以下の類似セミナーへのお申込みをご検討ください。
半導体後工程最大の国際会議ECTCを中心に
個別プロセスや材料を詳細解説
先端半導体パッケージング技術の最新動向!6月の国際会議の情報もご紹介する予定です。
また、 話題のマイクロLEDディスプレイで必要とされる技術についてもご説明します。
セミナー趣旨
世界中の先端ロジック半導体の生産を一手に担う台湾TSMCが半導体後工程の工場を日本に建設するとの噂から一転、3D-IC/TSVに特化した材料の研究拠点を日本に構築するとの話に変わり、揺れる日本の半導体業界であるが、半導体パッケージングの重要性は年々増している。経産省からは、「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発」の公募が2月に開始され、半導体パッケージングに関連するMore Than More技術に対し、1件50億円-250億円の規模で委託や助成事業等が行われる。一方、More Moore, More Than Mooreに続く第三のムーアの法則の救世主とも言われるChipletを用いた先端半導体パッケージングによるシステム集積が人工知能や高性能コンピューティングなど新世代の半導体研究開発の鍵となりそうである。本講座では、これらを網羅する先端半導体パッケージング技術を中心に詳解し、最近の研究開発動向を解説する。同時に、世界最大の半導体パッケージング技術の国際会議であるECTCで2021年6月に発表される最新の内容についても紹介する。また、高性能なフレキシブルデバイスを志向したフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)や話題のμLEDディスプレイで必要とされる先端半導体パッケージ技術についても説明する。
受講対象・レベル
- 材料メーカー、半導体製造装置メーカー、
- 次世代デバイスの設計・研究開発・生産製造に携わる方(初心者から中級者まで)
習得できる知識
- 先端半導体パッケージを俯瞰した基礎知識
- 3D-IC/TSV技術の詳細(信頼性解析技術も含む)
- 3D-ICとFOWLPの比較、課題の理解、今後取り組むべき研究開発の方向性
- FHE(フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス)によるフレキシブルデバイスの高性能化
- マイクロLEDディスプレイ製造における半導体パッケージング技術
セミナープログラム
- 先端半導体パッケージの研究開発動向:
世界最大の半導体パッケージング技術の国際会議ECTCの発表内容を中心に - 3D-IC
- 3D-ICの概要と歴史
- 3D-ICの分類
- モノリシックvs.マルチリシック
- 積層対象による分類(Wafer-on-Wafer vs. Chip-on-Wafer)
- 積層形態による分類(Face-to-Face vs. Back-to-Face)
- TSV形成工程による分類(Via-Middle vs. Via-Last)
- 接合方式による分類(マイクロバンプ接合 vs. ハイブリッド接合)
- TSV形成技術と信頼性評価技術
- 高異方性ドライエッチング
- TSVライナー絶縁膜堆積
- バリア/シード層形成
- ボトムアップ電解めっき
- その他のTSV形成技術とTSVの微細化について
- チップ/ウエハ薄化技術と信頼性評価技術
- テンポラリー接着技術と信頼性評価技術
- アセンブリ・接合技術と信頼性評価技術
- 微小はんだバンプ接合技術とアンダーフィル
- SiO2-SiO2直接接合
- Cu-Cuハイブリッドボンディング
- 無機異方導電性フィルム(iACF)を用いた接合技術
- 液体の表面張力を用いた自己組織化チップ実装技術(セルフアセンブリ)
- 3D-ICに要求される高分子材料
- 3D-ICのアプリケーション
- 三次元イメージセンサ
- 三次元DRAM(HBM: High-Bandwidth Memory)
- 2.5Dシリコンインターポーザ, CoWoS, EMIB
- チップレット
- チップレットとは?
- チップレットを用いた半導体パッケージング技術の現状
- ECTC2021に見るチップレット技術と展望
- FOWLP
- FOWLPの概要と歴史
- FOWLPの分類(Die-first, RDL-first, InFO)と特徴
- FOWLPの課題: Die shift/Chip protrusion/Wafer warpage
- FOWLP の研究開発動向
- フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE):
フレキシブルエレクトロニクスの最前線と先端半導体パッケージング - マイクロLEDディスプレイ:
極小チップの一括アセンブリ技術「マストランスファ」と「インターコネクト」 - おわりに
セミナー講師
東北大学 大学院工学研究科
機械機能創成専攻 准教授 博士(工学) 福島 誉史 先生
セミナー受講料
【オンラインセミナー(見逃し視聴なし)】1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
【オンラインセミナー(見逃し視聴あり)】1名52,800円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき41,800円
*学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。
受講について
※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。
配布資料・講師への質問等について
- 配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
(開催1週前~前日までには送付致します)。
※準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
(土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。) - 当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
(全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。) - 本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、
無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。
下記ご確認の上、お申込み下さい
- PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
- ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております(20Mbbs以上の回線をご用意下さい)。
各ご利用ツール別の動作確認の上、お申し込み下さい。 - 開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。
Zoomを使用したオンラインセミナーとなります
- ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
→ 確認はこちら
※Skype/Teams/LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomでカメラ・マイクが使えない事があります。お手数ですがこれらのツールはいったん閉じてお試し下さい。 - Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です。
※一部のブラウザは音声(音声参加ができない)が聞こえない場合があります。
必ずテストサイトからチェック下さい。
対応ブラウザーについて(公式) ;
「コンピューターのオーディオに参加」に対応してないものは音声が聞こえません。
申込み時に(見逃し視聴有り)を選択された方は、見逃し視聴が可能です
- 開催5営業日以内に録画動画の配信を行います(一部、編集加工します)。
- 視聴可能期間は配信開始から1週間です。
セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
尚、閲覧用のURLはメールにてご連絡致します。
※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
(見逃し視聴有り)の方の受講料は(見逃し視聴無し)の受講料に準じますので、ご了承下さい。
→こちらから問題なく視聴できるかご確認下さい(テスト視聴動画へ)パスワード「123456」
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