【中止】次世代通信(5G・6G)用多層基板の開発・高周波回路加工と表面改質・密着性向上【Live配信・WEBセミナー】

★熱・低CTEポリイミドフィルムの高周波基板への応用、フッ素系高分子との積層技術、ポリイミド/フッ素樹脂積層フィルムの高周波特性とは?

★低誘電率樹脂(LCP、フッ素、COP)と銅箔間の界面を荒らさず、かつ接着剤も用いずダイレクト接合することを可能にする技術!めっきや接合技術とは?

★高周波特性を損なわない めっき・表面処理方法とは?フッ素処理に対するプラズマ処理+αの内容を学ぶことができる!

セミナープログラム

第1講 高耐熱・低CTEポリイミドフィルムの高周波基板用複合フィルムへの応用

【12:30-13:45】

東洋紡(株) 総合研究所 主幹 前田 郷司 氏

【講演主旨】
高周波回路基板に対する要求特性、高分子材料の高周波特性、低CTE高耐熱ポリイミドとフッ素樹脂のハイブリッド化による高周波回路基板へ応用例について解説する。

【プログラム】

  1. 高周波回路基板材料への要求特性
  2. 高分子材料の高周波電気特性
  3. ポリイミドフィルム
    1. ポリイミドの基本構造とフィルム化プロセス
    2. ポリイミドフィルム基板の寸法安定性
      1. CTE:線膨張係数
      2. 高分子材料の熱特性と制御手法
      3. 高分子の非可逆熱変形
  4. ポリイミドフィルム基板の表面特性
  5. 耐熱・低CTEポリイミドフィルムの高周波基板への応用
    1. フッ素系高分子との積層技術
    2. ポリイミド/フッ素樹脂積層フィルムの高周波特性

【質疑応答】


第2講 高速高周波プリント基板向けPTFE表面改質シートの開発とその特性

【14:00-15:15】

コミヤマエレクトロン(株) 取締役 久保 博義 氏

【講演主旨】
高速高周波プリント基板向けの材料として期待されているフッ素樹脂 (特にPTFE) に着目し、PTFEの表面を改質することで銅との密着性を向上させた。表面改質させるオリジナルの装置を開発し、電子基板を完成させた。PTFE基板の表面改質はヒドロキシル基 (OH基) を結合させることにより、濡れ性が向上し、接触角10度以下を実現している。この表面改質したPTFEシートの表面に銅鍍金を直接行い、その密着性は0.8N/mmであり、高い密着性を有している。また、基板の伝送損失は10GHzで-6dB/mであり、低損失な基板であることを実証した。
本セミナーでは、改質した表面を分析したデータを交えて、Cu鍍金PTFEシートを紹介する。

【講演プログラム】

  1. 表面改質処理装置の概要
    1. 処理装置の概念について
    2. 独自のイオン源 (ファインプラズマガン) について
  2. PTFEの低接触角の実現
    1. 表面改質したPTFEの表面について
    2. PTFE表面と銅との密着性について
  3. 高周波基板への適用
    1. ビアの表面改質について
    2. 伝送損失の評価について
  4. 量産化に向けて
    1. 量産プロト機の開発

【質疑応答】


第3講 次世代高周波基板向けプラズマ表面改質による接着剤・前処理レス ダイレクト接着技術

【15:30-16:45】

(株)電子技研 執行役員 開発部 部長 古川 勝紀 氏

【講演主旨】
次世代高周波用途の基幹技術として低伝送損失積層回路基板が必須であり、低誘電率樹脂への界面を荒らず、接着剤を用いないダイレクト接着技術が待望されている。弊社では、独自のプラズマを用いた表面改質技術により基材表面に官能基を強固に結合して付与することで、低誘電率樹脂への界面平坦性を維持した低誘電率樹脂/低誘電率樹脂間ならびに低誘電率樹脂/銅箔間を接着剤も用いずダイレクト接着することを可能にする技術を開発しました。この技術を用いれば、100GHz帯までの高周波用途に活用でる低誘電率樹脂フイルムを用いた積層多層フレキシブル基板作成が可能になります。また、接着剤を用いる等他の接着方法の場合でも、薬剤等による前処理を必要とせず、非接着面への本手法での官能基付与により接着強度改善が可能になり、処理薬材不使用でのSDGsへ貢献も可能となります。本表面改質の原理から実例及び信頼性試験までを解説し、各企業の今後のビジネス戦略を立てて行く為の情報を提供します。

【講演プログラム】

  1. プラズマを用いた表面改質による接着原理
    1. 接着とは、プラズマとは
    2. プラズマを用いた表面改質による接着原理
  2. 表面改質を用いた低誘電率樹脂の接着剤レス ダイレクト接着技術
    1. 低誘電率樹脂(LCP,フッ素樹脂,PI等)と金属(Cu,Al)のダイレクト接着
    2. 低誘電率樹脂と低誘電率樹脂(LCP/LCP,LCP/FEP等)のダイレクト接着
    3. その他低誘電率樹脂(PET,PPS,PEEK等)のダイレクト接着
    4. コア材(PI)を用いた多層膜のダイレクト接着
  3. 表面改質を用いたダイレクトめっき技術
    1. 低誘電率樹脂(LCP、フッ素、COP)へのダイレクトめっき
    2. ポリイミド樹脂へのダイレクトめっき
    3. ガラス基板へのダイレクトめっき
  4. 前処理レス接着強度向上技術及び応用技術
    1. 表面改質を用いた薬剤前処理レス接着強度向上技術
    2. 応用技術(粉体材料、医薬、印刷への応用)

【質疑応答】

セミナー講師

第1部 東洋紡(株) 総合研究所 主幹 前田 郷司 氏

第2部 コミヤマエレクトロン(株) 取締役 久保 博義 氏

第3部 (株)電子技研 執行役員 開発部 部長 古川 勝紀 氏

セミナー受講料

【1名の場合】44,000円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。
※2名以上ご要望の場合は2名を選択し、備考欄にその旨お書きくださいませ。


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


12:30

受講料

44,000円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

全国

主催者

キーワード

電子デバイス・部品   高分子・樹脂材料   高分子・樹脂加工/成形

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


12:30

受講料

44,000円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

全国

主催者

キーワード

電子デバイス・部品   高分子・樹脂材料   高分子・樹脂加工/成形

関連記事

もっと見る