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光ナノインプリントリソグラフィによる
ナノ造形・微細加工技術の先端研究例を解説!
基板-レジスト間、レジスト-モールド間における理想的な界面を形成する材料技術、成形状態の可視化を可能とするレジスト材料、極限ナノ造形を目指すレーザー加工孔版印刷+光ナノインプリント成形技術など独自の先端技術が語られます。
セミナー趣旨
下地基板のナノ加工のための有型成形加工技術、光ナノインプリントリソグラフィに資する材料・プロセス・装置技術を概説します。
材料では、基板―レジスト間の密着分子層形成材料の選択、レジスト―モールド間の離型促進分子層の選択、成形状態の可視化を可能とするレジスト材料について説明します。
プロセスでは、非破壊で広領域の検査が可能な蛍光検査法、粗密パターンに対応するための被成形体の位置選択的配置法のレーザー加工孔版印刷を紹介します。特に、筆者らが注力しているレーザー加工孔版印刷法を組み込んだナノインプリント技術の特徴を習得できます。
習得できる知識
- 成形に適した光硬化性材料の組み合わせ
- シランカップリング剤などのモールド・基板の表面修飾方法
- レジスト成形雰囲気の特徴
- モールドエッジでの成形樹脂の形状制御
セミナープログラム
- ナノインプリント技術における界面形成分子材料の重要性
- 基板-レジスト間の密着分子層
- 形成材料の選択
- レジスト成形・リソグラフィプロセスでの効果
- ナノすき間に向けた材料の組合せ
- レジストーモールド間の離型促進分子層
- モールドへの修飾材料
- 化学気相表面修飾の重要性
- 一桁ナノ成形に向けた材料選択
- 内添離型剤の効果
- 偏在補助剤
- 潤滑液体層
- ハイブリッドモールド材料の耐久性
- 成形状態の可視化を可能とするレジスト材料
- 紫外線硬化性可視蛍光液体
- 雰囲気ガスと充填欠陥・モールド汚染
- 残膜厚・パターンの均一性
- 蛍光アライメント技術への応用
- 基板-レジスト間の密着分子層
- レーザー加工孔版印刷を組込んだ新しいナノインプリントリソグラフィ技術
- 従来の孔版印刷に対する優位性
- 使用できる液体の粘度範囲
- 印刷液滴の均一性と定量性
- 光ナノインプリントリソグラフィでの実施例
- 酸素反応性イオンエッチングによる残膜除去
- シリコン微細加工の例
- マイクロパット電極
- 従来の孔版印刷に対する優位性
□ 質疑応答 □
セミナー講師
東北大学 多元物質科学研究所 マテリアル・計測ハイブリッド研究センター 光機能材料化学研究分野
教授 博士(工学) 中川 勝 氏
セミナー受講料
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44,000円( E-mail案内登録価格41,800円 )
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※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
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1名申込みの場合:35,200円 ( E-Mail案内登録価格 33,440円 )
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受講について
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配布資料
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※PDFテキストはマイページよりダウンロードいただきます。(開催の営業日2日前よりダウンロード可)
※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です
開催日時
13:00 ~
受講料
44,000円(税込)/人
※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます
※銀行振込 または、当日現金でのお支払い
開催場所
全国
主催者
キーワード
半導体技術 薄膜、表面、界面技術 高分子・樹脂加工/成形
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