【中止】銅ナノ粒子の合成とインク・ペースト化、低温焼成化

酸化性や電気抵抗値・焼成温度の上昇など
「銅の使いづらさ」を克服!
銅ナノ粒子の実用化へ向けた取り組みを詳解します

セミナープログラム

【10:30-12:10】

1.分散剤フリー・廃棄物レス・超高濃度銅ナノ粒子のオンデマンド・オンサイト高スループット合成

 東北大学大学院工学研究科 応用化学専攻 准教授 林 大和 氏

【習得できる知識】
 ナノ材料の現状と問題点の把握、SDGsおいて企業・社会・ナノ材料が目指すべき方向、ナノ材料合成における高環境性と低コストを両立するプロセッシング概念、異分野でも新規参入でもナノ材料が合成・製造できる安全で簡単なプロセス概念

【講座の趣旨】
 ナノ材料は、省エネや環境性、デバイスの軽薄短小化や高性能化に有効だと考えられているが、特に卑金属ナノ材料は、製造コストやその高活性による酸化等のハンドリングの問題により、実用化域まで達している材料はほぼ存在しない状況である。これらの問題点を解決する概念とその概念による新しい実用銅ナノ粒子合成

1.ナノ材料の現状と問題点
2.SDGsにおけるナノ材料
3.低コストと高環境性を両立する金属ナノ材料合成概念
4.固液系ナノ材料合成プロセス
5.超高濃度銅ナノ粒子合成プロセス
6.分散剤フリー銅ナノ粒子合成プロセス
7.廃棄物レス銅ナノ粒子合成プロセス
8.高活性銅ナノ粒子と実装への応用
9.ナノコンポジット化による高機能化
10.まとめ
【質疑応答】


【13:00-14:40】

2.電子部品材へ向けた低温焼成型銅ペーストの粒子界面設計

 関西大学 化学生命工学部 教授 川郫 英也 氏

【習得できる知識】
 銅ナノ粒子の合成法、低温焼成型銅ペーストの調製法、低温焼成型銅ペーストの最新事情、低温焼成のための銅粒子界面設計指針、銅系ペーストの耐酸化性を向上させる方法

【講座の趣旨】
 銀ナノインク/ペーストは基板に塗布印刷後,低温焼成により導電性膜を形成することができることから導電材として多く利用されている。しかし、銀を使用する場合、マイグレーション(配線の欠落)の懸念やコストの課題がある。このような課題から銀の代替材料として、銅が期待されている。しかし、導電材である銅ナノ粒子は容易に酸化され、電気抵抗値や焼成温度の上昇をもたたらす。
 本講演では、銅固有の問題を解決するための耐酸化性を有しかつ低温焼成可能な銅ナノインク/ペーストの設計指針を紹介する。

1.低温焼成型銅ペーストの概論
 1-1 銅ナノ粒子の合成法
 1-2 銅ナノ粒子の酸化挙動
 1-3 低温焼成型銅ペーストの分類
 1-4 低温焼成型銅ペーストの最新事例
2.低温焼成型銅シングルナノ銅からなる銅ナノインク(窒素焼成,150℃焼成)
 2-1 シングルナノ銅粒子(粒径〜3nm)の合成法
 2-2 シングルナノ銅インクの調製
 2-3 シングルナノ銅インクの低温焼結挙動
3.大気焼成型ナノ銅/銅微粒子からなる混合銅ペースト
 3-1 ナノ銅/銅微粒子混合ペーストの調製
 3-2 大気焼成型のシングルナノ銅/銅微粒子混合ペーストの短時間低温焼結
 3-3 100℃以下の低温焼成可能なナノ銅/銅微粒子混合ペースト(窒素フロー下)
4.高温・高湿下での耐酸化性を向上させた銅系ペースト
 4-1 ナノ銅/銅微粒子の保護剤によるアプローチ
 4-2 添加剤によるアプローチ
 4-3 合金化によるアプローチ
【質疑応答】


【14:50-16:30】

3.銅ナノ粒子のインク化と用途展開

 石原ケミカル(株) 部長 有村 英俊 氏

【習得できる知識】
・銅ナノインクの取り扱い、特長、印刷方法、焼成方法
・実用化に向けた取組み
・銅ナノインクとめっきを利用したフィルム、樹脂上での導体皮膜形成
・パワーデバイス向け加圧型銅接合材料

【講座の趣旨】
 プリンテッド・エレクトロニクス分野における銅ナノインクの特長、実用化への課題、取り組みについて解説致します。また、近年、注目されているパワーデバイス向け銅接合材についても、解説致します。

1.プリンテッド・エレクトロニクス (PE)
 1-1 従来法と印刷法の特長
 1-2 実用例
 1-3 導電性インクの特長
 1-4 銅ナノインクの特長と課題
 1-5 インク化について
2.銅ナノインクの焼成
 2-1 ナノ粒子の焼結
 2-2 銅ナノインクの焼成方法
 2-3 焼成例
3.PEにおける印刷方法
 3-1 各種印刷法と印刷例
 3-2 適用例(実用化に向けた取組み)
 3-3 RFIDアンテナへの適用
4.銅ナノインクとめっきを利用した回路形成
 4-1 めっきシード層としての銅ナノインクの利用1
 4-2 めっきシード層としての銅ナノインクの利用2
5.銅接合材
 5-1 加圧型Cu接合材
 5-2 Cu接合材の特長
 5-3 接合試験結果
【質疑応答】


キーワード:銅ナノ粒子、低温焼成、耐酸化、セミナー

セミナー講師

1.東北大学大学院工学研究科 応用化学専攻 准教授 林 大和 氏
2.関西大学 化学生命工学部 教授 川郫 英也 氏
3.石原ケミカル(株) 部長 有村 英俊 氏

セミナー受講料

1名につき60,500円(消費税込、資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき55,000円〕

受講について

  • 本講座はZoomを利用したLive配信セミナーです。セミナー会場での受講はできません。
  • 下記リンクから視聴環境を確認の上、お申し込みください。
     → https://zoom.us/test
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  • パソコンの他にタブレット、スマートフォンでも視聴できます。
  • セミナー資料はお申込み時にお知らせいただいた住所へお送りいたします。
    お申込みが直前の場合には、開催日までに資料の到着が間に合わないことがあります。ご了承ください。
  • 当日は講師への質問をすることができます。可能な範囲で個別質問にも対応いたします。
  • 本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
  • 本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。
    複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。
    部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

60,500円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込、会場での支払い

開催場所

全国

主催者

キーワード

金属材料   ナノ構造化学   電子デバイス・部品

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

60,500円(税込)/人

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全国

主催者

キーワード

金属材料   ナノ構造化学   電子デバイス・部品

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