【中止】5G関連機器を中心とした今後の熱対策

セミナー趣旨

　次世代高速通信「5G」がいよいよ本格的な普及を目の前にしています。5Gはスマホだけの話ではなく、自動車（CASE）や産業機器、医療機器、FAなどあらゆる分野の礎となる技術です。5Gはその高速性から大きな発熱を伴います。このことはすべての業界において熱対策が重要なってくることを意味します。熱は身近な現象であり、感覚でとらえることができるものの、定量化しようとすると極端に難しくなります。このため、設計上流では熱を考慮せず、「シミュレーションや試作評価で問題があったら対策を行う」という流れが定着しています。この方法では出荷間際で熱問題の解決に四苦八苦することになります。本講では伝熱の基礎から熱対策の実践方法まで幅広く解説します。

受講対象・レベル

• 電子機器設計者（実装設計、機構設計、回路設計、基板設計）
• 放熱デバイス/材料開発者
• 品質保証・品質管理部門

習得できる知識

• 伝熱の基礎知識
• 部品・基板設計における放熱知識
• 強制空冷・自然空冷機器の熱設計常套手段
• ヒートシ ンクの熱設計方法等

セミナープログラム

1. 産業分野と冷却技術の動向
   • 5Gが及ぼす影響分野～通信、自動車、家電、生産etc～
   • 熱を制しないと機能・性能が発揮できない時代に
   • 冷却技術の多様化TIM、冷却デバイス、空冷・水冷・蓄熱
2. 伝熱の基礎知識
   • 熱移動のメカニズム・基礎方程式とパラメータ
3. スマホ・タッチバッド（伝導冷却）
   • 熱伝導による放熱の指針伝導面積と距離、熱伝導率
   • 2種類の放熱材料（ヒートスプレッダ―とTIM）をうまく使う
4. 高密度実装基板の冷却
   • 設計初期段階で部品を3タイプに分類する
   • 基板の熱伝導で冷却する部品銅箔による熱拡散
   • 内層とサーマルビアの効果を見極める
5. 高発熱部品の冷却　CPU/GPU、パワーアンプ
   • 自然空冷ヒートシンクの選定と設計手順設計パラメータと熱抵抗
   • 強制空冷ヒートシンクの設計手順ファン・ダクトの組み合わせ
6. エッジコンピュータ機器（自然空冷）
   • 自然空冷機器熱設計のポイント通風孔設計
   • 開口面積と位置の適正化
7. エッジコンピュータ機器（強制空冷）
   • ファン選定と流路設計
   • PUSH型PULL型の選定とメリット・デメリット
8. 高発熱クラウドサーバー（液冷方式）
   • 液冷システムの熱抵抗構成

セミナー講師

国峯 尚樹 氏　　㈱サーマルデザインラボ 代表取締役

セミナー受講料

55,000円 　＊ 税込、 資料付
＊メルマガ登録者　49,500 円 
＊アカデミック価格　26,400 円 

★メルマガ会員特典
2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、
2人目は無料（1名価格で2名まで参加可能）、3名目以降はメルマガ価格の半額です。

★ アカデミック価格
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、
大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに所属大学・大学院を記入のうえ、
備考欄に「アカデミック価格希望」と記入してください。

受講について

• 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
  　→ https://zoom.us/test
• 当日はリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
• タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
• お手元のPC等にカメラ、マイク等がなくてもご視聴いただけます。この場合、音声での質問はできませんが、チャット機能、Q&A機能はご利用いただけます。
• ただし、セミナー中の質問形式や講師との個別のやり取りは講師の判断によります。ご了承ください。
• 「Zoom」についてはこちらをご参照ください。

■ お申し込み後の流れ

• 開催前日までに、ウェビナー事前登録用のメールをお送りいたします。お手数ですがお名前とメールアドレスのご登録をお願いいたします。
• 事前登録完了後、ウェビナー参加用URLをお送りいたします。
• セミナー開催日時に、参加用URLよりログインいただき、ご視聴ください。
• 講師に了解を得た場合には資料をPDFで配布いたしますが、参加者のみのご利用に限定いたします。他の方への転送、WEBへの掲載などは固く禁じます。
• 資料を冊子で配布する場合は、事前にご登録のご住所に発送いたします。開催日時に間に合わない場合には、後日お送りするなどの方法で対応いたします。