来技術
  6.2.1.フレキシブル化の現状と将来
  6.2.2. Foldable OLEDの技術的課題
  6.2.3 壁紙ディスプレイの将来像
  6.2.4.透明ディスプレイへの期待
  6.2.5.メタフォトニックOLEDとは?
7.有機ELの車載用途への応用と課題
 7.1.なぜ、車載用途に有機ELが期待されるのか?
 7.2.車載用有機ELに必要な特性
 7.3.車載用途で実用化された例
 7.4.今後の車載用途応用の展開
8.静かに広がりつつある有機EL照明の技術動向
 8.1 光源の進化と照明を取り巻く市場環境
 8.2 有機EL照明の最新技術動向
 8.3 有機EL照明の今後―LED照明を凌駕する応用分野とは?
9. まとめ

【質疑応答】


スケジュール
10:30~11:50 講義1
11:50~12:40 昼食
12:40~13:50 講義2
13:50~14:00 休憩
14:00~15:10 講義3
15:10~15:20 休憩
15:20~16:30 講義4
※進行によって、多少前後する可能性がございます。
※質問は随時チャット形式で受け付けます。休憩前に音声でも可能です。


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セミナー講師

山形大学 COI研究推進機構 産学連携教授/(株)フラスク 最高経営責任者(CEO) 工学博士(Ph.D.) 菰田 卓哉 氏

セミナー受講料

55,000円(税込、資料付)
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合44,000円、
  2名同時申込の場合計55,000円(2人目無料:1名あたり27,500円)で受講できます。
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受講について

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  2. セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
  3. 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。
  • セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
  • 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
  • 受講にはWindowsPCを推奨しております。
    タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

55,000円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

全国

主催者

キーワード

電子デバイス・部品   半導体技術

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