剥離・変形対策に!高分子の残留応力・内部応力の基礎と対策技術


残留応力・内部応力は何故発生するのか?いかに測定し、いかに低減させるのか?
さらには「利用」してしまう手段まで、事例を用いて具体的に解説します。



講師


神戸大学大学院 工学研究科 応用化学専攻
工学博士 教授 西野 孝 氏

【専門】 高分子物性
【業界でのご活動】
高分子学会理事 / 関西支部支部長 / 日本接着学会理事 / 近畿化学協会理事 / セルロース学会評議員 他


受講料


43,200円 ( S&T会員受講料 41,040円 )


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※他の割引は併用できません。


趣旨


 高分子材料が異種材料と接して、そこに接着が生まれる場合,しばしば界面に応力が残留する。界面の残留応力は材料全体の変形や剥離をもたらし、接着破壊、半導体素子の故障をもたらすことから、製品の信頼性向上を妨げる大きな要因となっている。また界面が存在しなくとも高分子材料には熱履歴などに応じて内部に応力が発生することがある。
 本講演では、これら高分子材料における残留応力,内部応力の諸問題について、何故というメカニズムから始まって,いかに測定するか,いかに低減させるか、どうやって積極的に利用するかまでを具体的な事例を挙げながら解説する。


プログラム


1.はじめに -残留応力と内部応力とは- 

2.残留応力のメカニズム 
 2.1 高分子の合成時に何が生じるか 
 2.2 高分子の成形時に何が生じるか 
 2.3 高分子の収縮と界面による束縛 
 2.4 ガラス転移点、熱膨張係数、弾性率 

3.残留応力の測定法 
 3.1 測定原理 ひずみ測定 
 3.2 バイメタル法の実例 
 3.3 X線回折法の実例 
 3.4 その他の手法 

4.エポキシ樹脂系における残留応力 
 4.1 エポキシ樹脂の硬化と熱収縮 
 4.2 残留応力の測定実例 

5.残留応力低減の試み 
 5.1 粒子充てんの実例 
 5.2 高分子変性の実例 

6.ポリイミド樹脂系における残留応力 
 6.1 ポリイミドの硬化とそのプロセス 
 6.2 ポリイミド樹脂における残留応力と低減化の実例 

7.残留応力の利用 
 7.1 利用の考え方 
 7.2 トピックス 具体例の紹介 

8. 内部応力の原因と発生事例
 8.1 成形時に何が生じるか
 8.2 内部応力に影響する諸因子
 8.3 内部応力の及ぼす影響
 8.4 内部応力の低減とその効果

9.おわりに

 □質疑応答・名刺交換□


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


13:00

受講料

43,200円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込 または、当日現金でのお支払い

開催場所

東京都

MAP

【大田区】東京流通センター

【モノレール】流通センター駅

主催者

キーワード

高分子・樹脂技術

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