初心者向けセミナーです パワーデバイスセミナー:電気自動車シフトではずみのついたパワーデバイス・パッケージ開発の最新技術~シリコン(Si)およびSiC/GaNデバイスと実装の最新技術~<Zoomによるオンラインセミナー>

パワーデバイスとパッケージ技術の最新技術がわかる!

市場動向、シリコンIGBTの強み。SiC / GaNパワーデバイスの特長と課題まで。

セミナー趣旨

2021年現在、世界各国は自動車の電動化(xEV)開発に向け大きく進展している。そして2030年代には日、米、欧、中がガソリン車の新車販売を禁止するなど、xEVは、もはや大きな潮流となった感がある。xEVの性能を決める基幹部品であるパワーデバイスでは、新材料SiC/GaNデバイスの普及が大いに期待されている。しかしながら現状では、シリコンIGBTがxEV用途の主役に君臨しており、今後しばらくはシリコンIGBTの時代が続くともいわれている。これは言い換えると、SiC/GaNデバイスの性能、信頼性、さらには価格が市場の要求に十分応えられていないことによる。最強の競争相手であるシリコンIGBTからSiC/GaN開発技術の現状と今後の動向について、パワー半導体素子や実装技術、さらには市場予測を含め、わかりやすく、かつ丁寧に解説する。

受講対象・レベル

パワーエレクトロニクス開発ご担当、パワーデバイス開発ご担当、パワーエレクトロニクス機器販売、パワーデバイス販売ご担当者

必要な予備知識

教養程度の工学の知識があれば十分です。

習得できる知識

パワーデバイスならびにパッケージ技術の最新技術動向。
パワーデバイス市場。シリコンIGBTの強み。SiC / GaNパワーデバイスの特長と課題。
SiCデバイス実装技術。SiCデバイス特有の設計、プロセス技術、など

セミナープログラム

  1. パワーエレクトロニクス(パワエレ)とは?
    1. パワエレ&パワーデバイスの仕事
    2. パワー半導体の種類と基本構造
    3. パワーデバイスの適用分野
    4. パワーデバイスを使うお客様は何を望んでいるのか?
    5. シリコンMOSFET・IGBTだけが生き残った。なぜ?
    6. パワーデバイス開発のポイントは何か?
  2. 最新シリコンIGBTの進展と課題
    1. パワーデバイス市場の現在と将来
    2. パワーデバイス(IGBT)開発のポイント
    3. 最新IGBTを支える技術
    4. 薄ウェハ化の限界
    5. IGBT特性改善の次の一手
    6. 新構造IGBT:逆導通IGBT(RC-IGBT)の誕生
    7. シリコンIGBTの実装技術
  3. SiCパワーデバイスの現状と課題
    1. 半導体デバイス材料の変遷
    2. なぜSiCパワーデバイスなのか
    3. SiCのSiに対する利点
    4. 各社はSiC-MOSFETを開発中。なぜSiC-IGBTではないのか?
    5. SiCウェハができるまで
    6. SiC-SBDそしてSiC-MOSFET開発へ
    7. SiC-MOSFET普及拡大のために解決すべき課題
    8. SiC-MOSFET最近のトピックス
    9. SiCのデバイスプロセス(Siパワーデバイスと何が違うのか)
    10. SiCデバイス信頼性向上のポイント
    11. SiC-MOSFET内蔵ダイオードのVf劣化とは?
    12. ショットキーバリアダイオード(SBD)内蔵SiC-MOSFET
  4. GaNパワーデバイスの現状と課題
    1. なぜGaNパワーデバイスなのか?
    2. GaNデバイスの構造
    3. SiCとGaNデバイスの狙う市場
    4. GaNパワーデバイスはHEMT構造。その特徴は?
    5. ノーマリ-オフ・ノーマリーオン特性とはなに?
    6. GaN-HEMTのノーマリ-オフ化
    7. GaN-HEMTの課題
    8. GaNパワーデバイスの弱点はなにか
    9. 縦型GaNデバイスの最新動向
    10. 縦型SiCデバイス 対 縦型GaNデバイス。勝ち筋はどちらに?
  5. SiCパワーデバイス高温対応実装技術
    1. 高温動作ができると何がいいのか
    2. SiC-MOSFETモジュール用パッケージ
    3. パワーモジュール動作中の素子破壊例
    4. SiCモジュールに必要な実装技術
  6. まとめ

セミナー講師

国立大学法人 筑波大学
数理物質系 物理工学域 教授 博士(工学) 岩室 憲幸 先生

セミナー受講料

1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
 *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。

受講について

※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

配布資料・講師への質問等について

  • 配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
    (開催1週前~前日までには送付致します)。

    ※準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
    (土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)
  • 当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
    (全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
  • 本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、
    無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

下記ご確認の上、お申込み下さい

  • PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
  • ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております(20Mbbs以上の回線をご用意下さい)。
    各ご利用ツール別の動作確認の上、お申し込み下さい。
  • 開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。

Zoomを使用したオンラインセミナーとなります

  • ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
    お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
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※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

47,300円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込、コンビニ払い

開催場所

全国

主催者

キーワード

電子デバイス・部品   半導体技術   自動車技術

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47,300円(税込)/人

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