常温接合の基礎と最新展開、活用のための勘所

講師

東京大学大学院 工学系研究科 精密工学専攻　教授 Ph.D　須賀 唯知 氏

【専門】接合工学、実装工学
　1979年東京大学大学院修士修了。シュツッツガルト大学で理学博士号を取得、1979年マックスプランク金属研究所研究員、1984年東京大学助教授、1993年同教授。2002年〜2009年独立行政法人物質材料研究機構ディレクタ併任。第20期日本学術会議会員、第21期同連携会員。IEEE CPMT Society 日本支部長。一般社団法人エレクトロにクス実装学会会長を歴任。
　現在、エコデザイン学会連合代表幹事、一般社団法人電子実装工学研究所常務執行理事、日本学術振興会産学協力委員会接合界面創成技術第191委員会委員長。常温接合技術を提案、その研究開発・普及に努め、材料工学、実装工学の教育研究を行なうとともに、接合や実装、エコデザインに関する産学連携にも尽力している。

受講料

43,200円 ( S&T会員受講料 41,040円 )

(まだS&T会員未登録の方は、申込みフォームの通信欄に「会員登録情報希望」と記入してください。詳しい情報を送付します。ご登録いただくと、今回から会員受講料が適用可能です。)

【キャンペーン！2名同時申込みで1名分無料（１名あたり定価半額の21,600円 ）】
※2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

趣旨

　表面活性化常温接合は、イオン衝撃などを用いて表面を活性化し、常温で同種異種材料を接合する方法である。金属、半導体のみならず、最近は、ナノ中間層を用いて、ガラスやポリマーフィルムの常温接合も可能となっている。産業界での適用事例や将来展望を述べる。

プログラム

１．背景
　1.1 接合技術の歴史
　1.2 接合技術の分類
　1.3 接合技術の課題
　1.4 表面活性化接合の必要性

２．常温接合とは
　2.1 表面活性化の意味
　2.2 常温接合の原理
　　2.2.1 表面エネルギーと濡れ
　　2.2.2 接合の化学
　2.3 常温接合の優位性
　2.4 常温接合の系譜

３．常温接合の実際例
　3.1 クラッド材
　3.2 銅バンプレスインターコネクトー3D集積化
　3.3 SAWデバイス
　3.4 MEMSセンサ
　3.5 積層型太陽電池
　3.6 光マイクロデバイス

４．常温接合のメカニズム
　4.1 親水化接合との違い
　4.2 表面の粗さ
　4.3 接触と界面の変形

５．常温接合の拡張
　5.1 酸化膜の除去
　5.2 ダングリングボンド露出　
　5.3 ナノ密着層・原子拡散接合
　5.4 拡張表面活性化接合の適用
　5.5 大気中での接合
　5.6 ガラスの接合
　5.7 ポリマーフィルムの接合
　5.8 グラフェンの転写
　5.9 ワイドバンドギャップ半導体ウエハの接合

６．接合と分離
　6.1 可逆的インターコネクション
　6.2 ガラス接合の分離
　6.3 ガラスーポリマー接合の分離
　6.4 はんだ接合の分離

７．産業界との連携
　7.1 一般社団法人電子実装工学研究所（IMSI）
　7.2 日本学術振興会産学協力委員会接合界面創成技術第191委員会

 □質疑応答・名刺交換□

【キーワード】表面活性化、接合、常温接合、デバイス、界面