≪LED/半導体封止を中心とした≫ 耐熱性樹脂封止材料の基礎・技術・市場動向と応用・市場展開

パワーデバイス用封止・4K/8K-TV用超薄型バックライト・QLEDへの封止対応

★ 3D材料/4D実装における混載部品化および混載封止の検討;混載部品の全体封止のアイデアとは?

★ 時流を抑えた自動運転、IoTを踏まえ、市場はどう変わるのか?個別素子vs集積回路の市場比較とは?

講師

有限会社アイパック　代表取締役　越部 茂 氏

受講料

【1名の場合】27,000円(税込、テキスト費用を含む)
【2名の場合】32,400円(税込、テキスト費用を含む)
【3名以上の場合は一名につき、5,400円加算】(税込、テキスト費用を含む)
※3名以上ご要望の場合は2名を選択し、備考欄にその旨お書きくださいませ。

※弊社講座は、複数でのご参加を希望される場合、サービスとして1名につき、5,400円で何名でも追加の申し込みができますが、同一部署に限ります。なお、別途でのお申し込みは正規料金になります。ご了承ください。 
※AndTechの講習会は、特別割引とポイント割引など、2種類以上の割引は、同時には適用されません。誤って、2種類以上の割引を同時にご利用された方には、後程、事務局より割引選択のための確認連絡をいたします。

対象

LEDデバイスやパワーデバイスの封止に関心のある技術者

プログラム

【キーワード】
パワーデバイス,SiC,電力制御,LED照明,OLED,QLED

【講演主旨】
　高耐圧型パワーデバイスや高輝度型LEDは動作時に高い発熱を生じる場合がある。よって、高発熱型半導体の封止材料には耐熱性が求められる。今回、これら耐熱性封止材料の基礎と技術・市場動向について解説する。また、高発熱はエネルギー損失を示唆しており、地球環境保護の観点では好ましくない。そこで、高発熱型半導体の省エネルギー化についても説明する。

【プログラム】
1.樹脂の劣化機構

2.パワーデバイス用封止材料
　2-1　デバイス　
　　2-1-1　種類　
　　2-1-1　用途
　　2-1-1　市場動向
　　2-1-1　技術動向
　　2-1-1　新規基板
　2-2　封止技術
　　2-2-1　封止方法
　　2-2-2　PKG構造
　　2-2-3　封止材料;組成、製法
　2-3　評価方法
　　2-3-1　一般特性
　　2-3-2　信頼性:耐湿性, 耐冷熱衝撃性, 高温特性
　2-4　材料課題と対策
　　2-4-1　高耐熱化
　　2-4-2　高純度化
　　2-4-3　高放熱化
　2-5　混載部品化および混載封止の検討;混載部品の全体封止(3D材料/4D実装)
　2-6　その他
　　2-6-1　時流(自動運転、IoT)
　　2-6-2　市場比較(個別素子vs集積回路)

3.高輝度LED用封止材料(照明LED用封止材料)
　3-1　LED　
　　3-1-1　発光原理
　　3-1-2　発光波長
　　3-1-3　用途
　　3-1-4　製造方法
　　3-1-5　特徴
　3-2　封止技術
　　3-2-1　封止方法
　　3-2-2　PKG構造
　　3-2-3　封止材料;組成、製法
　3-3　LED照明
　　3-3-1　市場
　　3-3-2　白色化
　　3-3-3　代表構造
　　3-3-4　発熱対策
　3-4　材料課題と対策
　　3-4-1　耐候性
　　3-4-2　耐熱性
　　3-4-3　界面対策
　　3-4-4　脱シリコーン
　3-5　用途開発;　4K/8K-TV用超薄型バックライト(vs OLED-TV)
　3-6　その他
　　3-6-1　新規技術(QLED、マイクロLED)
　　3-6-2　蛍光体

【質疑応答・名刺交換】