5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向

セミナー趣旨

2019年のFPC世界市場は、約170億ドルまで達した。10年前の約2倍規模まで拡大して
きており、基板全体でも約25％占有するまでになっている。こ の背景には4Gスマホ市場や電子車載市場への採用拡大があった。今後は、5G更に10年後に向けてのFPC新市場への
展開はビックチャンスと見られている。但し、その実現には、FPCの新技術開発・新材料
開発が最重要だ。本講演では、それらの技術開発課題とそのソリューションに関して詳解
する。

セミナープログラム

1. 5G/6Gに応用するFPC最新市場動向
   1. 5G/6Gで躍進するFPC世界市場動向
   2. 5G始動と6Gへの展開
      1. 5G/6Gスマホ高周波動向
      2. 5GのNSAとSA相違 /B5G とは？
      3. 5G基地局動向
   3. 5Gスマホ技術動向と市場動向
      1. 5Gスマホ世界出荷動向
         1. 中国スマホ動向と米国制裁影響
   4. 5GNR 通信スマホ無線技術
      1. 5Gスマホのミリ波対応（AIP導入）アンテナシステムと関連FPC 技術
      2. iPhone12シリーズでの5Gミリ波対応と新機能へのFPC活用状況
   5. 半導体最新動向と関連実装基板技術
      1. 世界的半導体不足の背景とは？
      2. 車載用半導体とIT機器用半導体の違い
      3. 半導体実装方式の変遷
         1. RFから「SiP+FPC」へ
         2. SOCとSiPの比較
2. 高周波対応FPC技術開発動向
   1. 高周波対応FPCサブストレート分類（構造別）
   2. フッ素樹脂ハイブリッド材開発動向
   3. LCP、MPI、フッ素樹脂FPC材料の高周波対応レベル比較
   4. その他の高周波対応材料適用開発動向
      1. PPS、COP/COC、マレイミドでのFCCL開発
3. 高放熱対応 FPC 技術開発
   1. 5Gスマホ高放熱対応FPC（SoC、AiP放熱対応）
   2. 高放熱対応FPC（MBFC：メタルベースFPC）デザインとその特性
4. 高周波対応電磁シールドFPC技術動向
   1. 5G/6G無線社会での電磁シールドとは？
   2. 電磁シールド原理（シェルクノフの式とシールド原理）
   3. FPC電磁シールドデザイン種類
   4. 細線同軸同等のEMIラッピング技術
5. “6G”に対応する光送信モジュールのFPC応用
   1. 30EB/月超えモバイルトラフィツク対応市場とは？
   2. 高速FPC を活用する光モジュール構造
   3. 光FPCと光混載FPC技術とは？
   4. 6G伝送用光混載FPC技術
      1. 銅配線と光導波路の比較
6. 車載FPC開発動向
   1. 5G/IoT対応車載用FPC 事例
   2. 急拡大EV化に応用するリチウムイオン電池監視用FPC技術とその事例
7. 5G/IoTウェアラブル・デバイスのFPC応用
   1. MRグラスとは？
   2. ウェアラブル・デバイスとは？
   3. Eテキスタイル・ウェアラブル技術
   4. 「ワーキングウェア」と「スマートウェア」適用技術の違い
   5. IoT ウェアラブルセンサ技術開発動向
      1. フィルム圧力センサ、触覚センサ、バイタルセンサ
8. まとめ

≪タイムテーブル≫
　　10：00～12：00　前編
　　12：00～12：45　昼食時間 
　　12：45～16：00　後編
　　　※適宜、短い休憩（5～10分程度）を挟みます。
　　　※講演終了後に5分程度の質疑応答時間を設けます。

セミナー講師

フレックスリンク・テクノロジー株式会社
代表取締役社長　工学博士
松本　博文　氏

セミナー受講料

1名様　49,500円（税込）　テキストを含む