初心者向けセミナーです ヒートシールのくっつくメカニズムと不具合対策、品質評価【Live配信セミナー】

ヒートシールのシール条件設定、シール材料設計から
シール性評価まで!

セミナー趣旨

 高分子フィルムの加熱接合技術は、広範に実用化されています。 ヒートシール技術として古くから実用化されている技術です。 しかし、その基礎原理は単純ではありません。 はじめに、加熱接合プロセスにおける高分子の溶融、固化、結晶化などの挙動について、高分子科学を専門としない方に対しても、できるだけわかりやすく解説していきます。 その上で、加熱接合のメカニズム、接合強度の制御と不具合の回避、接合の評価、さらにヒートシール性を制御し得る高分子材料の設計についても紹介していきます。

セミナープログラム

  1. 高分子材料の基礎
    1. ヒートシールする高分子材料とは
    2. ガラス転移
    3. 結晶化
    4. 高分子の結晶化とヒートシール温度
    5. ヒートシールされる高分子
    6. ヒートシールできない高分子
    7. ポリエチレン(PE)
    8. ポリプロピレン(PP)
    9. PEとPPのまとめ
  2. 接合のメカニズムと強度制御
    1. 接合のメカニズム
    2. 接合強度の制御と不具合の回避
    3. 高分子の各種接合方法とそのメカニズム
  3. 加熱接合技術のメカニズムと特徴・要因
    1. 加熱接合の基本とメカニズム
    2. フィルムの外部加熱接合法
    3. マクロスケールの接合機構
    4. 高分子鎖スケール(ナノ)の接合機構
    5. 加熱接合のスケール別要因
  4. ヒートシールできない高分子のヒートシール
    1. ヒートシールできない高分子とは
    2. なぜヒートシールできないのか
    3. ヒートシールを可能とする因子
  5. フィルムのヒートシールプロセス解析
    1. ヒートシール面の温度測定
    2. ヒートシール面の温度プロフィール
    3. 加熱・冷却プロセスにおける結晶化
  6. ヒートシール材料(シーラント)設計
    1. 包装用フィルムの積層構造
    2. ヒートシールプロセスと結晶化
    3. シーラントの材料設計
  7. ヒートシール強度の測定と評価(包装袋の機能評価)
    1. ヒートシール強度を支配する要因
    2. 耐圧縮性の評価
    3. 耐破裂性の評価
    4. 耐落袋性の評価
    5. 耐ピンホール性の評価
    6. 破損の実例と対策

【質疑応答】

セミナー講師

山形大学 大学院有機材料システム研究科 准教授 博士(工学) 宮田 剣 氏

セミナー受講料

1名につき 55,000円(税込・資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき49,500円〕

受講について

  • 本講座はZoomを利用したLive配信セミナーです。セミナー会場での受講はできません。
  • 下記リンクから視聴環境を確認の上、お申し込みください。
     → https://zoom.us/test
  • 開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
    セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • Zoomクライアントは最新版にアップデートして使用してください。
    Webブラウザから視聴する場合は、Google Chrome、Firefox、Microsoft Edgeをご利用ください。
  • パソコンの他にタブレット、スマートフォンでも視聴できます。
  • セミナー資料はお申込み時にお知らせいただいた住所へお送りいたします。
    お申込みが直前の場合には、開催日までに資料の到着が間に合わないことがあります。ご了承ください。
  • 当日は講師への質問をすることができます。可能な範囲で個別質問にも対応いたします。
  • 本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、
    録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
  • 本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。
    複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。
    部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

55,000円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込、会場での支払い

開催場所

全国

主催者

キーワード

高分子・樹脂加工/成形   高分子・樹脂材料

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

55,000円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込、会場での支払い

開催場所

全国

主催者

キーワード

高分子・樹脂加工/成形   高分子・樹脂材料

関連記事

もっと見る