ミリ波と高周波材料の最新技術動向

ミリ波の応用技術の最新動向、
高速・高周波向け基板材料について、
技術・開発動向を詳細に解説！

セミナープログラム

10：00～12：00 

「ミリ波応用技術の最新動向 」 

富士通株式会社　モバイルシステム本部　ワイヤレスシステム事業部
エキスパート　大橋　洋二　氏 

12：00～12：40　休憩時間 

12：40～13：40 

「高速高周波向けフッ素系材料の技術・開発動向」 

AGC株式会社　化学品カンパニー　応用商品開発部　複合材料開発室
室長　細田　朋也　氏 

13：50～14：50 

「高速・高周波用途向け高多層基板材料の技術動向」 

パナソニック株式会社　電子材料事業部　 電子基材BU　商品開発部
主幹技師　広川　祐樹　氏 

15：00～16：00 

「高速・高周波基板を実現する低誘電ポリイミド樹脂接着剤の開発動向」 

荒川化学工業株式会社　研究開発本部　ファイン・エレクトロニクス開発部
PIグループ　田﨑　崇司　氏

※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。

セミナー講師

富士通株式会社　モバイルシステム本部　ワイヤレスシステム事業部
エキスパート　大橋　洋二　氏 

AGC株式会社　化学品カンパニー　応用商品開発部　複合材料開発室
室長　細田　朋也　氏 

パナソニック株式会社　電子材料事業部　 電子基材BU　商品開発部
主幹技師　広川　祐樹　氏 

荒川化学工業株式会社　研究開発本部　ファイン・エレクトロニクス開発部
PIグループ　田﨑　崇司　氏

セミナー受講料

1名様　59,400円（税込）
（テキストを含む・事前に送付いたします）


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


9:55 ～

受講料

59,400円（税込）/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

全国

主催者

キーワード

通信工学   電子デバイス・部品   高分子・樹脂材料
このセミナーについて質問する

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通信工学   電子デバイス・部品   高分子・樹脂材料
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