【中止】表面分析・接着分析をしっかり学ぶ2日間講座

セミナー趣旨

　表面、界面はあらゆる技術や製品の基盤となるものであり、現在扱われる材料やプロセス、技術、商品で表面や界面が関与していないものはないと言っても過言ではありません。様々な用途、場面で用いられ、現代産業の根幹をなすとも言える接着技術も、いわゆる表面・界面における現象を制御することによってなしうる技術です。
　本セミナーは、広く材料の表面・界面現象や形成する因子、分析するための知識・ノウハウが学べるセミナー「表面・界面の考え方と分析の基礎と実践応用」、接着・剥離メカニズムと接着剤・被着材の界面を分析するための知識・ノウハウが学べるセミナー「接着制御・メカニズム解析の考え方と分析評価法」をあえて2日間に分けることで、対象テーマについてより深く理解頂くことを狙いとしています。
※ 2日間講座の内容の一部(特に講義前半の導入部)が重複しておりますこと、ご了承下さい。

受講対象・レベル

大変申し訳ございませんが、講師とご同業（経営・人事研修・技術コンサルタント、またはこれに類する事業を手掛けている等）の方のご参加はお断り申し上げます。

習得できる知識

【1日目：表面・界面の考え方と分析の基礎と実践応用】

• 表面分析の基礎
• 表面分析の考え方と活用法
• 各種表面分析手法の使い方
• 表面、界面の可視化法
• 研究開発、問題解決へのフィードバック

【2日目：接着制御・メカニズム解析の考え方と分析評価法】

• 接着、剥離の基礎及びメカニズムモデルの理解
• 接着、剥離解析のための分析、評価技術
• 接着、剥離にかかわる問題解決の考え方
• 接着、剥離にかかわる表面、界面の解析アプローチ 等

セミナープログラム

[1日目] 9月13日（月） 10:30～16:30

表面・界面の考え方と分析の基礎と実践応用
～考え方、ノウハウ、テクニック、アプローチ、方法まで余すところなく教えます～

※1日目のみのお申込みはコチラから

表面、界面はあらゆる技術や製品の基盤となるものであり、現在扱われる材料やプロセス、技術、商品で表面や界面が関与していないものは無いと言っても過言ではない。これは言い方を変えると、現代は表面、界面に支配されているということになる。これほど重要なものであることから、分析手法一つにしても多種多様なものが開発され、利用されている。しかし、一方で表面や、特に界面はまだ未解明な部分も多く、その本当の姿を明らかにして利用することは容易ではない。
本講では、表面、界面の基礎から、分析評価を中心にして、その姿を明らかにして利用するためのアプローチについて、技術的テクニック、コツやノウハウから、考え方、アプローチに方法まで応用アプリケーションの事例を交えて解説する。

1. 表面に支配される現代社会
2. 表面とは
   1. 表面（薄膜）とは？
   2. 表面・界面が代表的事象
   3. 表面の要素
   4. 表面における現象
3. 界面とは
   1. 界面における現象
   2. 多層膜による界面形成
   3. 薄膜化による界面の変化
4. 表面・界面を支配するもの
   1. 界面形成
   2. 界面を形成する力
   3. 表面・界面形成を支配するもの
   4. 表面・界面形成因子と評価法
5. 表面分析成功のキーポイント
   1. 表面分析の心構え
   2. サンプルの取り扱い
   3. サンプリング
   4. 裏表の表示
   5. 汚染の例 ： 両面テープによる汚染
6. 代表的表面分析手法
   1. 表面分析の分類
   2. 表面分析に用いる主な手法と選び方
   3. 表面・微小部の代表的分析手法
   4. 手法の選択
7. X線光電子分光法（ＸＰＳ，ＥＳＣＡ）
   1. XPSの原理
   2. XPSの検出深さ
   3. XPSの特徴？
   4. ワイドスキャン（サーベイスキャン）
   5. ナロースキャン（代表的な元素）
   6. 元素同定
   7. 化学状態の同定
   8. 角度変化測定による深さ方向分析
   9. ハイブリッド分析
   10. チャージアップ
   11. 化学状態による違い
   12. チャージアップへの工夫
   13. イオンエッチングとダメージ
   14. エッチング条件とスパッタレート
   15. イオンエッチングによるクロスコンタミ
   16. 界面で正体不明のピークシフト
   17. ちょっと便利なサイトやソフト
8. オージェ電子分光法（AES）
   1. 微小領域の元素分析手法
   2. ＡＥＳの原理
   3. ＡＥＳ測定例
   4. 界面拡散の分析
   5. AESによる状態分析例
   6. チャージアップ抑制
   7. 絶縁体上の異物
   8. 化学状態マッピング
   9. XPSとAESの手法の比較
9. X線マイクロアナライザ（EPMA）
   1. EPMAの原理
   2. 元素分布分析（被着体金属基板の断面）
   3. 積層膜の分析例
   4. 観察領域（入射電子の拡散シミュレーション）
10. 化学構造を知る
11. フーリエ変換赤外分光法（ＦＴ－ＩＲ）
    1. 赤外分光法（IR）の原理
    2. FT-IRの長所・短所
    3. 測定法
    4. 主な吸収帯
    5. 赤外分光の構造敏感性
    6. 指紋領域の利用
    7. カルボニル基の判別
    8. 系統分析
    9. 帰属の考え方
    10. 全反射法（ATR法）
    11. In-situ FT－IR
12. 飛行時間型二次イオン質量分析法（TOF-SIMS）
    1. ＳＩＭＳの概念
    2. TOF-SIMSの概要
    3. TOF-MSの原理
    4. TOF-SIMSによる化学構造解析
13. グロー放電分析（GD）
    1. GD-MS
    2. 特徴
14. 形態を知る
    1. 形態観察
15. ＳＥＭ、ＴＥＭ
    1. SEM像
    2. 表面形状と組成
    3. SEM－EDS組成分析
16. 走査型プローブ顕微鏡（SPM）
    1. SPMとは
    2. 主な走査型プローブ顕微鏡
    3. 形態観察におけるAFMの位置づけ
    4. 位相イメージング
17. 界面分析
    1. 界面評価の重要性と課題
       1. 界面の例
       2. 界面の形成と分類
       3. 一般的深さ方向分析
       4. 従来法と問題点
       5. 精密斜め切削法
       6. 斜面角度と深さ方向分解能
       7. 新しいアプローチ
18. 解析の実例
    1. ＵＶ照射による化学構造の評価
    2. 表面構造変化の解析（XPS）
    3. 気相化学修飾法
    4. 化学修飾法を用いたTOFイメージング
    5. ポリイミドの表面処理層の深さ方向分析
    6. ＰＩ／Ｃｕ／Ｓｉ界面の解析
19. 仮説思考による研究開発と問題解決
    1. 仮説モデルの構築
    2. 目的→ゴール、そして、仮説
    3. 仮説の証明と分析
    4. 課題解決・研究開発とは
    5. 分析の位置づけ 『悪しき誤解』
    6. 単なる道具
    7. 俯瞰視点と仰望視点
    8. 多面視点
20. まとめと質疑

[2日目] 10月4日（月） 10:30～16:30

接着制御・メカニズム解析の考え方と分析評価法
接着技術の開発とコントロールを行うために知っておきたい知識・ノウハウ

※2日目のみのお申込みはコチラから

あらゆる工業分野で、接着技術は様々な用途、場面で用いられており、現代において必要不可欠なものの一つとなっている。また、文字通りの接着はもちろん、メッキや塗膜などの膜形成も接着技術の応用であると言える。すなわち、材料特性や製品性能を左右するのが接着技術であり、接着技術を支配することはあらゆる分野の基盤であると言える。そして、その接着と表裏一体のものとして扱わなければならいのが剥離である。接着や剥離現象を制御するためには、その表面や界面の状態や構造・特性を把握することが必要不可欠であるが、その重要度にもかかわらず、表面や界面の真の姿を知ることは容易ではない。
本講演では、接着・剥離のメカニズムとその制御における表面・界面の真の姿を知るためのアプローチ法と分析、解析の方法を中心にして、事例も交えながら詳細に解説を行う。

1. 接着に支配される現代社会
2. 接着とは
   1. 接着と粘着
   2. 接着を生む力
3. 接着を支配するもの
   1. 接着・剥離を支配するもの
   2. 表面を支配するには
   3. 表面が関わるその他の現象
   4. 接着関与因子と評価法
   5. 接着剤の種類
   6. 硬化様式
4. 接着・剥離分析の考え方
   1. 接着解析の分類
   2. 接着分析のパターン
   3. 接着過程の解析
   4. 剥離箇所の特定
   5. 剥離原因の分類
   6. 正常品分析の難しさ
5. 問題解決アプローチ
   1. 問題解決のアプローチ
   2. 剥離の観察
   3. 視る
   4. 剥離状態の解析
   5. 代表的要因別アプローチ
   6. アプローチの例（位置、サイズ）
   7. 複合要因の分離
   8. 加速試験
6. 樹脂／金属の接着
   1. 金属／樹脂の接着パターン
   2. 相互作用・反応の様式例
   3. 金属基材の前処理
   4. 接着不良要因
7. 不良解析
   1. 剥離解析ファーストステップ
   2. ファーストステップの観点
   3. 界面剥離の場合
   4. 界面剥離の場合
   5. 層内剥離の場合
   6. 接着不良の場合
   7. 不良対策
8. メカニズム解明
9. ケーススタディー
   1. 前処理による接着強度の変化
   2. シランカップリング反応
      1. 代表的な処理方法
      2. より複雑なシランカップリング処理
      3. 処理条件
      4. 条件と構造の多様性の例
      5. 基材表面の解析
      6. 反応の一般論
      7. 加水分解と自己縮合
      8. 複雑性の一例
      9. フィラー処理
   3. 視るべきポイント：シランカップリング反応
   4. 解析の難しさと障害：シランカップリング反応
   5. シランカップリング反応の解析とは言うけれど
      1. 反応解析のポイント
      2. 反応率解析
   6. シランカップリング基材表面の解析法
10. 今後の注目領域
11. 代表的分析手法の使用例
    1. X線光電子分光法による組成官能基評価（ＸＰＳ、ＥＳＣＡ）
    2. オージェ電子分光法による界面評価
    3. ＥＰＭＡによる表面処理の評価
    4. TOF-SIMSによる表面化学構造評価
    5. ＦＴＩＲによる硬化挙動の解析
    6. ＳＥＭ、ＴＥＭによる界面の観察
    7. 走査型プローブ顕微鏡による評価
    8. µ－ＴＡによる評価
    9. 接着（剥離）強度評価
12. 接着界面の分析
    1. 接着における界面の重要性
    2. 界面の形成,分類
    3. 界面における課題
    4. 界面分析のフェーズ
    5. イオンエッチング法
    6. XPSによる深さ方向分析（角度変化法）
    7. 角度変化ATR法
    8. 精密斜め切削法
    9. 新しいアプローチ
13. 解析の実例
    1. In-situ測定
    2. システム例 （FT-IR)
    3. FTIR（時間分解測定）
    4. 粘弾性（レオメーター）
    5. 熱分析（DSC）
    6. 硬化時歪みの解析
    7. ＰＩ／Ｃｕ／Ｓｉ接着界面の解析
    8. 接着前処理層の深さ方向分析
    9. ＵＶ表面処理による構造変化の深さ方向解析
    10. ＸＰＳによる紫外線照射ＰＩの解析
    11. 気相化学修飾法
14. 仮説思考による研究開発と問題解決
    1. 仮説モデルの構築
    2. 目的→ゴール、そして、仮説
    3. 仮説の証明と分析
    4. 課題解決・研究開発とは
    5. 接着の実現・剥離の解決
    6. 見えているものが全てではない
15. まとめと質疑

セミナー講師

ジャパン・リサーチ・ラボ 代表 博士（工学） 奥村 治樹 氏

セミナー受講料

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77,000円( E-mail案内登録価格73,150円 )
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2名で 77,000円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額38,500円)

【1名分無料適用条件】
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

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