ALDの基礎と原料の開発・選択

注目されるALD法(原子層堆積法)について、基礎から解説!

問題点と対策方法から、低温ALDについて、また今後の発展が期待される
ALE (Atomic Layer Eching) についても解説!


講師


気相成長(株) 代表取締役 理学博士 町田 英明 氏

【ご専門】
LSI配線関連プロセス開発、CVD, ALD, プリカーサー, 有機金属
【ご活躍】 ADMETA委員、Cat-CVD幹事、CVD反応分科会幹事、SKIL理事


受講料


■ R&D会員登録していただいた場合、通常1名様申込で49,980円(税込)から
・1名で申込の場合、47,250円(税込)へ割引になります。
・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,980円(2人目無料)です。


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受講対象・レベル


これからALDを始めようとする技術者やALD原料の開発者、ALDで問題を抱える技術者など


必要な予備知識


自然科学、化学について大学卒業程度の知識


習得できる知識


目的の金属系膜をALDで作製できる。ALDの原料選択が的確になる。


趣旨


 ALD(Atomic Layer Deposition)技術の基礎とALDの原料として用いられる有機金属化合物の一般的特徴。ALD用原料としての揮発可能な原料の開発指針。多種原料の特徴とどれがALDに適しているかを解説する。また、原料の揮発・輸送手段の例とそれぞれの問題点をあげ、その対策法を具体的に紹介する。さらに現在、注目を集めている遷移金属薄膜のALD原料・成膜、ならびに近年盛んになった低温ALDについても触れる。最後に今後の発展が期待されるALE(Atomic Layer Eching)について、ALDの逆工程の応用についても提案する。


プログラム


1.はじめに
 1-1 気相成長原料の過去・現在
 1-2 気相成長技術の採用

2.ALDの基礎
 2-1 化学吸着とALDサイクル
  a TMAとH2O
  b H2Oと反応しない原料
  c ALDサイクルの初期層
 2-2 非化学吸着のよるALDサイクル
  a 物理吸着とALDサイクル
  b 問題点 

3.原料の基礎
 3-1 有機金属原料
  a 有機金属とは
  b 有機金属の合成法
  c 有機金属の実用

4.原料の分子設計
 4-1 揮発性
  a 有機金属結合型
  b 共有結合性有機金属
  c イオン結合性有機金属
  d 蒸気圧向上法
  e 蒸気圧測定法
 4-2 低融点
  a 共有結合とイオン結合
  b 低融点化
  4-3 分子軌道計算
  a 分子間力
  b 成長シミュレーション

5.原料の安全性
 5-1 消防法危険物
  a 引火性
  b 発火性
  c 水との反応性
  d 爆発性
 5-2 毒性
  a 急性毒性・慢性毒性
  b 特に注意すべき原料

6.原料の製造
 6-1 量産性
 6-2 コスト

7.原料の分解
 7-1 熱分解
  a 自己分解
  b 雰囲気ガス
  7-2 分解温度の調整
  a 低温化
  b 高温化
  7-3 保存安定性
  a 保存容器
  b 保存状態
  c 安定剤

8.原料の揮発・輸送
 8-1 蒸気圧直接供給
  a ガス原料
  b 微差圧駆動MFC
 8-2 キャリアガスバブリング
  a 液体原料
  b 溶液原料 --- タイプA, タイプB
  c 蒸気圧と揮発性
 8-3 ダイレクトリキッドインジェクション
  a 液体原料
  b 溶液原料
 8-4 原料の同時供給
  a Pre-reaction
  b Adduct形成

9.原料各論
 9-1 原料の種類と性質
  a タイプA
  b タイプB
 9-2 族別原料の性質
  a 1,2族
  b 17族

10.新しいALD状況
 10-1 メタル膜ALD
  a ラジカル種を用いたALD
  b 新原料を用いたALD
    c 第3成膜種利用
 10-2 アトミックレイヤーエッチング(ALE)
  a 代表例
  b ALEのチャレンジ
 10-3 低温ALD
  a TMAによるAl2O3
  b 他の多量体原料
  c 各種原料の室温反応性比較

11.まとめ

 【質疑応答・名刺交換】

 キーワード ALD,原子層堆積法,原料,成膜,セミナー,研修,講習


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

49,980円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

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開催場所

東京都

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【品川区】きゅりあん

【JR・東急・りんかい線】大井町駅

主催者

キーワード

半導体技術   薄膜、表面、界面技術

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