初心者向けセミナーです 【中止】熱伝導性フィラー&高熱伝導材料の基礎と開発~樹脂の高熱伝導化へのアプローチ~

熱伝導フィラーおよび高熱伝導材料の
知っておきたい基本知識と技術動向を基礎から解説

■高熱伝導材の理論と技術動向、用途展開
■高熱伝導化のためのフィラーの活用
■表面処理、界面制御、複合化・コンパウンディング、混練・分散技術

電子材料の高出力化・高密度化の進展、特に軽量化・絶縁性の用途に対応できる高熱伝導化の材料・製品の開発のために

セミナー趣旨

 近年、自動車用途を中心に電子材料の高出力化、高密度化が進んでおり、それに対応した高熱伝導材料が求められています。特に、軽量化や絶縁性などの用途向けに樹脂材料の高熱伝導化の製品開発は活発化しており、樹脂を高熱伝導化するために高熱伝導性フィラーの添加が必須となっています。フィラーを用いて期待する機能を発現するにはその特徴や性質を理解する必要があり、また、その混練、分散手法によっても物性は変化します。
 本講座は熱伝導フィラーおよび高熱伝導材料の概要説明と開発方法を中心に、基礎から学べる講座としています。

受講対象・レベル

  • 高熱伝導材料およびフィラーの混練・分散技術に関心のある方、設計・技術・評価・試験などに携われている方

習得できる知識

  • 高熱伝導材の理論と技術動向
  • 高熱伝導フィラーを使用した材料の用途、特徴

セミナープログラム

  1. 高熱伝導材料の概要と理論
    1. 高熱伝導材料の位置づけ
    2. 高熱伝導性コンポジット材料の必要性
      1. 各種材料の熱伝導率
      2. 熱伝導のメカニズム
    3. 高熱伝導化の理論
      1. フィラー最密充填理論と充填性
      2. フィラー充填系の熱伝導率予測:予測式と精度
      3. 放熱の考え方と熱伝導率測定法:熱伝導率測定法の違いと特徴
      4. 樹脂の高熱伝導化:樹脂の種類と高熱伝導化のアプローチ
  2. フィラーの活用方法
    1. フィラーの種類とその特性
      1. フィラーの分類:無機性、有機性、有機・無機ハイブリッド、ナノ粒子
      2. フィラーの機能:増量、補強、特殊機能(導電性、熱伝導性、難燃性他)
    2. 複合化プロセス(コンパウンドプロセス)について
      1. フィラーの分散制御:分散性の変化する要因と分散状態
      2. ゴム・熱可塑性樹脂の混練のポイント
      3. 熱硬化性樹脂の混合と分散のポイント
    3. ポリマー/フィラー界面処理技術
      1. 表面処理の目的と表面処理剤の役割
      2. シランカップリング剤の用法
  3. 高熱伝導材料の開発
    1. 高熱伝導材料の種類
      1. 高熱伝導接着剤、封止材、熱伝導性シート、その他
    2. 高熱伝導材料設計の要点
      1. 高熱伝導材料に必要な要素
      2. 熱伝導率以外の要素(絶縁性・熱膨張率等)
    3. 高熱伝導化のためのフィラーの活用方法
      1. 主な絶縁系無機フィラー:窒化ホウ素、窒化アルミ、アルミナ等
      2. 高熱伝導材におけるフィラーの選択基準
      3. 酸化グラフェンを用いた樹脂複合材の熱伝導性改善

□質疑応答□

セミナー講師

(株)KRI 機能性材料研究部 上級研究員 技術士 (化学部門) 伊藤 玄 氏

セミナー受講料

※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。

44,000円( E-mail案内登録価格41,800円 )
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で 44,000円 (2名ともE-mail案内登録必須/1名あたり定価半額22,000円)

【1名分無料適用条件】
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
 (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合:35,200円 ( E-Mail案内登録価格 33,440円 )
※1名様でLive配信/WEBセミナーをお申込みの場合、上記キャンペーン価格が自動適用になります。
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受講について

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  • セミナー中、講師へのご質問が可能です。
  • 以下のテストミーティングより接続とマイク/スピーカーの出力・入力を事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。
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配布資料

  • PDFデータ/印刷可

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


13:00

受講料

44,000円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込 または、当日現金でのお支払い

開催場所

全国

主催者

キーワード

電子デバイス・部品   高分子・樹脂材料   複合材料・界面技術

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電子デバイス・部品   高分子・樹脂材料   複合材料・界面技術

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