半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向

セミナー趣旨

　パッケージに求められる機能およびパッケージの種類の変遷について解説し、またパッケージの製作プロセスの説明とその課題について解説する。さらに最近のパッケージ動向として SiP,WLP,FOWLP,TSV技術などを例に解説する。

受講対象・レベル

　パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術および営業、マーケティング担当者など

習得できる知識

　パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。

セミナープログラム

1 .半導体パッケージとは
　1-1 . パッケージに求められる機能
　1-2 . パッケージの構造
　1-3 . パッケージの変遷
　1-4 . パッケージの種類の説明を行う。
　　
2 .パッケージの組み立て工程（後工程）と課題
代表的なパッケージを見本にして、各工程の説明と課題およびその対策について解説をする。
　　
3 . パッケージの技術動向と課題について解説する
　3-1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
　3-2 . フリップチップ ボンディング
　3-3 . SiP ( System in Package )
　3-4 . WLP ( Wafer level Package )
　3-5 . FOWLP ( Fan-Out Wafer level Package )
　3-6 . TSV ( Through Silicon Via )について動向の解説を行う。
　　
※ 適宜休憩が入ります。　　

セミナー講師

池永 和夫 氏　　サクセスインターナショナル㈱ 半導体セミナーの講師、コンサルタント 

セミナー受講料

44,000円（税込）　　＊ 資料付
＊メルマガ登録者39,600円（税込）
＊アカデミック価格26,400円（税込）

★メルマガ会員特典
2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、
1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。

★ アカデミック価格
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、
大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに所属大学・大学院を記入のうえ、
備考欄に「アカデミック価格希望」と記入してください。

受講について

• 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
  　→ https://zoom.us/test
• 当日はリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
• タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
• お手元のPC等にカメラ、マイク等がなくてもご視聴いただけます。この場合、音声での質問はできませんが、チャット機能、Q&A機能はご利用いただけます。
• ただし、セミナー中の質問形式や講師との個別のやり取りは講師の判断によります。ご了承ください。
• 「Zoom」についてはこちらをご参照ください。

■ お申し込み後の流れ

• 開催前日までに、ウェビナー事前登録用のメールをお送りいたします。お手数ですがお名前とメールアドレスのご登録をお願いいたします。
• 事前登録完了後、ウェビナー参加用URLをお送りいたします。
• セミナー開催日時に、参加用URLよりログインいただき、ご視聴ください。
• 講師に了解を得た場合には資料をPDFで配布いたしますが、参加者のみのご利用に限定いたします。他の方への転送、WEBへの掲載などは固く禁じます。
• 資料を冊子で配布する場合は、事前にご登録のご住所に発送いたします。開催日時に間に合わない場合には、後日お送りするなどの方法で対応いたします。