車載エレクトロニクスの実装技術と高放熱、高耐熱材料の開発

セミナープログラム

＜１０：３０〜１２：１０＞

車載エレクトロニクス実装技術の動向と高放熱、高耐熱化

車載エレクトロニクス実装研究所　三宅 敏広 氏

【講座概要】
自動車業界では、製造販売中心のビジネスからサービスとしてのモビリティ（MaaS: Mobility as　a Service) へとビジネスの枠組み自体の変革が始まっており、将来自動に向けて大きな４つのキーワード、自動運転・ADAS (Advanced Driver Assistance System)、コネクテッド、シェアリング、及び 電動化の方向への大きな技術革新が進みつつある (CASE: Connected, Autonomous, Shared & Service, Electric）。
本講演では、CASEに向けた自動車、カーエレクトロニクスの動向について述べるとともに、車載機器の形態の変化に着目し、今後実現するべき車載機器の実装構造を捉え、構造を成立させる実装技術の課題、高放熱・高耐熱への要求について解説する。

1. CASEに向けた自動車の進化と車載機器構造の変化
   1. 従来のカーエレクトロニクスシステム
   2. CASEに向けた自動車の機能と車載機器の進化
   3. CASEに向けた主な車載機器構造の変化
2. CASEに向けた実装構造の詳細と課題
   1. 車載通信機器(C,A,S)
      1. MssSシステムのハードウェア構成
      2. 統合通信モジュール
      3. 通信機器構造の動向
      4. 通信機器の実装課題と高放熱・高耐熱への要求
   2. 自動運転(AD)・運転支援システム(ADAS)(C,A,S)
      1. 自動運転(AD)・運転支援システム(ADAS)の構成
      2. AD・ADASシステムセンシング機器
      3. ミリ波レーダの実装構造
      4. LiDARの実装構造
      5. センシング機器構造の動向
      6. センシング機器の実装課題と高放熱・高耐熱への要求
      7. AD・ADAS ECU
      8. 車載コンピュータの広がり・進化の動向
   3. 車両運動制御機器(C,A,S)
      1. 車両運動制御システムと主な車載機器
      2. 車両運動制御機器の事例EPS
      3. 車両運動制御機器構造の動向
      4. 車両運動制御機器の実装課題と高放熱・高耐熱への要求
   4. 電動パワートレインの車載機器(E)
      1. 電動パワートレイン車載機器の構成
      2. 電源機器・電池パックの構成
      3. 電池パック実装構造の例
      4. パワーコントロールユニット(PCU)の内部構成
      5. 第2世代プリウスのパワーコントロールユニット分解調査結果
      6. CASEに向けた車載機器実装構造の変化まとめ
      7. PCUの小型・高出力密度化の動向
      8. SiC採用によるPCUの小型化
      9. 電動化機器構造の動向
      10. 電動化機器の実装課題と高放熱・高耐熱への要求

【質疑応答】

＜１３：００〜１４：４０＞

車載エレクトロニクス向けエポキシ樹脂の耐熱性、放熱性向上技術

三菱ケミカル(株)　太田 員正 氏

【講座概要】
自動車の電装化が進み、次世代半導体SiCデバイスが本格的な立ち上がりの気配を見せる中、半導体の動作温度上昇に合わせて周辺部材にもより一層の耐熱性・放熱性が求められている。今回は、半導体関連用途の代表的な熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂の耐熱性・放熱性向上のためのアプローチと、最近の開発動向に関して紹介したい。

1. 耐熱性・放熱性要求の背景
2. エポキシ樹脂の耐熱性向上
   1. ガラス転移点の向上
   2. 耐熱分解性の向上
   3. 熱伝導性の向上
3. 高分子エポキシ樹脂の耐熱性向上
   1. ガラス転移点の向上
   2. 熱伝導性の向上
4. 最後に

【質疑応答】

＜１４：５０〜１６：３０＞

有機絶縁材料適用パワーモジュールの開発動向と高放熱化技術

三菱電機(株)　西村 隆 氏

【講座概要】
パワーエレクトロニクス機器の小型化・高出力密度化ニーズを背景に、高放熱パワーモジュールの開発が盛んである。有機絶縁型と無機絶縁型モジュールともに、新材料・新構造技術を適用した放熱技術が進化を遂げており、中でも放熱性と絶縁性の両者機能を担う絶縁層材料がキーマテリアルとなっている。本報では、セラミックス・有機材料を複合化した高熱伝導絶縁材料の開発状況と、それを用いたモジュール高放熱化技術の開発トレンドを紹介する。

1. 背景
2. パワーデバイス市場の現状と予想
3. パワーモジュール開発状況と構成材料
4. 有機絶縁型モジュールの進化
5. 無機絶縁型の開発状況
6. 絶縁層一体型高放熱モジュール
   1. ベース板一体型樹脂絶縁基板
   2. 空冷ヒートシンク一体型モジュール
   3. 水冷ヒートシンク一体型モジュール
7. 今後の開発トレンド

【質疑応答】

セミナー講師

1. 車載エレクトロニクス実装研究所　代表　博士(工学)　三宅 敏広 氏
2. 三菱ケミカル(株)　三重研究所　高機能化学・情電研究室　電子光学材料グループ　主任研究員　太田 員正 氏
3. 三菱電機(株)　先端技術総合研究所　パワーモジュール技術部　主席技師長　西村 隆 氏

セミナー受講料

1名につき60,500円（税込・資料付）　
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55,000円（税込）〕

受講について

• 本講座はZoomを利用したLive配信セミナーです。セミナー会場での受講はできません。
• 下記リンクから視聴環境を確認の上、お申し込みください。
  　→ https://zoom.us/test
• 開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
  セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
• Zoomクライアントは最新版にアップデートして使用してください。
  Webブラウザから視聴する場合は、Google Chrome、Firefox、Microsoft Edgeをご利用ください。
• パソコンの他にタブレット、スマートフォンでも視聴できます。
• セミナー資料はお申込み時にお知らせいただいた住所へお送りいたします。
  お申込みが直前の場合には、開催日までに資料の到着が間に合わないことがあります。ご了承ください。
• 当日は講師への質問をすることができます。可能な範囲で個別質問にも対応いたします。
• 本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、
  録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
• 本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。
  複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
• Zoomのグループにパスワードを設定しています。
  部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
  万が一部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。