光半導体デバイスのパッケージング・封止技術のこれまでとこれから【Live配信】

進化する光半導体・光学デバイスにパッケージ・封止技術はどう対応する?
これまでの開発経緯に触れながら、今後の課題、技術ニーズを解説!

◎ミニLEDやマイクロLED、フォルダブルディスプレイの封止方法・材料はどうなる?
◎チップ間光伝送やbeyond 5G/6G、光無線の近未来ニーズとパッケージ技術展望

セミナー趣旨

 光半導体は、身近な場面(例;LED照明・テレビ画面・ドアセンサー)で活躍している。また、IT社会のインフラを光通信が支えている。現状、光半導体は古典的技術でパッケージングしている。今後、薄型ディスプレイや高速通信に対応するためには、光半導体パッケージング技術を改革する必要がある。
 今回、光半導体およびその用途に関して、パッケージングの技術開発を切口に解説する。

受講対象・レベル

  • オプトエレクトロニクスおよびその用途(照明,ディスプレイ,通信等)に関心のある方
  • 光半導体およびそのパッケージング(特に、樹脂封止)に関心のある方

セミナープログラム

Ⅰ.光半導体の応用分野とパッケージ・封止技術開発のこれまで

  1. 光半導体の種類
    1. 発光素子;LED,OLED, LD, VCSEL等
    2. 受光素子;PD,CCD,PV等
    3. 光IC;受光IC(CMOSイメージセンサ), 発光IC(開発中,その状況)
  2. 光半導体の用途
    1. 表示・標示用途;案内,信号等
    2. 照明用途;背景灯,一般照明
    3. 通信用途;光無線,光ファイバ通信
    4. その他の用途;センサ,スイッチ等
  3. 光半導体の封止技術
    1. 封止方法;気密封止,樹脂封止
    2. 封止材料;エポキシ,シリコーン,他
    3. 次世代パッケージングへの対応課題; 映像表示, 高速光伝送

Ⅱ.光半導体デバイスの新展開とパッケージ・封止技術への新たな要求

  1. ディスプレイ
    1. LED-PKG;商業用自発光型LEDモニター
    2. LED-MAP;高画質超薄型テレビ用ミニLEDバックライトの樹脂封止
      μm-LEDディスプレイが実現した場合の封止方法
    3. OLED-PKG;ダークスポット/フォルダブル対策(防湿・低透湿化/ベゼルレス・連携画面)
    4. フレキシブル; 樹脂封止の可能性(開発経緯と課題)
    5. QLED(QD)の応用
  2. 高速情報伝送
    1. PKG/チップ間高速光伝送; 光基板/光CoC
    2. 高速通信対策;beyond 5G/6G(光無線)
    3. 光は本当に速いのか?(制約;距離,受発光機構,通信規約等)

□ 質疑応答 □

セミナー講師

(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏

セミナー受講料

※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。

49,500円( E-mail案内登録価格46,970円 )
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で 49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須/1名あたり定価半額24,750円)

【1名分無料適用条件】
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
 (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合:35,200円 ( E-Mail案内登録価格 33,440円 )
※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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受講について

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  • 申込み受理の連絡メールに、視聴用URLに関する連絡事項を記載しております。
  • 事前に「Zoom」のインストール(または、ブラウザから参加)可能か、接続可能か等をご確認ください。
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  • セミナー中、講師へのご質問が可能です。
  • 以下のテストミーティングより接続とマイク/スピーカーの出力・入力を事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。
    ≫ テストミーティングはこちら

配布資料

  • 製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
    ※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
    ※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

49,500円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込 または、当日現金でのお支払い

開催場所

全国

主催者

キーワード

半導体技術   電子デバイス・部品

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