光インターコネクトへ向けた光回路集積化とパッケージ技術【Live配信セミナー】

セミナープログラム

＜１０：３０〜１２：１０＞

石英光導波路を用いた平面光波回路デバイスの開発動向と集積化技術

上智大学　高橋 浩 氏

【講座概要】
光トランシーバモジュールの特性や機能の向上のためには光回路部分の高機能化や集積技術が必須である。本講演では回路を構成する光導波路の基本特性と、最も広く用いられている石英ガラスを導波路材料とした場合の各種光回路の特徴について詳しく説明する。また、実装時に重要となる光ファイバや電子デバイスとの接続、光半導体や高周波配線を含めた集積化技術を紹介する。

1. 光導波路の概要と特徴
   1. 光導波の基礎
   2. 各種光導波路の特徴
   3. 位相制御方法
2. 光回路
   1. 基本回路要素の特性
   2. 光スイッチ
   3. 偏波分離器
   4. 波長合分波器
   5. コヒーレント検波器
3. 集積化技術
   1. 光ファイバ結合
   2. 制御IC搭載技術
   3. 光半導体集積
   4. 高周波配線集積
4. まとめ

【質疑応答】

＜１３：００〜１４：４０＞

シリコンフォトニクスによる光集積回路の研究開発動向

東京工業大学　小川 憲介 氏

【講座概要】
光集積回路はデータセンタや5Gにおける光ネットワークのハードウェア基盤を支える基本技術である。光集積回路の設計・製造に不可欠なプラットフォームを概観し、シリコンフォトニクスが今後のスケールアップを推進する上で重要となることを示す。進展著しいシリコンフォトニクスについて、世界で活動するファウンドリの動向に目を向けるとともに、SDGsの潮流に沿うエコシステムとはいかなるものか、議論する。光ネットワークの進化を促すシリコンフォトニクスの今後の技術開発テーマとして高速化と損失低減を取り上げ、今後の飛躍に向けた提言を行なう。

1. 光ネットワークと光集積回路
2. 光集積回路の概観
   1. 光トランシーバ
   2. 光スイッチ
   3. コパッケージング
3. 光集積回路のプラットフォーム
4. シリコンフォトニクスの進展
   1. シリコンフォトニクスファウンドリ概観
   2. エコシステムの構築
   3. 高速化・低損失化に向けた技術開発
5. 高速化に向けた技術開発
   1. シリコン光変調器の現状
   2. 高速化の阻害要因
   3. さらなる高速化への提言
6. 損失低減にむけた技術開発
   1. 窒化シリコン光導波路による光損失低減
   2. エネルギー効率向上に向けた提言
7. むすび

【質疑応答】

＜１４：５０〜１６：３０＞

ポリマー光導波路を用いた光電気ハイブリッドパッケージ技術

(国研)産業技術総合研究所　天野 建 氏

【講座概要】
需要の高まりから、データセンタの高性能化が年々加速している。これまで、ケーブルタイプの高速光モジュールが使用されてきたが、更なる高速化、低消費電力化のために電子素子と同一パッケージ上に光素子を集積した「Co-packaging Optics」が世界中で注目されており、昨年末には国際標準化の議論までに発展している。本講演ではCo-packaging Opticsの現状と我々が提案しているCo-Packaged Opticsに関して最近の進捗を含めて講演する。

1. 背景
   1. 拡大するデータセンタ
   2. 「Co-packaging Optics」への期待
   3. 「Co-packaging Optics」の標準化動向
2. 我々が提案する「アクティブオプティカルパッケージ」に関して
   1. 概要
   2. 特長
   3. ポリマー光導波路
   4. ポリマーマイクロミラー
   5. 光コネクタ

【質疑応答】

セミナー講師

1. 上智大学　理工学部　情報理工学科　教授　博士(工学)　高橋 浩 氏
2. 東京工業大学　工学院電気電子系　特任教授　理学博士　小川 憲介 氏
3. (国研)産業技術総合研究所　プラットフォームフォトニクス研究センター　光実装研究チーム　チーム長　工学博士　天野 建 氏

セミナー受講料

1名につき60,500円（税込・資料付）　
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55,000円（税込）〕

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