FPC（フレキシブル配線板）の市場動向と技術トレンド

セミナー趣旨

　スマートフォンに代表されるモバイル機器は、高性能・高機能化と同時に、軽量・薄型化を求められている。その為にデバイス・電子部品の高機能・小型・薄肉化やプリント配線板の薄肉・高機能・高密度配線化への要求がますます高まっている。特にＦＰＣは、単なる配線材料としてだけでなく、デバイスやセンサー等、高機能部品のモジュール基板として多用され、軽量・薄型化や組み立てコスト低減に、ますますその重要性が高まっている。
　今回のセミナーでは、ＦＰＣの市場動向や業界動向を解説した後、現状のＦＰＣ材料技術と製造技術、及び技術開発の動向について述べる。また今後の新しい市場として期待が高まっている５G対応高速伝送FPCや車載用途向けを中心に、次世代高機能ＦＰＣの技術開発動向と課題についても解説する。最後に弊社が継続的に実施している、最新のモバイル機器の分解調査から得られた知見に基づき、今後のＦＰＣに関連する技術動向や需要動向を予測する。

セミナープログラム

1．FPC市場・業界動向
　1-1．FPC市場の変遷
　1-2．FPCの生産額と用途別シェア
　1-3．FPCの用途別採用例
　1-4．FPCメーカーのシェアと事業概況
　1-5．FPCメーカーの生産拠点
　1-6．FPCメーカーのサプライチェーン
　1-7．主なリジッドフレキメーカー

2．FPCの材料技術動向
　2-1．FPCの機能と材料構成
　2-2．FPCの構造別分類
　2-3．絶縁フイルムの種類と開発動向
　2-4．銅箔の種類と開発動向
　2-5．FCCLの種類とラインナップ
　2-6．カバーレイの種類とラインナップ
　2-7．シールドフイルムの種類と開発動向
　2-8．補強板の種類とラインナップ
　2-9．接着剤の種類と特長
　2-10．FPCへの要求特性と構成材料の必要特性

3．FPCの製造技術・生産技術動向
　3-1．プリント基板の分類
　3-2．FPCの設計と生産設計
　3-3．ビアホール穴あけ
　3-4．ビアホールめっき
　3-5．DFRラミネート
　3-6．回路パターン露光
　3-7．現像・エッチング・剥離
　3-8．AOI検査
　3-9．カバーレイ/カバーコート
　3-10．表面処理
　3-11．加工～検査
　3-12．工場レイアウト・RTR生産
　3-13．片面FPCの製造プロセス
　3-14．両面FPCの製造プロセス
　3-15．多層FPCの製造プロセス
　3-16．リジッドフレキの製造プロセスと特長
　3-17．FPCのモジュール化
　3-18．部品実装プロセスと注意点
　3-19．FPCの規格と信頼性試験

4．高機能FPCの開発動向
　4-1．5G通信システムの現状と今後の展開
　4-2．基地局・ネットワーク機器向けFPC需要動向
　4-2．5G対応スマートフォン向け高速伝送FPCの技術動向
　4-3．ミリ波アンテナモジュール向けFPCの開発動向
　4-4．LCP多層FPCの製造プロセス開発動向
　4-5．多層FPC・リジッドフレキの技術動向
　4-6．FPC向けSAP/MSAP開発動向
　4-7．高密度配線技術ロードマップ
　4-8．車載向けFPCの市場動向
　4-9．車載向けFPCの要求特性と技術開発
　4-10．EV化・自動運転による新規FPCの需要予測

5．最新スマートフォンの分解調査とFPC需要・技術動向
　5-1．iPhone、Galaxy、中国スマートフォンの分解調査
　5-2．Galaxy Fold 分解調査
　5-3．iPad、iPod、iMac 分解調査
　5-4．iPhone/Galaxyのディスプレイモジュール技術動向
　5-5．iPhone/Galaxyのカメラモジュール技術動向
　5-6．今後のスマートフォン高機能化とFPC需要動向

6．まとめ

高周波、高速、FPC、フレキシブル、プリント、配線板、5G、スマートフォン、車載、市場

セミナー講師

（株）PCテクノロジーサポート　代表取締役　柏木　修二　氏

セミナー受講料

55,000円（税込、資料付）
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