５G/６G時代に対応するFPC最新市場・技術動向

セミナー趣旨

　2019年のFPC世界市場は、約170億ドルまで達した。10年前の約2倍規模まで拡大してきており、基板全体でも約25％占有するまでになっている。この背景には４Gスマホ市場や電子車載市場への採用拡大があった。今後は、５G更に10年後に向けてのFPC新市場への展開はビックチャンスと見られている。但し、その実現には、FPCの新技術開発・新材料開発が最重要だ。本講演では、それらの技術開発課題とそのソリューションに関して詳解する。

セミナープログラム

1. ５G/６Gに応用するFPC最新市場動向
   1. ５G/６Gで躍進するFPC世界市場動向
   2. ５G始動と６Gへの展開
      1. ５G/６Gスマホ高周波動向
      2. ５GのNSAとSA相違/B５Gとは？
      3. ５G基地局動向
   3. ５Gスマホ技術動向と市場動向
      1. ５Gスマホ世界出荷動向
         1. 中国スマホ動向と米国制裁影響
   4. ５G-NR通信スマホ無線技術
      1. ５Gスマホのミリ波対応（AIP導入）アンテナシステムと関連FPC技術
      2. iPhone12シリーズでの５Gミリ波対応と新機能へのFPC活用状況
   5. 半導体最新動向と関連実装基板技術
      1. 世界的半導体不足の背景とは？
      2. 車載用半導体とIT機器用半導体の違い
      3. 半導体実装方式の変遷
         1. RFから「SiP＋FPC」へ
         2. SOCとSiPの比較
2. 高周波対応FPC技術開発動向
   1. 高周波対応FPCサブストレート分類（構造別）
   2. フッ素樹脂ハイブリッド材開発動向
   3. LCP、MPI、フッ素樹脂FPC材料の高周波対応レベル比較
   4. その他の高周波対応材料適用開発動向
      1. PPS、COP/COC、マレイミドでのFCCL開発
3. 高放熱対応FPC技術開発
   1. ５Gスマホ高放熱対応FPC（SoC、AiP放熱対応）
   2. 高放熱対応FPC（MBFC：メタルベースFPC）デザインとその特性
4. 高周波対応電磁シールドFPC技術動向
   1. ５G/６G無線社会での電磁シールドとは？
   2. 電磁シールド原理（シェルクノフの式とシールド原理）
   3. FPC電磁シールドデザイン種類
   4. 細線同軸同等のEMIラッピング技術
5. “６G”に対応する光送信モジュールのFPC応用
   1. 30EB/月超えモバイルトラフィツク対応市場とは？
   2. 高速FPCを活用する光モジュール構造
   3. 光FPCと光混載FPC技術とは？
   4. ６G伝送用光混載FPC技術
      1. 銅配線と光導波路の比較
6. 車載FPC開発動向
   1. ５G/IoT対応車載用FPC事例
   2. 急拡大EV化に応用するリチウムイオン電池監視用FPC技術とその事例
7. ５G/IoTウェアラブル・デバイスのFPC応用
   1. MRグラスとは？
   2. ウェアラブル・デバイスとは？
   3. Eテキスタイル・ウェアラブル技術
   4. 「ワーキングウェア」と「スマートウェア」適用技術の違い
   5. IoTウェアラブルセンサ技術開発動向
      1. フィルム圧力センサ、触覚センサ、バイタルセンサ
8. まとめ

□ 質疑応答 □

セミナー講師

フレックスリンク・テクノロジー(株)   代表取締役社長　松本 博文　氏 

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