ポリイミドの設計、特性と低誘電損失化

セミナープログラム

＜１０：３０〜１４：３０＞※途中、昼休み含む

１．ポリイミドの構造、特性と5Gへ向けた低誘電損失化

東レ(株)　富川 真佐夫 氏 　

本講演では、ポリイミドの機能化と応用展開について、以下のように述べていく。
１．ポリイミド
　　1.1 ポリイミドの歴史
　　1.2 ポリイミドの特徴
　　1.3 ポリイミドの耐熱性
　　1.4 ポリイミドの半導体への展開
　　1.5 ポリイミドの電子部品への展開
２．感光性ポリイミド
　　2.1 ネガ型感光性ポリイミド
　　2.2 ポジ型感光性ポリイミド
　　2.3 低温硬化型感光性ポリイミド
３．ポリイミドの接着性
　　3.1 ポリイミドと金属との反応、接着
　　3.2 ポリイミドとシリコン、セラミックとの接着
　　3.3 ポリイミドとポリイミドとの接着
４．ディスプレイに向けた展開
　　4.1 LCD配向膜
　　4.2 OLED隔壁材料
５．リチウムイオン二次電池への展開
６．５G通信への展開
７．将来に向けての展開
８．まとめ
【質疑応答】

＜１４：４５〜１６：３０＞

２．高耐熱・低CTEポリイミドフィルムとその応用
　 〜電子実装基板、フレキシブルディスプレイ、高周波回路基板〜

東洋紡(株)　前田 郷司 氏

【講座概要】
　高耐熱・低CTEポリイミドフィルムの開発事例、ポリイミドフィルム物性制御の基本的な考え方、ポリイミドフィルムの製造方法、ポリイミドフィルムが適用される用途における要求特性と要求性能を達成するための技術について、高密度実装基板、高周波回路基板、フレキシブルディスプレイへの応用事例を交えて解説する。

１．ポリイミドフィルム基板材料のプロセシング
　　1.1 高分子フィルム用材料
　　1.2 ポリイミドの基本構造とフィルム化プロセス
２．ポリイミドフィルム基板の寸法安定性
　　2.1 CTE：線膨張係数
　　2.2 高分子材料の熱特性と制御手法
　　2.3 高分子の非可逆熱変形
３．ポリイミドフィルム基板の表面特性
　　3.1 高分子フィルムの表面制御
４．耐熱・低CTEポリイミドフィルムの応用
　　4.1 高密度実装基板
　　4.2 高周波回路基板
　　4.3 フレキシブルディスプレイ
５．まとめ
【質疑応答】

セミナー講師

１． 東レ(株)　研究本部　理事　博士(工学)　富川 真佐夫　氏
２． 東洋紡(株)　総合研究所　主幹　前田 郷司　氏

セミナー受講料

1名につき55，000円（消費税込・資料付き）　
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49，500円（税込）〕

受講について

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