初心者向けセミナーです 高分子材料の熱分析と動的粘弾性測定入門

高分子材料の熱分析・動的粘弾性測定の測定原理・
条件の決め方・チャートの見方・装置のメンテナンスなど
基礎知識からノウハウまで詳解!

日程

2021年08月24日(火) 10:00~16:00
2021年08月25日(水) 13:00~17:00

セミナー趣旨

 熱分析・動的粘弾性測定を行ううえで分析の目的に対して的確な情報を得るためには、各測定技法の原理や性質を正しく理解し、適切な測定条件で分析するとともに、得られたデータを適確に解釈することが肝要です。
 本講では初心者の方々を対象に、熱分析・動的粘弾性測定の原理から測定条件の考え方・決め方、測定チャートの見方の基本、装置のメンテナンスまで、基本的な知識および実践の場で役立つノウハウを平易に解説します。

習得できる知識

  • 熱分析(DSC, DTA, TG, TMA)および動的粘弾性測定(DMA)の原理
  • 測定条件の決め方・考え方
  • チャートの見かた
  • 装置の保守・管理

セミナープログラム

熱分析(8/24 10:00~16:00)

  1. 熱分析とは
    1. 熱分析の定義
    2. 熱分析の種類
    3. 熱分析データの概念
  2. 示差熱分析(DTA)および示差走査熱量測定(DSC)の原理と応用
    1. DTAの原理
    2. DSCの原理
    3. DTAおよびDSCの測定・解析
      1. 測定条件の決め方とサンプリング・操作上の注意点
      2. 測定チャートの解析の基本
      3. 分析結果に及ぼす測定条件の影響
    4. DTAおよびDSCの応用
      1. 融解
      2. ガラス転移
      3. 結晶化
      4. 熱硬化性樹脂の硬化反応
      5. 熱履歴
      6. 比熱容量測定
      7. 酸化誘導測定
  3. 熱重量測定(TG)の原理と応用
    1. TGの原理
    2. TGの測定・解析
      1. 測定条件の決め方とサンプリング・操作上の注意点
      2. 測定チャートの解析の基本
      3. 分析結果に及ぼす測定条件の影響
    3. TGの応用
      1. 分解
      2. ゴム中の添加カーボンブラックの定量
      3. 反応速度論解析
  4. 熱機械分析(TMA)の原理と応用
    1. TMAの原理
    2. TMAの測定・解析
      1. 測定条件の決め方とサンプリング・操作上の注意点
      2. 測定チャートの解析の基本
      3. 分析結果に及ぼす測定条件の影響
    3. TMAの応用
      1. 熱膨張率
      2. ガラス転移
      3. 軟化点
      4. 熱膨張・熱収縮の異方性
  5. 熱分析装置の保守管理
    1. 装置校正(キャリブレーション)
      1. 装置校正と装置チェック
      2. 装置校正用標準物質
      3. 熱分析装置のトレーサビリティー
    2. トラブルシューティング
      1. DTA・DSCにおける異常データの原因と解決法
      2. TGにおける異常データの原因と解決法
      3. TMAにおける異常データの原因と解決法

動的粘弾性測定(8/25 13:00~17:00)

  1. 動的粘弾性の概要
    1. 弾性と粘性
    2. 粘弾性挙動
    3. 変形モード
    4. 緩和の種類
  2. 動的粘弾性データ解析の基本
    1. 温度分散と周波数分散
    2. ガラス転移温度
    3. はずむゴムとはずまないゴム(tanδとは)
    4. 見かけの活性化エネルギー
    5. マスターカーブ
  3. 粘弾性特性に及ぼす分子構造の影響
    1. 高分子材料の力学的性質に影響を及ぼす因子
    2. 分子量の影響
    3. 架橋の影響
    4. 結晶形態と結晶度の影響
    5. 可塑化の影響
    6. 共重合の影響
    7. ポリマーブレンド
    8. 分子配向の影響
    9. 複合材料
    10. 熱硬化性樹脂
    11. 熱履歴の影響
    12. 湿度の影響
    13. 動的粘弾性測定によって得ることのできる知見
  4. 測定のノウハウ
    1. 変形モードの選択
    2. 試験片の準備
    3. 形状因子グラフ
    4. 試験片のチャッキング
    5. 測定条件の設定
  5. 粘弾性測定装置の保守管理
    1. 装置のチェック
    2. 装置校正(キャリブレーション)
    3. 装置のメンテナンス

キーワード:熱分析,動的,粘弾性,測定,DTA,DSC,TG,TMA,セミナー

セミナー講師

(株)日立ハイテクサイエンス アプリケーション開発センタ 主任 大久保 信明 氏

セミナー受講料

68,200円(税込、資料付)
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合59,400円、
  2名同時申込の場合計68,200円(2人目無料:1名あたり34,100円)で受講できます。
(セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
   今回の受講料から会員価格を適用いたします。)
※ 会員登録とは
  ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
  すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。
  メールまたは郵送でのご案内となります。
  郵送での案内をご希望の方は、備考欄に【郵送案内希望】とご記入ください。

受講について

Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順

  1. Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
  2. セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
  3. 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。
  • セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
    無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:00

受講料

68,200円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

全国

主催者

キーワード

高分子・樹脂材料   応用物理一般   計測工学

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:00

受講料

68,200円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

全国

主催者

キーワード

高分子・樹脂材料   応用物理一般   計測工学

関連記事

もっと見る