5G高度化と6Gに対応する低誘電特性樹脂・積層材料の開発と技術動向【Live配信】

セミナー趣旨

　通信規格5Gの適用そして、さらに6Gに向けて技術開発が進められている。信号伝送の中核的役割を果たすプリント配線板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性が要求されている。筆者の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について講義する。Q＆Aも活発にしたい。

習得できる知識

• 5G高度化、6Gに向けて要求される高周波材料の基礎知識
• 高周波材料のベースとなる高分子材料
• 高周波材料開発へのアプローチ及び課題と対策

セミナープログラム

1. 変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
   1. エレクトロニクス実装と配線シート，基板の変遷
   2. IoT，AI，自動運転そして5G，6G時代を支えるエレクトロニクス実装技術
2. 低誘電損失基板材料の概況と各社の取り組み
   1. 高周波用基板材料の状況
   2. 低誘電率（Low Dk），低誘電正接（Low Df）材料
3. 高分子材料の基礎
   1. 熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂
   2. 高分子材料の物性と評価
      成形時の流動特性，機械物性，電気物性と評価
   3. 高分子材料の耐熱性（物理的耐熱性，化学的耐熱性）
4. 低誘電特性高分子材料の設計
   1. 分子設計と材料設計
   2. 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発（事例1）
   3. 低誘電正接樹脂の分子設計と材料設計（事例2）
      スチリル系低誘電特性材料の例
5. 最新の技術動向
   1. エポキシ樹脂の低誘電率，低誘電正接化
   2. 熱硬化性PPE樹脂の展開
   3. マレイミド系熱硬化性樹脂の展開
   4. ポリイミドあるいはポリマアロイ系高分子
   5. TPE（熱硬化型芳香族ポリエーテル），COP（シクロオレフィンポリマー）他
   6. 高周波用プリント配線板応用の共通の課題と対策

□質疑応答□

セミナー講師

横浜国立大学　非常勤教員（元教授） ／　横浜市立大学　客員教授
工学博士　高橋 昭雄　氏

セミナー受講料

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※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
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