～基本を押さえて設計・開発・活用の糧に～半導体封止材料の基礎から組成・原料、製造・評価方法まで

セミナー趣旨

　半導体は現代社会を支える基盤である。快適な近代的生活を続けるには不可欠であり、今後も市場の拡大は継続すると確実視されている。この半導体は「樹脂封止」の本格採用（1980年代）により急成長を遂げ汎用化した。日本は、樹脂封止用の「封止材料」で市場トップの座を維持し続けている。
　今回、封止材料の基本技術および応用技術を2日間にわたり徹底解説する。講師は、封止材料およびその関連技術の開拓および改良に最前線で40年以上携わっており、講演は半導体パッケージング関係者へ技術伝承する内容となっている。

　第１日目は、封止材料の基本技術を分かり易く説明する。今後も封止材料の成長は続くと予想されるが、その技術伝承が危惧されている。
　従来、封止材料は、固形エポキシ樹脂成形材料（打錠品）が中心であったが、パッケージ技術の進化に伴い、近年では粉体材料、そして新たな材料形態（インク、フィルム）が検討されている。このため、封止材料用原料および製造方法の重要性も増している。例えば、原料ではフィラーの粒度分布・樹脂の骨格構造、製法では微細加工である。今後、新規参入企業による新たな原材料および製造設備の開発にも期待がかかる。
　新規材料開発のためにも欠かせない封止材料の基本技術を、本講で分かりやすく解説する。

セミナープログラム

第１講　封止材料の基本理解

1. 封止材料の概要
   1. 開発経緯
   2. 種類
   3. 用途
   4. 封止材料会社
2. 樹脂封止の概要
   1. 封止方法
   2. 開発経緯
   3. 圧縮成形
3. 封止材料の基本組成
   1. 開発経緯
   2. 基本組成
4. 封止材料の製造諸元
   1. 製造方法
   2. 管理方法
   3. 検査方法
   4. 取扱方法
5. 封止材料の評価方法
   1. 一般特性の評価方法
   2. 成形性の評価方法
   3. 信頼性の評価方法
   4. その他の評価方法

第2講　封止材料の構成原料の種類・役割と選定・使用方法の基本

6. 封止材料用シリカ
   1. 開発経緯
   2. 原料体系
   3. 種類および特性
   4. 製造諸元および製造会社
7. 封止材料用エポキシ樹脂
   1. 開発経緯
   2. 種類
   3. 製造諸元および製造会社
   4. 含有塩素
8. 封止材料用硬化剤
   1. 種類と製造会社
   2. 製法（フェノールノボラック）
9. 封止材料用硬化触媒
   1. 種類・製造会社
   2. 開発経緯
   3. 潜在性触媒
10. 封止材料用機能剤
    1. 改質剤（シラン系処理剤）
    2. 界面密着剤
    3. その他
11. 高熱伝性フィラー

□ 質疑応答 □

セミナー講師

(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏

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