カーボンナノチューブ、グラフェンを利用して
高い熱伝導率を実現するには?

フィラーをうまく利用するための表面改質、フィラー分布制御、界面制御技術を徹底解説!

セミナープログラム

<11:00〜12:00>

高い熱伝導性を持つカーボンナノチューブとゴムの複合材料の開発

(国研)産業技術総合研究所 ナノ材料研究部門 総括研究主幹 清水 禎樹 氏

【講座概要】
先進的な高分子材料のポリロタキサンと液中プラズマプロセスで表面改質した熱伝導性フィラーを用い、従来の工業材料の枠を超えた、熱伝導性・強靭性・柔軟性をあわせもつ複合材料を開発しました。本講座では、本材料開発の背景と合成方法を紹介します。

  1. 本材料が生まれた背景
  2. 本材料開発で鍵となる技術
    1. フィラーの水中プラズマプロセス処理とポリロタキサン
  3. 金属並みの熱伝導率を備えたゴム複合材料
    1. 高熱伝導率実現に向けた試み
    2. ゴム特性と10W/m・K以上の熱伝導率が両立された複合材料はどのように合成されたか

【質疑応答】


<13:00〜14:30>

電気伝導性に優れたグラフェン充填高分子複合材料の開発

名古屋工業大学 大学院生命・応用化学専攻 ソフトマテリアル分野 教授 博士(工学) 永田 謙二 氏

  1. 高分子材料の複合化とフィラーの機能性
    1. 複合化プロセス
    2. フィラー充填量への依存
    3. 高分子/フィラーの界面制御
  2. フィラー分布の制御
    1. ポリマーブレンドによるフィラー成分の局在化
    2. マスターバッチプロセスによるフィラー分布の制御
  3. グラフェン充填複合材の評価、観察
  4. 実用化に向けて

【質疑応答】


<14:45〜16:15>

酸化グラフェンを用いた樹脂複合材の熱伝導性改善技術

(株)KRI 新機能性材料研究部 上級研究員 伊藤 玄 氏

【講座概要】
近年注目が集まっている高熱伝導材料において、酸化グラフェンを用いた窒化ホウ素の表面修飾とその効果について解説します。

  1. 高熱伝導材料の概要
    1. 高熱伝導材料の位置づけ
    2. 高熱伝導性コンポジット材料の必要性
    3. 高熱伝導化の理論
      1. 熱伝導のメカニズム
      2. フィラー充填系の熱伝導率予測
      3. 熱伝導率測定法の違いと特徴
      4. 樹脂の高熱伝導化
      5. 窒化ホウ素を用いた材料の高熱伝導化
      6. フィラーの界面制御
  2. 酸化グラフェンを用いた樹脂複合材の熱伝導性改善
    1. 酸化グラフェンによる窒化ホウ素の表面改質
      1. グラフェン類の構造・特徴
      2. グラフェン類の分析方法
    2. 酸化グラフェンによるBN修飾
      1. 酸化グラフェンによるBNの修飾方法
      2. 表面改質BNの分析
      3. 表面改質BNを用いたコンポジットの物性
      4. 他のフィラー(ALN、MgO等)への展開

【質疑応答】

セミナー講師

  1. (国研)産業技術総合研究所 ナノ材料研究部門 総括研究主幹/
    (兼務)先端オペランド計測技術オープンイノベーションラボラトリ 副ラボ長 博士(工学) 清水 禎樹 氏
  2. 名古屋工業大学 大学院生命・応用化学専攻 ソフトマテリアル分野 教授 博士(工学) 永田 謙二 氏
  3. (株)KRI 新機能性材料研究部 上級研究員 伊藤 玄 氏

セミナー受講料

1名につき60,500円(税込・資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55,000円(税込)〕

受講について

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    お申込みが直前の場合には、開催日までに資料の到着が間に合わないことがあります。ご了承ください。
  • 当日は講師への質問をすることができます。可能な範囲で個別質問にも対応いたします。
  • 本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、
    録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
  • 本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。
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  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。
    部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


11:00

受講料

60,500円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込、会場での支払い

開催場所

全国

主催者

キーワード

炭素系素材   高分子・樹脂材料   電子デバイス・部品

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受講料

60,500円(税込)/人

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全国

主催者

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炭素系素材   高分子・樹脂材料   電子デバイス・部品

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