初心者向けセミナーです 拡散接合のメカニズムの理解と接合性の向上・改善技術と評価方法【Live配信】

拡散接合とは? 自社製品や開発プロセスに適用できるのか
メリット・デメリット・課題とその対策など
拡散接合のすべてを学べる内容を第一人者が総合的に解説!

新素材、異種金属などを利用した新規機能部品、ハイテク部品の組立接合法としての可能性

■固相接合における拡散接合の位置づけ
■拡散接合の適用プロセス、装置、接合機構、接合性の改善策
■拡散接合部の非破壊検査

セミナー趣旨

 開発された高性能材料が接合加工できなくては、新たなハイテク製品を組み立てることができません。ハイテク製品の組み立てには、微細接合、精密接合、異種金属接合が必須であり、この接合法として材料を溶融することなく接合する固相接合が重要となります。
 新素材、異種金属などを接合して、各種の機能部品を組み立てる方法として、拡散接合が注目され、インターネットでも最も多くヒットする接合法です。最近、フォットエッチングした金属箔の積層接合法としても、拡散接合法は注目されています。
 本セミナーでは、固相接合における拡散接合の位置づけの紹介に始まり、拡散接合の動向(論文、適用例、研究者、企業)、拡散接合の適用例(現状、適用のポイント、時代的変化)、拡散接合装置、拡散接合の接合機構、接合改善策、接合のポイント等を説明します。
 また、実用化に際しての重要な接合部の評価法について、接合前・接合中での評価のポイントと接合後の機械的、金属学的、非破壊的(超音波、X線)等の適用例の現状を説明します。理解を深めるため、拡散接合を適用した実物の紹介の他、動画を交えて解説します。 また、個別的な質問にも対応します。

受講対象・レベル

主に

  • 機械・金属加工技術者
  • 熱交換器・冷却装置技術者
  • 金属・セラミックス加工技術者

習得できる知識

  • 拡散接合技術の動向
  • 拡散接合技術の現状と課題、拡散接合術の改善策
  • 接合部の評価法
  • 溶接・接合における拡散接合の位置づけ

セミナープログラム

  1. 拡散接合の技術動向
    1. 拡散接合とは。
      1. 実用化している溶接・接合
      2. 拡散接合定義
      3. 大学での実験室(動画)
    2. 最近の接合技術動向
      1. 研究報告数の推移
      2. 最近5年間の学会口頭発表
      3. 新技術説明会での特許出願
      4. 科研費の推移
      5. 拡散接合装置量量産化工場
      6. プロセス開発支援
  2. 拡散接合の適用例
    1. 伝統工芸での接合
      1. 木目金の接合は、共晶拡散接合
    2. 30年前の傾向・適用例
      1. 同種金属の拡散接合実用例
      2. 異種金属の拡散接合実用例
      3. 拡散接合製品とその接合条件
      4. 拡散接合の導入のポイント
    3. 最近の傾向・適用例
      1. マイクロ熱交換器
      2. 拡散接合型コンパクト熱交換器
      3. CPU冷却装置
      4. 製鉄所の熱交換器
      5. マイクロポンプの接合
      6. クリッププレート(iPod)
      7. 機械要素技術展
  3. 金属を接合するには
    1. 理想的な接合実験
    2. 金属の固相接合開始温度は
    3. 加圧力と接合温度との関係
  4. 拡散接合装置について
    1. 市販の拡散接合装置
    2. 拡散接合装置の現状
  5. 拡散接合部の面積の増加過程
    1. 接合面積の数値計算
    2. 実測値と数値計算との比較
    3. 各機構の寄与割合
  6. 接合表面皮膜の挙動
    1. 真空中加熱での表面組成変化
    2. 真空中加熱での残留ガス
    3. 破面の介在物の組成
    4. 接合面での酸化皮膜の挙動
    5. 各種アルミニウム合金の拡散接合
    6. 同種金属接合でのポイント
  7. 接合部の空隙内のガスの挙動
    1. 空隙内残留ガス分析装置
    2. 接合部空隙内のガス
    3. どんな接合雰囲気が良いか
  8. 接合面での結晶方位差の影響
    1. モリブデンの接合の場合
    2. 粒移動しても欠陥が
  9. 異種金属の接合
    1. 金属間化合物相厚さと継手強さ
    2. 銅中の酸素量の影響
    3. 異種金属の接合の問題点・改善策
  10. 金属とセラミックスの接合
    1. 金属とセラミックスの反応
    2. 熱応力緩和策
  11. 液相拡散接合
    1. 液相拡散接合過程
    2. 液相拡散接合による補修
  12. 接合の改善策(清浄化法)の技術動向
    1. イオン衝撃法
    2. イオン衝撃による新機能クラッド材料
    3. シリコンウェハーのイオン活性化接合
    4. 相対すべりの効果
    5. ハロゲン化処理
  13. 接合の改善策(密着化法)の技術動向
    1. 接合部への変態の影響
    2. 変態超塑性を利用した成形と接合
    3. 水素誘起変態を用いた低温接合
    4. 微結晶金属薄膜の利用
    5. 接合材の加工度の影響
  14. 熱膨張を利用した加圧接合
    1. 接合時の加圧法の検討
    2. 熱膨張加圧法
    3. 熱膨張加圧の有利性
  15. 拡散接合部の機械的・金属学的評価
    1. 接合前の評価
    2. 接合中の評価
    3. 接合後の機械的評価
    4. 引張り試験形状
    5. 引張り試験では切り欠き強化
    6. 接合部の評価はSEMで
    7. 接合部の破面評価
    8. 接合部の気密性
  16. 拡散接合部の非破壊検査
    1. 超音波の反射量と空隙サイズ
    2. モデル欠陥内蔵接合部の超音波探傷
    3. 検出可能サイズは
    4. 異種金属部の超音波探傷
    5. ガスタービンの非破壊試験法(動画)
    6. 目貫のマイクロX線CT
    7. ステンレス鋼積層接合部のX線CT
  17. 拡散接合が発展するには
    1. 拡散接合部の特異性
    2. 金属箔の積層接合
  18. 技術相談(希望者のみ)

キーワード:拡散接合、 固相接合、精密組み立て接合、フォトエッチング、熱交換器、マイクロリアクター、ヒートパイプ、非破壊評価

セミナー講師

WELLBOND 代表 / 東京理科大学 客員教授 工学博士 大橋 修 氏

セミナー受講料

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※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
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1名申込みの場合:35,200円 ( E-Mail案内登録価格 33,440円 )
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  • セミナー中、講師へのご質問が可能です。
  • 以下のテストミーティングより接続とマイク/スピーカーの出力・入力を事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。
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配布資料

  • 製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
    ※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
    ※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

49,500円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

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開催場所

全国

主催者

キーワード

金属材料   機械加工・生産

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