半導体パッケージ技術の基礎講座

セミナー趣旨

　iPhoneに採用されたFOWLP技術やNVIDIAのGPUに採用されたCoWoS技術など、半導体パッケージ技術は大きく変化、多様化しつつあります。半導体パッケージはDIPを原点とし、様々な形態に進化してきましたが、それは「高性能化」、「多機能化」、「小型化」の3つのキーワードに従ったものです。本セミナーではパッケージ技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から最新の方式まで初心者の方にもわかりやすく解説します。

受講対象・レベル

半導体のパッケージ技術を基礎から学びたいという技術者、営業、マーケティング担当者等

習得できる知識

① 半導体パッケージ技術の変遷とその背景
② 半導体パッケージ製造工程と材料、装置
③ 最先端パッケージ技術と今後の方向性

セミナープログラム

1．半導体パッケージの役割　
　1.1　前工程と後工程
　1.2　基板実装方法の変遷
　1.3　半導体パッケージの要求事項
　　
2．半導体パッケージの変遷と要素技術　
　2.1　PC、携帯電話の進化とパッケージ形態の変化
　2.2　STRJパッケージロードマップ
　2.3　各パッケージ形態の説明～DIP、QFP、TCP、BGA、QFP、WLCSP　等
　2.4　パッケージ製造のための要素技術～裏研削、ダイシング、ダイボンディング、ワイヤボンディング、
           モールディング、バンプ技術、等

3．最新のパッケージ技術と今後の方向性　
　3.1　様々なSiP
　3.2　FOWLPとは？
　3.3　CoWoSとは？
　3.4　チップレット、EMIBとは？
　3.5　パッケージ技術の今後の方向性

※ 適宜休憩が入ります。

セミナー講師

 礒部　晶 氏　　㈱ISTL 代表取締役社長

セミナー受講料

44,000円（税込）　　
＊資料付
＊メルマガ登録者39,600円（税込）
＊アカデミック価格26,400円（税込）

★メルマガ会員特典
2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、
1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。

★ アカデミック価格
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、
大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに所属大学・大学院を記入のうえ、
備考欄に「アカデミック価格希望」と記入してください。