5G関連機器における熱設計の基礎と放熱・冷却の実践テクニック<Zoomによるオンラインセミナー>

高速だからこそ発熱が大きく対応急務の
「5G機器の熱対策」のセミナー!

伝熱メカニズム等しっておくべき基礎から、スマホ・エッジ機器・基地局・実装基板・クラウドサーバーなど用途に合わせた放熱、冷却技術の実際まで。
密閉ファンレスが要求される時代の放熱、冷却テクニックを詳解!

セミナー趣旨

 世代高速通信「5G」は、単にスマホの話ではなく、自動車や産業機器、医療機器、FAなどあらゆる分野の礎となる通信技術です。5G通信はその高速性から大きな発熱を伴うため、接続される様々な機器は熱対策が不可欠になってきます。また、スマホや基地局など、密閉ファンレスを要求されるため、放熱材料や冷却デバイスを駆使した伝導冷却が主流になります。
 本講ではこうした冷却手法について、伝熱の基礎から熱対策の実践方法まで幅広く解説します。

受講対象・レベル

  • 電子機器の熱設計に取り組まれている設計者
  • プリント基板の放熱について知見が必要な方
  • 機器の信頼性試験、温度試験などを担当されている方
  • 電子機器の熱流体シミュレーションを担当されている方
  • 最新の冷却技術について知見を深めたい方
  • 本テーマに興味のある方なら、どなたでも受講可能です。

必要な予備知識

  • この分野に興味のある方なら、特に必要はありません。
  • 高校で修得する程度の物理知識があれば、より理解が進みます。

習得できる知識

  • 電子機器の熱設計手順
  • 熱対策の常套手段
  • 最新の熱対策動向、
  • 放熱材料や冷却デバイスの最新情報 など

セミナープログラム

  1. 産業分野と冷却技術の動向
    1. 5Gが及ぼす影響分野 ~通信、自動車、家電、生産etc~
    2. エッジコンピューティングと熱の分散
    3. 今後見込まれる5G関連機器の発熱密度
    4. 5G機器は多様な冷却技術を駆使 ~伝導冷却・冷却デバイス、空冷・水冷~
    5. なぜ熱対策が重要か? ~熱を制しないと機能・性能が発揮できない時代に~
  2. 熱設計に必要な伝熱知識
    1. 熱移動のメカニズム ~ミクロ視点とマクロ視点、熱の用語と意味~
    2. すべての伝熱現象をオームの式で統一して扱う
    3. 4つの基礎式から熱対策パラメータを導く
    4. 機器の放熱経路と熱対策マップ
    5. メインの放熱ルートは2つ
  3. スマホ・基地局・エッジ機器の伝導冷却 ~端末の冷却は熱伝導~
    1. スマホの主要熱源と今後の予測
    2. スマホの構造と放熱ルート
    3. ソフト制御と蓄熱材の活用
    4. 基地局(スモールセル)の構造と放熱(RRHとBBU)
    5. 今後要求される冷却デバイス、材料の性能
    6. 多用される放熱材料(TIM)とその選定法、トレンド
    7. TIMの選定における注意点、評価方法、ポンプアウト対策
    8. ヒートスプレッダと冷却デバイス
    9. ヒートパイプとベーパーチャンバー
    10. ギャップフィラとPCMの使用
  4. 5G機器に使用される高密度実装基板の冷却 ~極小部品と高発熱部品の処理がカギ~
    1. 半導体パッケージの種類と放熱ルート
    2. 高熱伝導基板の熱特性と特徴
    3. 熱流束による基板の熱管理法
    4. 設計初期段階で部品を3タイプに分類する
    5. 基板の熱伝導で冷却する部品~銅箔による熱拡散~
    6. 内層とサーマルビアの効果を見極める
  5. エッジ/クラウドサーバーにおける高発熱部品の冷却 ~SoCやパワーアンプへの冷却デバイス活用~
    1. 使用するヒートシンクの種類と性能
    2. ファンによる強制空冷のポイント
    3. 包絡体積による熱抵抗推定
    4. ヒートパイプの種類と使用事例
    5. ヒートパイプ使用上の注意
    6. 次世代デバイス ベーパーチャンバー
  6. エッジコンピュータ機器 (密閉ファンレス筐体)
    1. エッジコンピュータの位置づけと利用場面
    2. エッジコンピュータ/エッジサーバーに要求される機能/耐候性
    3. 密閉機器の冷却能力の見積、IP規格
    4. 筐体表面の自然空冷フィン設計/最適フィン枚数/設置向き
    5. 強制空冷ファンの特性と選定方法
    6. ファンの使い方 ~最大出力領域で使用し、旋回失速領域を避ける~
    7. 強制空冷機器は通風口を開けすぎてはいけない
    8. PUSH型PULL型の選定とメリット・デメリット

【質疑応答・相談会】


キーワード:5G、基地局、スマートフォン、熱対策、放熱材料、ヒートシンク、ヒートパイプ、TIM

セミナー講師

株式会社サーマル・デザイン・ラボ 代表取締役 国峯 尚樹 先生

セミナー受講料

【オンライン受講:見逃し視聴なし1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

【オンライン受講:見逃し視聴あり1名52,800円(税込(消費税10%)、資料付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき41,800円

*学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。

受講について

※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

配布資料・講師への質問等について

  • 配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
    (開催1週前~前日までには送付致します)。

    ※準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
    (土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)
  • 当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
    (全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
  • 本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、
    無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

下記ご確認の上、お申込み下さい

  • PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
  • ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております(20Mbbs以上の回線をご用意下さい)。
    各ご利用ツール別の動作確認の上、お申し込み下さい。
  • 開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。

Zoomを使用したオンラインセミナーとなります

  • ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
    お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
    確認はこちら
    ※Skype/Teams/LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomでカメラ・マイクが使えない事があります。お手数ですがこれらのツールはいったん閉じてお試し下さい。
  • Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です。
    ※一部のブラウザは音声(音声参加ができない)が聞こえない場合があります。
     必ずテストサイトからチェック下さい。
     対応ブラウザーについて(公式) ;
     「コンピューターのオーディオに参加」に対応してないものは音声が聞こえません。

動画配信サイトVimeoを用いて同時ストリーミング配信でご視聴頂けます。
(尚、Zoomへアクセスできる方は、Zoomでの受講を推奨します。)

申込み時に(見逃し視聴有り)を選択された方は、見逃し視聴が可能です

  • 開催5営業日以内に録画動画の配信を行います(一部、編集加工します)。
  • 視聴可能期間は配信開始から1週間です。
    セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
    尚、閲覧用のURLはメールにてご連絡致します。
    ※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
    (見逃し視聴有り)の方の受講料は(見逃し視聴無し)の受講料に準じますので、ご了承下さい。
    こちらから問題なく視聴できるかご確認下さい(テスト視聴動画へ)パスワード「123456」

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:00

受講料

47,300円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込、コンビニ払い

開催場所

全国

主催者

キーワード

電気、電子製品   通信工学   電子デバイス・部品

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電気、電子製品   通信工学   電子デバイス・部品

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