電子部品の低温実装に向けた材料・プロセス技術

セミナープログラム

＜１０：３０〜１２：００＞

１．低温実装に向けた開発動向と低温精密固相拡散接合技術の開発

◇群馬大学 小山 真司 氏

【講演概要】
　従来の溶融接合法では、位置決め精度や接続部の狭ピッチ化に限界があった。一方、 固相接合においても高温・高加圧を必要とし、部材へのダメージを考えると適用できる材料や形状は限定的である。
　本講演では、固相接合の概要について説明し、新しい表面改質法や液相拡散接合法など、低温・低加圧接合法について紹介する。

１．各種接合技術の中の固相接合の位置付け
２．固相拡散接合の原理
３．拡散接合の設備構成
４．異種金属間の接合における留意点
５．最新の低温精密接合技術動向と接手性能評価法
　　5.1 金属塩の生成・分解反応を活用した低温接合
　　5.2 金属塩被膜付与シート材を用いた精密接合
　　5.3 金属塩被膜付与Cuナノ粒子を用いた精密接合
　　5.4 電気アシスト接合法の活用技術
【質疑応答】

＜１３：００〜１４：３０＞

２．電子機器向け実装用低温・短時間硬化接着剤

◇日邦産業（株） 伊達 仁昭 氏

【講演概要】
　我々は、長年、富士通の電子機器実装用途向けをメインに高機能な接着材料を開発・実用化しております（2021年4月に接着剤開発部隊が日邦産業に事業譲渡されました）。
　講演は、電子機器実装向けはもとより、種々の分野向けに、以下の各種高機能な低温短時間硬化接着剤の開発・製品適用事例を紹介致します。

１．開発実用事例
　　①半導体実装用接着剤
　　　SMT対応接着剤併用型Sn-Biはんだペースト、融点変化型導電性はんだペースト、
　　　超短時間硬化（３秒硬化）接着剤、低温硬化（80〜120℃）かつ高信頼性アンダーフィル
　　　サーバ向け高信頼性アンダーフィル
　　②その他高機能接着剤
　　　高密着型軟質エポキシ系接着剤、一液性70℃/30分硬化接着剤、低発ガス接着剤
　　　エンプラ向け高強度接着剤
２．接着剤適用時の留意点と不具合について
【質疑応答】

＜１４：４０〜１６：１０＞

３．電子テキスタイル配線実装技術の要素技術と今後の展望

◇東京大学　高松 誠一 氏

１．昨今のスマートウェアと研究ニーズ
２．電子テキスタイル配線実装工学とは
３．要素技術
　3.1 繊維に配線するための基板構造の開発
　3.2 インクジェット、スクリーン印刷による配線
　3.3 はんだを使わない新規低温実装構造と組み立て装置
４．事例１：柔らかいニットを基材とした生体信号計測用電極
５．事例２：ウェアラブルなキーボード
６．事例３：VRに組み込む触覚フィードバックウェア
【質疑応答】

セミナー講師

１．群馬大学　大学院　理工学府　准教授　博士（工学）　小山 真司 氏
２．日邦産業（株）　商事本部　機能材料部　伊達 仁昭 氏
３．東京大学　大学院工学系研究科　精密工学専攻　准教授　博士（情報理工学) 　高松 誠一 氏

セミナー受講料

1名につき60，500円（消費税込・資料付き）
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55，000円（税込）〕

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