めっきの最先端技術開発動向

5G／IoT向け等のPCB（プリント配線基板）を中心とした
めっき技術について詳細に解説！

セミナープログラム

「5G/IoT向け等におけるPCB向けめっき技術」

関東学院大学　　渡邊　充広　氏

  1. 5G/IoT社会における電子機器
    1. 5Gから次世代通信（6G）への動向
    2. 大容量高速伝送の必要性
  2. 電子機器における回路基板について
    1. プリント配線基板の役割と各種製造方法
    2. めっきの基礎
    3. 配線基板におけるめっき技術
    4. 新たな回路形成めっき技術の紹介
  3. 高周波対応回路基板
    1. 既存の回路基板に潜在する課題
    2. 高周波対応回路基板に適する基板材料
    3. 低導体損失に向けた回路形成技術の紹介
    4. フッ素基材への回路形成
    5. 液晶ポリマー基材への回路形成
    6. シクロオレフィンポリマーへの回路形成
  4. 3D成形体、ガラスへの回路形成
    1. 3D成形体への回路形成（MID技術）
    2. ガラスへの高密着回路形成
  5. まとめ

≪タイムテーブル≫
　10：00～11：15　第１講
　11：25～12：40　第２講
　13：40～14：55　第３講
　15：05～　まとめ・質疑応答

セミナー講師

関東学院大学　
総合研究機構　材料・表面工学研究所 副所長　
教授　博士（工学）
渡邊　充広　氏

セミナー受講料

1名様　49,500円（税込）　テキストを含む


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


9:55 ～

受講料

49,500円（税込）/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

全国

主催者

キーワード

電子デバイス・部品   金属材料   高分子・樹脂材料
このセミナーについて質問する

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