レジスト・微細加工用材料の基礎と最新技術動向

セミナー趣旨

　メモリー、マイクロセッサ等のデバイスの高集積化の要求は、携帯端末、情報機器等の高性能化に伴い、益々大きくなっている。リソグラフィは現在先端の量産で用いられているArF液浸、ダブル/マルチパターニングに加えて、待ち望まれていたEUVが用いられはじめている。レジスト・微細加工用材料はこのようなリソグラフィの変革に対応して進展し続けている。
　本講演では、リソグラフィの基礎を解説した後、デバイスの微細化を支えるレジストの基礎を述べ、現在の5nmロジックノードに用いられているレジスト・微細加工用材料の最新技術をその要求特性、課題と対策をふまえて解説する。最後に来年予定されている3nmロジックノード以降の今後の技術展望、市場動向についてまとめる。

習得できる知識

・リソグラフィ、レジスト・微細加工用材料の基礎
・レジスト・微細加工用材料の要求特性
・レジスト・微細加工用材料の課題と対策
・レジスト・微細加工用材料の最新技術・ビジネス動向　

セミナープログラム

1．リソグラフィの基礎 
　1-1．露光
　　（1）コンタクト露光
　　（2）ステップ＆リピート露光
　　（3）スキャン露光
　1-2．照明方法
　　（1）斜入射（輪帯）照明
　1-3．マスク
　　（1）位相シフトマスク
　　（2）光近接効果補正（OPC）
　　（3）マスクエラーファクター（MEF）
　1-4．レジストプロセス
　　（1）反射防止プロセス
　　（2）ハードマスクプロセス
　　（3）化学機械研磨（CMP）技術 
  1-5．ロードマップ
　　（1）IRDSロードマップ
　　　　・リソグラフィへの要求特性
　　　　・レジスト・微細加工用材料への要求特性
（2）微細化に対応するリソグラフィ技術の選択肢

2．レジストの基礎
　2-1．溶解阻害型レジスト
　　（1）g線レジスト
　　（2）i線レジスト
　2-2．化学増幅型レジスト
　　（1）KrFレジスト
　　（2）ArFレジスト
　　（3）化学増幅型レジストの安定化技術

3．レジスト・微細加工用材料の最新技術
　3-1．液浸リソグラフィ 
　　（1）液浸リソグラフィ用トップコート
　　（2）液浸リソグラフィ用レジスト  
　　　　・液浸リソグラフィ用レジストの要求特性
　　　　・液浸リソグラフィ用レジストの設計指針
　3-2．ダブルパターニング、マルチパターニング
　　（1）リソーエッチ（LE）プロセス用材料
　　（2）セルフアラインド（SA）プロセス用材料
　3-3．EUVリソグラフィ
　　（1）EUVレジストの要求特性
　　（2）EUVレジストの設計指針
　　　　・EUVレジスト用ポリマー
　　　　・EUVレジスト用酸発生剤
　　（3）EUVレジストの課題と対策
　　　　・感度/解像度/ラフネスのトレードオフ
　　　　・ランダム欠陥（Stochastic Effects）
　　（4）最新のEUVレジスト
　　　　・分子レジスト
　　　　・ネガレジスト
　　　　・ポリマーバウンド酸発生剤を用いる化学増幅型レジスト
　　　　・フッ素含有ポリマーレジスト
　　　　・無機/メタルレジスト
　3-4．自己組織化（DSA）リソグラフィ
　　（1）グラフォエピタキシー用材料
　　（2）ケミカルエピタキシー用材料
　　（3）高χ（カイ）ブロックコポリマー
　3-5．ナノインプリントリソグラフィ
　　（1）加圧方式
　　（2）光硬化方式
　　　　・光硬化材料
　　　　・離型剤

4．レジスト・微細加工用材料の技術展望、市場動向

レジスト、リソグラフィ、液浸、微細、加工、露光、UV、セミナー

セミナー講師

大阪大学　産業科学研究所　招聘教授　工学博士　遠藤　政孝　氏

セミナー受講料

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非会員　：1名につき 55,000円（税込）
会員　　：1名の場合 49,500円、2名以上同時申込の場合 1名につき 27,500円（税込）
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