5G高速通信用低誘電損失（低誘電率・低誘電正接）ポリイミド開発に向けた分子設計と特性制御【LIVE配信】

セミナー趣旨

　５G通信時代を迎え、高速高周波用材料の開発が盛んに行われています。ポリイミドは耐熱性、電気特性や機械特性に優れた高機能樹脂として電気・電子材料分野を中心に幅広く使用され重要な工業材料となっています。近年、5G通信に対応した高速高周波用材料として種々の低誘電率、低誘電正接ポリイミドが注目され、各社で開発が進められています。
　本講演では、5G用途に適応した低誘電損失ポリイミドをどのように開発していくかについて、分子・材料設計の観点からポリイミドの低誘電率・低誘電損失化、低吸水率化、高接着性化の分子設計と特性制御および5G通信用ポリイミドの開発状況と今後の展望について分かりやすく解説します。

習得できる知識

• ポリイミドの基本的合成法と特性評価法
• ポリイミドの諸特性（耐熱性、誘電特性、吸水性、接着性（加工性））の分子設計と制御方法
• 高速（5G）通信用低誘電損失ポリイミドの開発方法
• 高速（5G）通信用低誘電損失材料の開発現状（各社の開発状況）と将来展望

セミナープログラム

1. 通信技術の進歩と高速通信用材料開発
2. ポリイミドの基礎
   1. ポリイミド開発の歴史
   2. エンジニアリングプラスチックの中の位置づけ、
   3. ポリイミドの合成、構造と基本特性
      1. 原料(モノマー)
      2. ポリイミドの合成法
      3. イミド化法(熱イミド化、化学イミド化、溶液イミド化)
   4. 各種ポリイミドの構造と特性
      1. 非熱可塑性ポリイミド
      2. 熱可塑性ポリイミド
      3. 熱硬化性ポリイミド
      4. 可溶性ポリイミド
      5. 脂環族（透明）ポリイミド
   5. 変性ポリイミド(MPI)の種類と構造
      1. アロイ化PI
      2. シロキサン変性PI(SPI)
      3. 多分岐PI
3. 低誘電損失ポリイミドの分子設計と特性制御
   1. 高耐熱化
   2. 低誘電率化(低誘電PI、フッ素化PI、多孔性PI)
   3. 低誘電正接化
   4. 低吸水率化
   5. 高接着性
4. 5G通信用低誘電損失ポリイミドの開発状況
   1. 5G通信および低誘電材料の市場規模
   2. 樹脂の誘電特性－各種樹脂（フッ素樹脂（PTFE）、液晶樹脂（LCP）とポリイミド（PI）の比較
5. 5G高速通信用材料開発の課題と今後の展開
6. 参考図書・文献

セミナー講師

FAMテクノリサーチ 代表　高分子学会フェロー　工学博士　山田 保治　氏

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）
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