半導体の製造工程入門〜前工程から後工程まで、最新技術を踏まえ徹底解説〜＜Zoomによるオンラインセミナー＞

セミナー趣旨

　半導体の製造工程は、ウエハ上にデバイスを作りこんでいく前工程、個々のチップに個片化してパッケージ化する後工程に分けられます。
　本セミナーでは、ウエハからＬＳＩの最終製品までの一連の製造フローを紹介し、それぞれのプロセスの種類や原理、用いられる装置や材料について要点を解説していきます。また、近年では、前工程ではFinFETや3DNAND、後工程ではFOWLPやCoWoS、チップレットなどの新しい技術が次々と製品化されていますが、これらの技術・方式についても触れ、各製造工程に与える影響についても解説します。

受講対象・レベル

　半導体製造に関して幅広い知識を得たい方、前工程を担当しているが後工程のことを知りたい方やその逆。新入社員や若手技術者、半導体関連の営業担当の方など。

習得できる知識

　半導体製造の全体の流れ、半導体デバイスの基本モジュールと各種メモリ構造、前工程の個別プロセスの詳細、パッケージの種類、後工程の個別プロセスの詳細など。

セミナープログラム

1. はじめに
   1. シリコンウエハの製造方法
   2. 前工程と後工程とは
   3. デバイスの種類とプロセスの関係
2. 半導体デバイスの基本モジュールの構造と製造フロー
   1. デバイス構造作製の基礎～成膜とパターニング
   2. STI
   3. トランジスタ
   4. 配線
   5. メモリの種類と構造
3. 前工程の個別プロセス詳細
   ～各工程の原理、要求性能、装置・材料技術、最新の動向、問題点等～
   1. 酸化
   2. CVD
      ①LPCVD
      ②常圧CVD
      ③SACVD
      ④プラズマCVD
      ⑤ALD
      ⑥MOCVD
   3. PVD
      ①スパッタリング
      ②リフロースパッタリング
      ③コリメートスパッタリング
      ④ロングスロースパッタリング
   4. めっき
   5. イオン注入
   6. リソグラフィー
      ①レジストコーティング
      ②露光機
      ③現像
   7. エッチング
      ①ウエットエッチング
      ②プラズマエッチング
      ③RIE
   8. CMP
   9. 洗浄
   10. 検査装置
4. パッケージの種類とその構造・特徴および最新技術動向
   1. リードフレームを用いるパッケージ
      ～DIP、QFP
   2. パッケージ基板を用いるパッケージ
      ～P-BGA、FCBGA
   3. ウエハレベルパッケージ
      ～WLCSP、FOWLP
   4. 最新動向
      ～SiP、CoWoS、チップレット
5. 後工程の個別プロセス詳細
   ～各工程の原理、要求性能、装置・材料技術
   1. 裏面研削
   2. ダイシング
   3. ダイボンディング
   4. ワイヤボンディング
   5. モールド
   6. バンプ形成

＜質疑応答＞

セミナー講師

（株）ISTL 代表取締役 博士(工学)　 礒部 晶 先生

セミナー受講料

『(オンライン)半導体製造工程入門（5月25日）』のみお申込みの方
　　『（見逃し視聴なし）：』のお申込みの場合
　　　1名47,300円(税込（消費税10％）、資料付)
　　　＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
　　『（見逃し視聴あり）：』のお申込みの場合
　　　1名52,800円(税込（消費税10％）、資料付)
　　　＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき41,800円

『(オンライン)半導体パッケージ樹脂封止（5月18日）』と合わせてお申込みの方
　＊見逃し視聴は5/25 半導体製造工程入門セミナーのみ実施です。
　　5/18 半導体パッケージ樹脂封止のセミナーは、見逃し視聴はございません。
　（同じ会社の違う方でも可。※二日目の参加者を備考欄に記載下さい。）
　　『（5/25セミナーの見逃し視聴なし）：』にてお申込みの場合
　　　1名72,600円(税込（消費税10％）、資料付)
　　　＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき61,600円
　　『（5/25セミナーの見逃し視聴あり）：』にてお申込みの場合
　　　1名78,100円(税込（消費税10％）、資料付)
　　　＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき67,100円
　　⇒割引は全ての受講者が両日参加の場合に限ります

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

※セット受講をご希望の方は、備考欄に【『(オンライン)半導体パッケージ樹脂封止（5月18日）』とセットで申込み】とご記入ください。

受講について

※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

配布資料・講師への質問等について

• 配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
  （開催1週前～前日までには送付致します）。
  ※準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
  （土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
• 当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
  （全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。）
• 本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、
  無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

下記ご確認の上、お申込み下さい

• PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
• ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております（20Mbbs以上の回線をご用意下さい）。
  各ご利用ツール別の動作確認の上、お申し込み下さい。
• 開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。

Zoomを使用したオンラインセミナーとなります

• ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
  お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
  → 確認はこちら
  ※Skype／Teams／LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomでカメラ・マイクが使えない事があります。お手数ですがこれらのツールはいったん閉じてお試し下さい。
• Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です。
  ※一部のブラウザは音声（音声参加ができない）が聞こえない場合があります。
  　必ずテストサイトからチェック下さい。
  　対応ブラウザーについて(公式) ;
  　「コンピューターのオーディオに参加」に対応してないものは音声が聞こえません。

動画配信サイトVimeoを用いて同時ストリーミング配信でご視聴頂けます。
（尚、Zoomへアクセスできる方は、Zoomでの受講を推奨します。）

• こちらの形式での受講をご希望の場合は備考欄に【Zoom不可・ライブ配信希望】と記載下さい。
  （Zoomまたはライブ配信いずれか一方のみでのご受講となります）
  →事前にこちらから問題なく視聴できるかご確認下さい（テスト視聴動画へ）パスワード「123456」

申込み時に（見逃し視聴有り）を選択された方は、見逃し視聴が可能です

• 開催5営業日以内に録画動画の配信を行います（一部、編集加工します）。
• 視聴可能期間は配信開始から1週間です。
  セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
  尚、閲覧用のURLはメールにてご連絡致します。
  ※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
  （見逃し視聴有り）の方の受講料は（見逃し視聴無し）の受講料に準じますので、ご了承下さい。
  →こちらから問題なく視聴できるかご確認下さい（テスト視聴動画へ）パスワード「123456」