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進化する光半導体・光学デバイスにパッケージ・封止技術はどう対応する?
これまでの開発経緯に触れながら、今後の課題、技術ニーズを解説!
◎ミニLEDやマイクロLED、フォルダブルディスプレイの封止方法・材料はどうなる?
◎チップ間光伝送やbeyond 5G/6G、光無線の近未来ニーズとパッケージ技術展望
セミナー趣旨
光半導体は、身近な場面(例;LED照明・テレビ画面・ドアセンサー)で活躍している。また、IT社会のインフラを光通信が支えている。現状、光半導体は古典的技術でパッケージングしている。今後、薄型ディスプレイや高速通信に対応するためには、光半導体パッケージング技術を改革する必要がある。
今回、光半導体およびその用途に関して、パッケージングの技術開発を切口に解説する。
受講対象・レベル
- オプトエレクトロニクスおよびその用途(照明,ディスプレイ,通信等)に関心のある方
- 光半導体およびそのパッケージング(特に、樹脂封止)に関心のある方
セミナープログラム
Ⅰ.光半導体の応用分野とパッケージ・封止技術開発のこれまで
- 光半導体の種類
- 発光素子;LED,OLED, LD, VCSEL等
- 受光素子;PD,CCD,PV等
- 光IC;受光IC(CMOSイメージセンサ), 発光IC(開発中,その状況)
- 光半導体の用途
- 表示・標示用途;案内,信号等
- 照明用途;背景灯,一般照明
- 通信用途;光無線,光ファイバ通信
- その他の用途;センサ,スイッチ等
- 光半導体の封止技術
- 封止方法;気密封止,樹脂封止
- 封止材料;エポキシ,シリコーン,他
- 次世代パッケージングへの対応課題; 映像表示, 高速光伝送
Ⅱ.光半導体デバイスの新展開とパッケージ・封止技術への新たな要求
- ディスプレイ
- LED-PKG;商業用自発光型LEDモニター
- LED-MAP;高画質超薄型テレビ用ミニLEDバックライトの樹脂封止
μm-LEDディスプレイが実現した場合の封止方法 - OLED-PKG;ダークスポット/フォルダブル対策(防湿・低透湿化/ベゼルレス・連携画面)
- フレキシブル; 樹脂封止の可能性(開発経緯と課題)
- QLED(QD)の応用
- 高速情報伝送
- PKG/チップ間高速光伝送; 光基板/光CoC
- 高速通信対策;beyond 5G/6G(光無線)
- 光は本当に速いのか?(制約;距離,受発光機構,通信規約等)
□ 質疑応答 □
セミナー講師
(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏
セミナー受講料
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49,500円( E-mail案内登録価格46,970円 )
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※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
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