先端半導体のパッケージング技術:FOWLPから3D-IC/TSV、チップレット、FHEやμLEDまで<Zoomによるオンラインセミナー>

半導体後工程最大の国際会議ECTCを中心に
個別プロセスや材料を詳細解説

先端半導体パッケージング技術の最新動向!6月の国際会議の情報もご紹介する予定です。
また、 話題のマイクロLEDディスプレイで必要とされる技術についてもご説明します。

セミナー趣旨

世界中の先端ロジック半導体の生産を一手に担う台湾TSMCが半導体後工程の工場を日本に建設するとの噂から一転、3D-IC/TSVに特化した材料の研究拠点を日本に構築するとの話に変わり、揺れる日本の半導体業界であるが、半導体パッケージングの重要性は年々増している。経産省からは、「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発」の公募が2月に開始され、半導体パッケージングに関連するMore Than More技術に対し、1件50億円-250億円の規模で委託や助成事業等が行われる。一方、More Moore, More Than Mooreに続く第三のムーアの法則の救世主とも言われるChipletを用いた先端半導体パッケージングによるシステム集積が人工知能や高性能コンピューティングなど新世代の半導体研究開発の鍵となりそうである。本講座では、これらを網羅する先端半導体パッケージング技術を中心に詳解し、最近の研究開発動向を解説する。同時に、世界最大の半導体パッケージング技術の国際会議であるECTCで2021年6月に発表される最新の内容についても紹介する。また、高性能なフレキシブルデバイスを志向したフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)や話題のμLEDディスプレイで必要とされる先端半導体パッケージ技術についても説明する。

受講対象・レベル

  • 材料メーカー、半導体製造装置メーカー、
  • 次世代デバイスの設計・研究開発・生産製造に携わる方(初心者から中級者まで)

習得できる知識

  • 先端半導体パッケージを俯瞰した基礎知識
  • 3D-IC/TSV技術の詳細(信頼性解析技術も含む)
  • 3D-ICとFOWLPの比較、課題の理解、今後取り組むべき研究開発の方向性
  • FHE(フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス)によるフレキシブルデバイスの高性能化
  • マイクロLEDディスプレイ製造における半導体パッケージング技術

セミナープログラム

  1. 先端半導体パッケージの研究開発動向:
    世界最大の半導体パッケージング技術の国際会議ECTCの発表内容を中心に
  2. 3D-IC
    1. 3D-ICの概要と歴史
    2. 3D-ICの分類
      1. モノリシックvs.マルチリシック
      2. 積層対象による分類(Wafer-on-Wafer vs. Chip-on-Wafer)
      3. 積層形態による分類(Face-to-Face vs. Back-to-Face)
      4. TSV形成工程による分類(Via-Middle vs. Via-Last)
      5. 接合方式による分類(マイクロバンプ接合 vs. ハイブリッド接合)
    3. TSV形成技術と信頼性評価技術
      1. 高異方性ドライエッチング
      2. TSVライナー絶縁膜堆積
      3. バリア/シード層形成
      4. ボトムアップ電解めっき
      5. その他のTSV形成技術とTSVの微細化について
    4. チップ/ウエハ薄化技術と信頼性評価技術
    5. テンポラリー接着技術と信頼性評価技術
    6. アセンブリ・接合技術と信頼性評価技術
      1. 微小はんだバンプ接合技術とアンダーフィル
      2. SiO2-SiO2直接接合
      3. Cu-Cuハイブリッドボンディング
      4. 無機異方導電性フィルム(iACF)を用いた接合技術
      5. 液体の表面張力を用いた自己組織化チップ実装技術(セルフアセンブリ)
    7. 3D-ICに要求される高分子材料
    8. 3D-ICのアプリケーション
      1. 三次元イメージセンサ
      2. 三次元DRAM(HBM: High-Bandwidth Memory)
      3. 2.5Dシリコンインターポーザ, CoWoS, EMIB
  3. チップレット
    1. チップレットとは?
    2. チップレットを用いた半導体パッケージング技術の現状
    3. ECTC2021に見るチップレット技術と展望
  4. FOWLP
    1. FOWLPの概要と歴史
    2. FOWLPの分類(Die-first, RDL-first, InFO)と特徴
    3. FOWLPの課題: Die shift/Chip protrusion/Wafer warpage
    4. FOWLP の研究開発動向
  5. フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE):
    フレキシブルエレクトロニクスの最前線と先端半導体パッケージング
  6. マイクロLEDディスプレイ:
    極小チップの一括アセンブリ技術「マストランスファ」と「インターコネクト」
  7. おわりに

セミナー講師

東北大学 大学院工学研究科 
機械機能創成専攻 准教授 博士(工学) 福島 誉史 先生

セミナー受講料

【オンラインセミナー(見逃し視聴なし)】1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

【オンラインセミナー(見逃し視聴あり)】1名52,800円(税込(消費税10%)、資料付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき41,800円

*学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。

受講について

※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

配布資料・講師への質問等について

  • 配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
    (開催1週前~前日までには送付致します)。

    ※準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
    (土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)
  • 当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
    (全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
  • 本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、
    無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

下記ご確認の上、お申込み下さい

  • PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
  • ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております(20Mbbs以上の回線をご用意下さい)。
    各ご利用ツール別の動作確認の上、お申し込み下さい。
  • 開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。

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    こちらから問題なく視聴できるかご確認下さい(テスト視聴動画へ)パスワード「123456」

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

47,300円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込、コンビニ払い

開催場所

全国

主催者

キーワード

半導体技術   電子デバイス・部品

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