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熱・光ナノインプリントによる微細成型に関する
メカニズムの基礎をしっかり理解!
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セミナー趣旨
熱・光ナノインプリントによる微細成型に関するメカニズムの基礎をしっかり理解します。そのうえで、使用する樹脂やモールドについての材料技術、プロセス・材料の設計技術、離型欠陥対策技術、装置技術について述べます。また、三次元構造の作製技術などの多様なシーズについて紹介します。これらを踏まえて、最新の動向に触れながら、光学素子、ディスプレイ、電子デバイス、LED、太陽電池、拡張現実などへの製品応用技術について紹介します。
セミナープログラム
- ナノインプリント法の概要
- ナノインプリントの歴史
- ナノインプリントの特徴
- ナノインプリントの材料・装置の要件
- 熱ナノインプリントの基礎
- 熱ナノインプリントの原理・特徴
- 樹脂の粘弾性と成型性
- 形状依存性
- 膜厚依存性
- 成形速度依存性
- 圧力依存性
- 残留応力と欠陥
- 応力集中と欠陥発生
- プロセスシーケンスによる欠陥回避
- 多層構造による欠陥回避
- 分子量分散による欠陥回避
- 熱ナノインプリントプロセスの最適化
- 熱ナノインプリント用樹脂への要求項目
- 光(UV)ナノインプリントの基礎
- 光ナノインプリントの原理・特徴
- 樹脂の充填
- バブル発生とその抑制
- 凝縮性ガスによるバブル解消
- UV照射とパターンサイズ依存性
- 回折による欠陥誘発
- 干渉による欠陥誘発
- パターンサイズ依存性
- UV硬化の基礎と材料特性
- UV硬化性樹脂(レジスト)の基本
- UV硬化性樹脂(レジスト)の硬化特性
- UV硬化性樹脂(レジスト)とプロセス設計
- 光ナノインプリント用樹脂(レジスト)への要求項目
- 多様な材料を用いたダイレクトナノインプリント
- ガラス材料のナノインプリント
- 金属材料のナノインプリント
- 生分解樹脂のナノインプリント
- 有機半導体へのナノインプリント
- セラミック材料へのナノインプリント
- 離型技術
- 離型の基本メカニズムと離型の実際
- 離型のメカニズムと樹脂の密着力,摩擦力
- モールドの離型方法と離型性(垂直離型,傾斜離型,ピール離型,ロール離型)
- モールド側壁傾斜角と離型性
- モールド/樹脂の弾性率比と離型性
- モールドと離型性
- 離型欠陥の低減と材料技術
- 離型剤による離型性改善
- 偏析剤による離型性改善
- 離型方法による離型性改善
- 熱ナノインプリントとUVナノインプリントの離型性
- 離型の基本メカニズムと離型の実際
- モールド技術
- モールド作製の基礎
- 曲面モールドの作製
- レプリカ作製と材料技術
- Ni電鋳によるレプリカ作製
- シリコンゴム材料によるレプリカ作製
- シリカガラス系材料によるレプリカ作製
- その他の方法と材料技術
- 樹脂の収縮
- 樹脂収縮の影響(熱収縮とUV収縮)
- 樹脂収縮予測と寸法精度
- モールドの形状補正
- ナノサイズ成型に向けての分子挙動
- ナノインプリントの分子動力学解析
- 樹脂充填と分子挙動
- 成型と離型の分子量依存性
- 三次元構造の作製技術
- リバーサル・ナノインプリントによる三次元積層構造の作製
- リバーサル・ナノインプリントの原理
- 転写モードとリバーサルモード
- リバーサル・ナノインプリントによる三次元積層構造の応用例
- ハイブリッドナノインプリントによる三次元マイクロ・ナノ混在構造の作製
- ハイブリッドナノインプリントの原理
- ハイブリッドナノインプリントによるマイクロ・ナノ混在構造
- 三次元マイクロ・ナノ混在構造の応用例
- リバーサル・ナノインプリントによる三次元積層構造の作製
- ナノインプリントの製品応用と最新動向
- 光デバイス、光学要素への応用
- 薄型マイクロレンズ
- 反射防止構造
- メタサフェース 波長板
- バーチャルリアリティ、拡張現実
- 構造色・モルフォブルー
- バイオ・マイクロ流路デバイスへの応用
- 病理検査チップ
- 流体制御構造
- 半導体・電子デバイスへの応用
- 半導体メモリ
- 太陽電池
- LEDなど
- 生体模倣構造(バイオミメティクス)への応用
- 撥水構造
- 吸着構造
- 流体制御
- 光デバイス、光学要素への応用
- 装置技術
- 平板プレス型
- ロールtoロール型
- 試作実験装置、汎用装置、専用装置の動向
- 今後の展開と課題
- これまでの研究動向、開発動向
- 最近の国際学会動向から
【質疑応答】
キーワード:ナノインプリント,金型,ポリマー,プラスチック,成形,メタレンズ,研修,講習会,セミナー
セミナー講師
大阪府立大学 大学院工学研究科 電子物理工学分野 教授 博士(工学) 平井 義彦 氏
セミナー受講料
55,000円(税込、資料付)
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2名同時申込の場合計55,000円(2人目無料:1名あたり27,500円)で受講できます。
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今回の受講料から会員価格を適用いたします。)
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メールまたは郵送でのご案内となります。
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受講について
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- 開催前日までにお送りいたします。
無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
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- 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。
※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です
開催日時
10:30 ~
受講料
55,000円(税込)/人
※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます
※銀行振込
開催場所
全国
主催者
キーワード
高分子・樹脂加工/成形 光学技術 電子デバイス・部品
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キーワード
高分子・樹脂加工/成形 光学技術 電子デバイス・部品関連セミナー
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