レジスト材料／プロセスの基礎と実務上の最適化技術【Web配信】

セミナー趣旨

　現在、レジスト材料は、半導体、ディスプレイ、プリント基板、太陽電池、MEMS等の多くの電子産業分野において、世界市場で実用化されています。その市場規模は、年間1500億円におよび年々拡大しています。その反面、レジスト材料プロセス技術の高度化に伴い、フォトレジストの品質が製品に与える影響も深刻化しています。また、レジストユーザーの要求も幅広くなり、レジスト材料および装置メーカー側は対応に追われる状況です。
　本セミナーでは、レジスト材料開発、およびレジスト処理装置関連の技術者、レジストユーザー、リソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明します。また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説します。初心者にも分かりやすく、基礎から学べる内容となっています。また、最近の傾向として、レジスト材料メーカーおよび装置メーカーにおいても、デバイス作製のノウハウと知識が求められてきています。レジストユーザーの視点とは何かを講師の経験も含めて詳述します。
　受講対象者として、レジスト材料開発、電子デバイスメーカー、レジスト処理装置、プリント基板関係の技術者、および、初めてレジスト材料を扱う方、レジストを使用して製品・開発を生産する方、レジスト分野の技術指導をする方など、初心者から実務者まで広範囲の方を想定しています。本セミナー受講後、レジスト開発、レジスト処理装置開発、レジストを使用する上での基本的な考え方、ノウハウ、最適化法、トラブル対処法、ユーザー側での評価手法などが理解できるようになることを目指します。

セミナープログラム

1. レジスト材料・プロセス・装置概要（市場競争力、デバイス設計、高品位化、ラインマッチング）
2. リソグラフィプロセスの基礎（これだけは習得しておきたい）
   1. レジスト材料／プロセスの最適化（レジスト材料（i線、KrF,ArF,EUV）、プロセスフロー、ポジ型／ネガ型の選択基準、パターン現像、PEB、TARC/BARC、平坦化）
   2. 露光描画技術の最適化（露光システム（ステッパー、スキャナー、EUV）、レイリ―の式、解像力、焦点深度、液浸露光、ペリクル、重ね合わせ技術）
   3. レジストコントラストで制御する（光学像コントラスト、残膜曲線、溶解コントラスト、現像コントラスト、パターン断面形状改善）
   4. エッチングにおけるレジスト最適化（プラズマとは、等方性/異方性エッチング、RIE、エッチング残さ、ローディング効果、選択比、ウェットエッチング、レジスト浸透と膨潤）
   5. レジスト処理装置の最適化（HMDS処理、コーティング、現像、レジスト除去の要点）
   6. プリント基板、ソルダーレジスト技術（5G対応プリント基板技術、DFR/メッキプロセス、耐はんだ性）
   7. シミュレーション技術～効果的な技術予測（レジスト形状、ノズル塗布、スピンコート、パターン内3次元応力解析）
3. レジストの表面エネルギー解析（ウェットプロセス解析の主流）
   1. 分散・極性成分（接触角2液法）
   2. ドライ中での付着エネルギーWa（Young-Dupreの式）
   3. ウェット中での拡張エネルギーS（Sパラメータ、円モデル）
4. AFMによるレジスト凝集性解析
   1. パターン付着性（DPAT法）
   2. 表面硬化層／膜内凝集分布（インデント法）
   3. パターン弾性率測定（探針変形法）
5. レジスト欠陥・トラブル対策（歩留り向上の最優先対策とは）
   1. 致命欠陥とは（配線上異物、ショート欠陥、バブル欠陥、塗布ミスト、接触異物）
   2. レジスト膜欠陥と対策（ストリーエーション、膜分裂（自己組織化）、乾燥むら、ベナールセル、環境応力亀裂、白化、ピンホール、膨れ（ブリスター）、はじき）
   3. パターン剥離メカニズムとその影響因子とは（付着促進要因と剥離加速要因、検査用パターン）
   4. 過剰なHMDS処理はレジスト膜の付着性を低下させる（最適な処理温度と処理時間）
   5. パターン凸部は凹部よりも剥離しやすい（アンダーカット形状、応力集中効果、表面硬化層）
   6. レジスト膜内への酸・アルカリ浸透（クラウジウス・モソティの式）
   7. 共焦点レーザー顕微鏡（CLSM法）による現像過程の解析（レジスト溶解挙動とLER制御）
   8. レジスト膜の応力をin-situ測定する（減圧処理、応力緩和と発生、溶剤乾燥、拡散モデル）
   9. 乾燥プロセスでのパターン剥離を検証する（毛細管現象、パターン間メニスカス、エアートンネル）
   10. パターン熱だれ・変形対策（樹脂の軟化点、パターン形状依存性）
6. 参考資料
   • 塗膜トラブルQ&A事例集（トラブルの最短解決ノウハウ）
   • 表面エネルギーによる濡れ・付着性解析法（測定方法）

セミナー講師

河合　晃（かわいあきら）　氏
国立大学法人長岡技術科学大学大学院　電気電子情報工学専攻　電子デバイス・フォトニクス工学講座　教授（博士（工学）） / アドヒージョン株式会社　代表取締役（兼務）

セミナー受講料

お1人様受講の場合　51,700円[税込]／1名
1口でお申込の場合　62,700円[税込]／1口（3名まで受講可能）

受講申込ページで2～3名を同時に申し込んだ場合、自動的に1口申し込みと致します。

受講について

• 本セミナーの受講にあたっての推奨環境は「Zoom」に依存しますので、ご自分の環境が対応しているか、お申込み前にZoomのテストミーティング（http://zoom.us/test）にアクセスできることをご確認下さい。
• インターネット経由でのライブ中継ため、回線状態などにより、画像や音声が乱れる場合があります。講義の中断、さらには、再接続後の再開もありますが、予めご了承ください。
• 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。