【中止】カーエレクトロニクス 電子部品・材料の基礎知識

セミナー趣旨

自動車業界は「100年に一度の大変革の時代」に入ったと言われる中、自動車の電子化が飛躍的に進んでいます。多様な消費者ニーズへの対応、電気自動車やハイブリッド車の需要拡大により、カーエレクトロニクス市場は今後も成長が期待されています。

カーエレクトロニクスの要素技術である電子部品・電子材料の知識は、開発、設計、生産技術、品質技術にとって必要不可欠です。また、電子材料全般の基礎知識、車載用電子製品と使用される半導体素子（ＬＳＩ、パワー、センサー）等電子部品の基礎知識、そして車載用品質の理解をしておくことがカーエレクトロニクスの基礎知識です。

本セミナーでは、電子部品・材料の基礎知識の習得、製品化に必要な実装技術、ＥＣＵの製造技術の概要などを、カーエレクトロニクスの具体的な事例を示して解説します。また、金属、半導体、絶縁体、磁性体、受動素子（コンデンサー、抵抗等）、変換素子（センサー）、能動素子（半導体）についてわかりやすく解説します。さらに、実装技術では、はんだ付等の接続技術、ＥＣＵでは製造技術とカーエレの将来、そして電子部品の品質保証の取り組みについて解説します。

セミナープログラム

1. 電子製品と構成部品・材料
2. 電子材料概要
   1. 電子材料の基礎（固体物性）
   2. 金属（自由電子、電気伝導）
   3. 半導体（エネルギバンド構造、電気伝導）
   4. 絶縁材料（材料、電気伝導）
   5. 誘電材料（分極、強誘電体）
   6. 磁性体（強磁性、電子配置）
3. 車載用電子製品と電子部品および電子材料
   1. カーエレクトロニクス概要
      カーエレクトロニクス具体例（点火制御、リモートロック、ＨＶシステム）
   2. 受動素子
      受動部品と構成材料、コンデンサ、抵抗、インダクタンス、水晶発振子
   3. 半導体製品の概要
      車載用半導体（ＬＳＩ、パワー、センサー）
      半導体の動作原理と構成材料（ＰＮ接合、ＭＯＳ、機械量、磁気抵抗センサー）
      ＬＳＩのウェハプロセスと材料、半導体センサーのウェハプロセス
   4. 実装工程と使用材料
      実装工程概要、基板材料（プリント基板、セラミック基板）、接続材料（はんだ付、ワイヤーボンデイング、不具合事例）、パッケージ材料、実装材料と信頼性
   5. ＥＣＵの製造技術と将来のカーエレクトロニクス
      製造工程と要素工程、将来のカーエレクトロニクス
4. 電子部品の品質保証の取り組み（テキスト印刷なし）
   1. 初期流動の仕組み
   2. 製品化の取り組み
   3. 量産化までの取り組み
   4. 仕入れ先購入部品,材料の認定の仕組みと取り組み（工程監査）
   5. その他（付録、参考文献）

※簡単な理解度チェックを午前と午後に１回ずつ行います

セミナー講師

黒柳 晃 氏
（株）ワールドテック 講師

セミナー受講料

43,000円（消費税込）