【中止】ダイヤモンド大口径ウエハとパワー半導体デバイスの研究開発の最近の進展

究極のパワー半導体として注目される
「ダイヤモンド半導体」!


その原理や課題、最新動向について、第一線で活躍される 佐賀大 嘉数先生 に解説していただきます! 

セミナー趣旨

 「ダイヤモンド半導体」が、次世代パワー半導体として注目を浴びています。
 これまでは、ミリメートルサイズの人工の単結晶と実験室レベルのデバイスしかできませんでしたが、最近、著者らの研究によって、1インチの大口径のウエハと、実用レベルのパワー半導体デバイスが作製できるようになりました。
 本セミナーでは、基礎から最近の研究開発の成果内容まで、平易に解説します。
 具体的には、パワー半導体デバイスの基礎原理、ダイヤモンドの物性、ダイヤモンドの結晶成長技術、その原理、最近開発した大口径ウエハの成長技術、ダイヤモンドのパワー半導体デバイスの作製方法、動作原理、現在のデバイス特性、さらに、これらの技術の問題点と今後の課題を解説します。受講者からの質問にも、やさしく答えながら進めていきます。

受講対象・レベル

ダイヤモンド、パワー半導体デバイスにご興味のある方はどなたでも。

必要な予備知識

文科系の方、初心者でもわかるように、基礎から説明しますので、予備知識は必要ありません。

習得できる知識

・パワー半導体デバイスの動作原理が理解できる。
・ダイヤモンドの物理的な性質が理解できる。
・ダイヤモンド半導体のパワーデバイスが、従来の半導体のものより優れている理由が理解できる。
・ダイヤモンドの結晶成長やデバイス技術の基礎が理解できる。
・ダイヤモンドの大口径ウエハや半導体デバイスの作製技術が理解できる。
・ダイヤモンドの今後の課題と可能性が理解できる。

セミナープログラム

1.なぜダイヤモンド半導体デバイスか パワー半導体デバイスの現状

2.ダイヤモンドの物性
 2-1 結晶構造
 2-2 電気物性

3.ダイヤモンドの結晶成長技術
 3-1 従来の技術 高温高圧法、CVD法
 3-2 大口径ダイヤモンド成長技術 ヘテロエピタキシャル成長
 3-3 まとめ、今後の課題

4.ダイヤモンド半導体デバイス技術
 4-1 従来の技術
 4-2 ダイヤモンドパワー半導体作製技術
 4-3 ダイヤモンドパワー半導体のDC特性
 4-4 ダイヤモンドパワー半導体のパワー特性

5.ダイヤモンド半導体の課題と今後の展望


ダイヤモンド半導体,パワーデバイス,大口径ウエハ,セミナー

セミナー講師

佐賀大学 大学院理工学研究科 教授 博士(工学) 嘉数 誠 氏

セミナー受講料

49,500円(税込、資料付)
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合46,200円、
  2名同時申込の場合計49,500円(2人目無料:1名あたり24,750円)で受講できます。
(セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
   今回の受講料から会員価格を適用いたします。)
※ 会員登録とは
  ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
  すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。
  メールまたは郵送でのご案内となります。
  郵送での案内をご希望の方は、備考欄に【郵送案内希望】とご記入ください。

受講について

Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順

  1. Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
  2. セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
  3. 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。
  • セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
    ご自宅への送付を希望の方はコメント欄にご住所などをご記入ください。
    開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますことご了承下さい。
  • 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


13:00

受講料

49,500円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

全国

主催者

キーワード

半導体技術   電子デバイス・部品   炭素系素材

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


13:00

受講料

49,500円(税込)/人

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全国

主催者

キーワード

半導体技術   電子デバイス・部品   炭素系素材

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