5G/6Gに対応するFPCの最新技術、市場展望と材料技術

セミナー趣旨

２０１９年のFPC世界市場は、約１７０億ドルまで達した。１０年前の約２倍規模まで拡大してきており、基板全体でも約２５％占有するまでになっている。この背景には４Gスマートフォン市場や電子車載市場の採用拡大があった。今後は５G更に１０年後の６Gに向けてのFPC新市場展開はビックチャンスでもあり、大きく期待されている。但し、そのためにはFPC技術開発、材料開発が最重要になる。本稿では、それらのFPC技術開発課題と各ソリューションに関して詳解する。

セミナープログラム

1. ５G/６Gに応用するFPC最新市場動向
   1. ５G/６Gで躍進するFPC世界市場動向
   2. ５Gスマホ最新動向とFPC技術
      1. ２１年、２２年モデルでの新機能とFPC
      2. 半導体動向とFPC実装技術影響
         • ファウンドリー動向と中国５Gスマホ影響
         • ５Gスマホで「SiP＋FPC」が主採用
2. 高周波対応FPC技術開発動向
   1. 高周波対応FPCサブストレート分類（構造別）
   2. LCPによる高周波対応（BSハイブリッド構造）
   3. フッ素樹脂ハイブリッド材開発動向
   4. その他の高周波対応材料適用開発動向
      1. PPS、COP/COC、マレイミドでのFCCL開発
3. 高放熱対応FPC技術開発
   1. ５Gスマホ高放熱対応FPC（SoC、AiP放熱対応）
   2. 高放熱対応FPC（MBFC：メタルベースFPC）デザインとその特性
4. 高周波対応電磁シールドFPC技術動向
   1. ５G/６G無線社会での電磁シールドとは？
   2. 電磁シールド原理（シェルクノフの式とシールド原理）
   3. FPC電磁シールドデザイン種類
   4. 細線同軸同等のEMIラッピング技術
5. ６Gに対応する光送信モジュールのFPC応用
   1. ３０EB/月超えモバイルトラフィツク対応市場とは？
   2. 高速FPCを活用する光モジュール構造
   3. 光FPCと光混載FPC技術とは？
      1. ６G伝送用光混載FPC開発課題
6. 車載FPC開発動向
   1. ５G/IoT対応車載用FPC事例
   2. 急拡大EV化に応用するリチウムイオン電池監視用FPC技術とその事例
7. ５G/IoTウェアラブル・デバイスのFPC応用
   1. Eテキスタイルウェアラブル技術
      1. 防水性、防滴性、ロバスト性への要求
   2. 「ワーキングウェア」と「スマートウェア」適用技術の違い
   3. IoTウェアラブルセンサ技術開発動向
      1. フィルム圧力センサ、触覚センサ、バイタルセンサ
8. まとめ

【質疑応答】

セミナー講師

フレックスリンク・テクノロジー(株)　代表取締役　工学博士　松本 博文 氏

セミナー受講料

1名につき55,000円（税込・資料付）
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49,500円（税込）〕

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