FPC（フレキシブル配線板）の市場動向と技術トレンド

FPCの高機能化に向けた最新技術動向、および最新のスマートフォン解体をベースに、FPCの需要・技術動向と今後の展開について解説します！

講師

（株）ＰＣテクノロジーサポート
代表取締役　柏木 修二 氏
＜元住友電工プリントサーキット（株）取締役＞

受講料

R&D会員登録していただいた場合、通常1名様申込で49,980円（税込）から
★1名で申込の場合、47,250円（税込）へ割引になります。
★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,980円（2人目無料）です。

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趣旨

　フレキシブル配線板（FPC）は、小型・薄型化が進むモバイル機器の高密度実装に必要不可欠な配線材料である。今後も、スマートフォンやタブレット端末等、エレクトロニクス製品の高機能化に伴い、その役割は重要となっていく。またカーエレクトロニクスやウエアラブル・ヘルスケア・医療機器といった新しい用途への展開が見込まれている。
　本セミナーでは、FPCの誕生から現在に至る市場・技術的変遷と最新の市場分析を述べ、次にFPCの材料・製造プロセスとその課題を詳しく述べる。また関連するリジッドフレキやセミアディブFPCに付いても説明を加える。次にFPCの高機能化に向けた最新技術動向（高密度配線、薄肉化、高速伝送対応、部品実装他）について述べる。最後に、最新のスマートフォン解体をベースに、FPCの需要・技術動向と今後の展開を解説する。
　

プログラム

１．FPCの歴史
 1-1．米国で誕生、日本で成長、アジアに展開した歴史の変遷

２．FPCの市場と技術の変遷
 2-1．黎明期、民生機器、マルチメディア機器を主体とした時期、モバイル機器の需要拡大時期に至る市場の変遷
 2-2．総需要と市場別シェアー推定

３．FPCメーカーの動向
 3-1．総需要とメーカー別シェアー推定
 3-2．FPCメーカーのロケーションとサプライチェーン

４．FPCの材料
 4-1．FPCの構造別材料構成
 4-2．絶縁フイルム、銅箔、FCCL、カバーレイ、接着剤、補強板、シールド材の詳細

５．FPCの製造プロセス
 5-1．片面・両面・多層FPCの一般的な製造プロセス
 5-2．ロールtoロールプロセスの概要
 5-3．リジッドフレキと多層FPCのプロセス・構造比較
 5-4．セミアディティブFPCの特長と製造プロセス

６．FPCの部品実装
 6-1．部品実装プロセスと注意点
 6-2．部品実装のロードマップ

７．FPCの高機能化対応技術
 7-1．高密度配線技術
 7-2．薄肉化の技術動向
 7-3．高速伝送対応FPC
 7-4. ノイズ対策技術
 7-5. 高屈曲・高柔軟FPC

８．スマートフォン・タブレット端末のFPC需要・技術動向
 8-1．最近のスマートフォン分解
 8-2．FPC需要・技術動向
 
９．FPC関連ビジネスの今後の展開
 9-1．カーエレクトロニクス需要動向
 9-2．ウエアラブル・ヘルスケア・医療機器の需要動向
 
キーワード FPC、高速化、薄型化、高精細化、高屈曲、スマートフォン、タブレット、セミナー