5G＆6G通信における素材・材料テクノロジー最前線

セミナー趣旨

　高速・大容量通信を可能とする５G＆６G技術の開発が加速化する中、従来に比べより伝送損失の低い材料への関心が高まっている。より高い周波数帯を使用する５G＆６G通信においては、低誘電率かつ低誘電正接材料が好ましく、これを実現する高周波材料については古くから検討がなされているが、実用化においては依然として複数の課題を抱えており (特にSub-6より高い周波数帯)、通信システムに合致した技術開発が精力的に進められている。誘電率・誘電正接特性に加え、回路基板としての信頼性・実装性・回路設計・製造コスト・環境適合性などを含め絞り込みが進められている。高周波領域では導体損失が大きくなることから、低粗度界面でのCu／高周波基板密着性向上は重要なポイントとなっている。
　また、高周波基板材料に加え、RFデバイス (SAW, BAW), ミリ波レーダー, 透明アンテナ, 電磁波制御部材 (EMI, メタマテリアル), パワー半導体, 放熱等に関わる材料においても基地局, データセンター, 自動運転分野で新たなニーズが発生しており、関連材料への要求も高度化している。
　本セミナーでは、５G＆６G通信において用いられる素材／材料にフォーカスし、現時点における各材料の利点・欠点についてわかり易く述べ、それを踏まえ、今後のIoT社会＆自動運転の基盤となる次世代通信インフラ実現のため、そして脱炭素＆循環型社会への移行を踏まえ、市場が求める材料Performanceについて解説する。また、テラヘルツ等の次世代通信技術の動向についても触れる。

習得できる知識

5G＆6G通信の現状と課題

• 高速・大容量通信で求められる材料特性
• 伝送損失、誘電損失、導体損失のメカニズム
• 接着・接合技術の基礎とポイント
• Cuと高周波基板との密着性向上ポイント
• RFデバイス・ミリ波レーダー・透明アンテナ・電磁波制御・放熱に用いられる材料の特徴
• テラヘルツ
• 自動運転

セミナープログラム

1. 高速・大容量通信技術の動向
   1. デジタル社会を支える基盤技術
   2. 5G市場の現状と6Gへ向けた動向
2. 高周波基板材料の特徴と技術動向
   1. 伝送損失の原因
   2. 各種材料の特徴と課題
      • FR-4, ポリイミド, フッ素樹脂, 液晶ポリマー, COP, PSSなど
3. Cu／高周波基板界面の接着力
   1. 異種材料界面における接着・接合技術
   2. 求められる界面粗度と接着力
   3. 接着力向上技術と各技術のメリット・デメリット
4. 5G＆6G関連デバイスで用いられる材料とその特徴
   1. RFデバイス (SAW, BAW) 材料とその特徴
   2. ミリ波レーダー材料とその特徴
   3. 透明アンテナ材料 (Ag, Cu, CNT, Graphene) とその特徴
   4. 電磁波制御 (EMI, メタマテリアル) 材料とその特徴
   5. パワー半導体材料 (SiC, GaN, Ga2O3) とその特徴
   6. 放熱材料とその特徴
5. 次世代通信技術
   • テラヘルツ (THz) 材料とその特徴
6. まとめ

セミナー講師

Mirasolab　代表　竹田　諭司　先生

セミナー受講料

1名41,800円(税込（消費税10％）、資料付)
　＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円
　＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

受講について

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