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プリント回路からフレキシブル・エレクトロニクスへ
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セミナー趣旨
近年、ウエラブル・エレクトロニクスの進展に伴い、柔軟な基材に様々な電子回路・部品を組み込んだフレキシブル・デバイスの需要が急速に拡大してきています。こうした次世代デバイスは、今後、世界中で巨大な市場を形成すると予想され、印刷エレクトロニクス技術にRTR生産方式を組み合わせれば、低コストの大量生産が可能になり、市場において優位な立場を確立できる可能性を秘めています。
しかしながら、フレキシブル・デバイスを実際に生産する場合、すべての工程をRTR化するのは現実的には容易でなく、強引なRTR化は、かえって生産性の低下と、コスト高をもたらします。RTRプロセスを生産プロセスのなかで有効に活用するには、合理的な製品設計と、バランスのとれた工程設計が必要になります。
本セミナーでは、前半ではフレキシブル・デバイスの最新開発動向について紹介し、後半では、実際の生産プロセスにいかにRTR 方式を効果的に活用するかを解説します。また、基材 となる様々な柔軟素材(フィルム、紙、エラストマー等)や、各種加工技術・装置などの最新情報についても紹介します。
受講対象・レベル
- プリント基板設計技術者
- ウエラブルデバイスの技術開発担当者
- 印刷エレクトロニクスの技術開発担当者
- 電子材料の開発担当者、企画担当者
習得できる知識
- 実用的なフレキシブルデバイスの回路構成と設計
- フレキシブルデバイスを作り上げる新しい材料について
- 加工プロセス、特にアディティブプロセスである印刷技術について
セミナープログラム
- フレキシブル基板からフレキシブルエレクトロニクスへ
- フレキシブルエレクトロニクスとは
- 印刷エレクトロニクスとの関係
- エラスティック(伸縮性)エレクトロニクス
- モノコック(熱成形)印刷回路
- その他のエレクトロニクスとの関係
- 透明エレクトロニクス
- フレキシブルエレクトロニクスの用途
- 従来のシリコン/銅技術の置き換えではない
- ウエアラブル、メディカルデバイスで実用化が進む
- 具体例を多数紹介(特にメディカル、ヘルスケア分野で)
- 市場の成長性
- 新しい材料がキー
- これまでの基板材料とは異なる特性が求められる
- 伸縮性、粘着性、透明性、通気性、吸湿保湿性、生分解性、非アレルギー性、圧電性、その他
- ラバー、紙、布、複合材、厚膜印刷インク、その他
- これまでの基板材料とは異なる特性が求められる
- 基本構成と回路設計
- 片面回路、両面多層回路、機構回路
- 埋め込み部品回路
- 機能回路、能動回路、電源回路、発光回路、圧電回路
- 回路相互の接合
- 製造技術
- 回路構成、使用材料に応じて適切なプロセスを組み合わせる
- フォトリソグラフィ/エッチング
- 印刷プロセス
- ラミネーション/スパッタリング/湿式メッキ
- 熱成形
- 接合、部品実装、その他
- 回路構成、使用材料に応じて適切なプロセスを組み合わせる
- 量産への課題
- RTRプロセスは万能ではない。
- 現実的な工程設計
- まとめと質疑応答
セミナー講師
DKN RESEARCH LLC MANAGING DIRECTOR 沼倉 研史 氏
セミナー受講料
49,500円(税込、資料付)
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合38,500円、
2名同時申込の場合計49,500円(2人目無料:1名あたり24,750円)で受講できます。
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今回の受講料から会員価格を適用いたします。)
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受講について
配布資料
- 開催前日までにお送りいたします。
無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
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- セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
- 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。
※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です
開催日時
13:00 ~
受講料
49,500円(税込)/人
※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます
※銀行振込
開催場所
全国
主催者
キーワード
電子デバイス・部品 高分子・樹脂加工/成形 印刷技術
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キーワード
電子デバイス・部品 高分子・樹脂加工/成形 印刷技術関連セミナー
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