接着の解析と表面・界面の分析・評価技術 ～接着メカニズム解析及び状態把握・不良解析のためのアプローチ～

セミナー趣旨

  あらゆる工業分野で、接着技術は様々な用途、場面で用いられており、現代において必要不可欠なものの一つとなっている。また、文字通りの接着はもちろん、メッキや塗膜などの膜形成も接着技術の応用であると言える。すなわち、材料特性や製品性能を左右するのが接着技術であり、接着技術を支配することはあらゆる分野の基盤であると言える。そして、その接着と表裏一体のものとして扱わなければならいのが剥離である。接着や剥離現象を制御するためには、その表面や界面の状態や構造・特性を把握することが必要不可欠であるが、その重要度にもかかわらず、表面や界面の真の姿を知ることは容易ではない。
　また、接着分析と一口に言っても、例えば開発段階でのメカニズムの解析なのか、製品化した後のトラブルの原因究明や対策なのかなど様々なケースによりすすめ方が異なり、そのメカニズム・不良原因についても、複合的な要因によるものとなっていることが多い。このことも、接着分析を困難にしている理由として挙げられる。
　本講演では、接着・剥離のメカニズムとその制御における表面・界面の真の姿を知るためのアプローチ法と分析、解析の方法を中心にして、事例も交えながら詳細に解説を行う。

受講対象・レベル

様々な分野において接着技術に関わる若手から中堅、管理者まで、R&Dを中心に、技術系人材
※同業者の方（コンサルタント業等）・及び個人でのお申込みの場合、受講をお断りする場合がございますので、
  予めご了承下さい。

習得できる知識

・接着、剥離の基礎及びメカニズムモデルの理解
・接着、剥離解析のための分析、評価技術
・接着、剥離にかかわる問題解決の考え方
・接着、剥離にかかわる表面、界面の解析アプローチ    等

セミナープログラム

1 接着に支配される現代社会

2 接着とは
　2.1 接着と粘着
　2.2 接着を生む力

3 接着を支配するもの―関与因子とその影響―
　3.1 接着・剥離を支配するもの
　3.2 表面を支配するには
　3.3 表面が関わるその他の現象
　3.4 接着関与因子と評価法
　3.5 接着剤の種類
　3.6 硬化様式

4 接着・剥離分析の考え方
　4.1 接着解析の分類
　4.2 接着分析のパターン
　4.3 接着過程の解析
　4.4 剥離箇所の特定
　4.5 剥離原因の分類
　4.6 正常品分析の難しさ

5 問題解決アプローチ
　5.1 問題解決のアプローチ
　5.2 剥離の観察
　5.3 視る
　5.4 剥離状態の解析
　5.5 代表的要因別アプローチ
　5.6 アプローチの例（位置、サイズ）
　5.7 複合要因の分離
　5.8 加速試験

6 樹脂／金属の接着
　6.1 金属／樹脂の接着パターン
　6.2 相互作用・反応の様式例
　6.3 金属基材の前処理
　6.4 接着不良要因

7 不良解析
　7.1 剥離解析ファーストステップ
　7.2 ファーストステップの観点
　7.3 界面剥離の場合
　7.4 界面剥離の場合
　7.5 層内剥離の場合
　7.6 接着不良の場合
　7.7 不良対策

8 メカニズム解明へのアプローチ

9 ケーススタディー
　9.1 前処理による接着強度の変化
　9.2 シランカップリング反応
　　9.2.1 代表的な処理方法
　　9.2.2 より複雑なシランカップリング処理
　　9.2.3 処理条件
　　9.2.4 条件と構造の多様性の例
　　9.2.5 基材表面の解析
　　9.2.6 反応の一般論
　　9.2.7 加水分解と自己縮合
　　9.2.8 複雑性の一例
　　9.2.9 フィラー処理
　9.3 視るべきポイント：シランカップリング反応
　9.4 解析の難しさと障害：シランカップリング反応
　9.5 シランカップリング反応の解析とは言うけれど
　　9.5.1 反応解析のポイント
　　9.5.2 反応率解析
　9.6 シランカップリング基材表面の解析法

10 今後の注目領域

11 表面・界面分析のキーポイント

12 代表的分析手法の使用例
　12.1 X線光電子分光法による組成官能基評価（ＸＰＳ、ＥＳＣＡ）
　12.2 オージェ電子分光法による界面評価
　12.3 ＥＰＭＡによる表面処理の評価
　12.4 TOF-SIMSによる表面化学構造評価
　12.5 ＦＴＩＲによる硬化挙動の解析
　12.6 ＳＥＭ、ＴＥＭによる界面の観察
　12.7 走査型プローブ顕微鏡による評価
　12.8 μ－ＴＡによる評価
　12.9 接着（剥離）強度評価

13 接着界面の分析
　13.1 接着における界面の重要性
　13.2 界面の形成,分類
　13.3 界面における課題
　13.4 界面分析のフェーズ
　13.5 イオンエッチング法
　13.6 XPSによる深さ方向分析（角度変化法）
　13.7 角度変化ATR法
　13.8 精密斜め切削法
　13.9 新しいアプローチ

14 解析の実例
　14.1 In-situ測定
　14.2 システム例（FT-IR)
　14.3 FTIR（時間分解測定）
　14.4 粘弾性（レオメーター）
　14.5 熱分析（DSC）
　14.6 硬化時歪みの解析
　14.7 ＰＩ／Ｃｕ／Ｓｉ接着界面の解析
　14.8 接着前処理層の深さ方向分析
　14.9 ＵＶ表面処理による構造変化の深さ方向解析
　14.10 ＸＰＳによる紫外線照射ＰＩの解析
　14.11 気相化学修飾法による官能基評価

15 仮説思考による研究開発と問題解決
　15.1 仮説モデルの構築
　15.2 目的→ゴール、そして、仮説
　15.3 仮説の証明と分析
　15.4 課題解決・研究開発とは
　15.5 接着の実現・剥離の解決
　15.6 見えているものが全てではない

16 まとめと質疑

セミナー講師

 奥村 治樹 先生    ジャパン・リサーチ・ラボ　代表   大阪産業大学 情報システム学科 非常勤講師 博士（工学） 　

セミナー受講料

1名47,300円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

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