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パワーデバイスのパッケージング技術について
現状課題と今後の技術を解説!
~基板・界面材料(境膜・密着材料)・封止材料の改良による発熱対策技術動向~
◎パワーデバイスのパッケージ・放熱構造および封止材料の基本
◎高発熱対策のための「新規基板」、「界面材料(境膜材料・密着材料)」、「封止材料の改良」
◎最先端パワーモジュール(通信高速化対策・車載用高温動作保証/ECU保護)のパッケージ技術
セミナー趣旨
パワーデバイスは電力を制御する部品で、その性能は電気エネルギーの消費量および電気信号の処理速度に大きく影響を与える。最近、地球温暖化対策=脱化石燃料・省エネルギー化・自動車電動化の流れ、情報量増大対策=通信高速化、交通安全対策=自動運転化という流れの中で、パワーデバイスの性能向上、つまり低損失化および軽薄短小化そして強靭化が求められている。また、パワーデバイスは動作により発熱を伴うので、そのパッケージング部材には耐熱性や放熱性も必要となる。
本講演では、パワーデバイスのパッケージング技術(特に、軽薄短小化および発熱対策)について、開発経緯、現状課題および今後の対策等について述べる。
セミナープログラム
- パワーデバイスの概要
- 種類・機能
- パッケージ形状
- 用途
- 市場動向
- 技術動向
- パワーデバイスの封止技術
- 封止方法
- パッケージ構造
- 放熱構造
- パワーデバイス用封止材料
- 組成
- 原料
- 製法
- 評価方法
- 車載用デバイスの試験方法
- 高発熱パワーデバイス
- 課題と対策
- 基板対策;新規基板
- 界面材料;境膜材料、密着材料
- パワー半導体用封止材料の発熱対策
- 耐熱性向上
- 耐腐食性向上
- 放熱性向上
- 最先端パワーモジュール
- 通信用;高速化対策(軽薄短小化、低誘電化)
- 車載用;電動化・ダウンサイジング対策(高温動作保証)、自動運転対策(ECUモジュール保護)
□ 質疑応答 □
セミナー講師
(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏
セミナー受講料
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44,000円( E-mail案内登録価格41,800円 )
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