5G/6Gに対応するFPC新技術とその市場動向【LIVE配信】

セミナー趣旨

　「現在COVID-19（新型コロナウィルス）の世界的蔓延は、５G基板業界動向にも大きな負インパクトを与えているが、一方5G通信システムがその対抗手段として更に注目され、逆に５G応用が加速してきている現状がある。最初にその市場分析を紹介する。
　2019年に市場に出現した5Gスマートフォンは、2020年に入り5G-NR充実により、更に大きな機能向上が進んでいる。それに応用するFPCも高速アンテナやその伝送部にも活用されている。そのFPC高速材料開発の課題とソリューションに関して解説する。
　また、5G応用として、IoTコネクテッドカー、ARウェアラブル（MRグラス）などにもFPC新製品が活用されていく。6Gへの活用も見据えた、高速・高精細FPC、伸縮FPC、透明FPCに関しても最新材料・プロセス開発状況を詳細説明する。

習得できる知識

• FPCの最新技術開発動向、市場動向

セミナープログラム

1. FPCの最新グローバル市場動向
   1. 国別FPCメーカー別売り上げ実績（2019年度）
   2. グローバル５G基板市場動向（FPC、PWB、PKB）
2. 5Gの始動と加速、6Gへの応用展開見通し
   1. 5G-NR通信システム（Sub-6、ミリ波）の展開状況
   2. 5Gスマートフォンアンテナ技術の進化
      1. 5Gミリ波対応ではアンテナシステムが大きく変わる（AIP導入）
         1. 20年発売5Gスマホでのミリ波対応アンテナシステム比較
   3. 車載用途への高速FPC展開状況
3. 高速FPC最新高速材料開発動向
   1. 高速FPC材料の各種デザイン構造
      1. 各材料デザインの課題（MPI、LCP、フッ素樹脂、ポーラスPI）
   2. LCP応用高速FPC開発動向
      1. 5G高周波に対応する高速LCP-FPCへの要求とその背景
      2. LCPの特徴（なぜLCPが高速FPCに応用されるのか）
      3. LCPを応用するFPC代表構造（片面、両面、多層）
      4. LCP－FPCのデザイン種類と製造プロセス
         1. オールLCPと有接着剤ハイブリッド構造デザイン比較
         2. 銅メッキによるビアデザインの最適化構造
         3. 印刷ビアによる多層LCP-FPC構造と信頼性デザイン
         4. スパッタ工法、化学蒸着工法、分子間力接着を応用するLCP－FPC
      5. LCP－FPCの高周波特性
         1. S21によるPIとの高速性比較
         2. 低吸水性による高速性劣化の評価試験結果
      6. 高周波対応以外のLCPを応用するFPC技術
         1. 立体成型性を応用するLCP-FPCデザイン
            • 伸縮構造を可能にするLCP-FPC技術
            • 成形アンテナに応用するLCP-FPC技術
   3. フッ素樹脂ハイブリッドFCCL最新材料開発動向
      1. フッ素樹脂の最適選定
      2. フッ素樹脂キャスティングによるFCCL製造法
      3. フッ素樹脂ハイブリッドFCCLの特性検証
         1. 層間密着強度検証（高速銅箔界面、MPI界面）
         2. フッ素樹脂ハイブリッド材の低誘電化検証（Df、Dk、S21）
      4. ３層伝送ケーブル（Feed-Line）でのフッ素樹脂ハイブリッドとMPIの伝送損失（S21）比較
      5. フッ素樹脂ハイブリッドによる高速接着剤シート（BS）の開発
         1. LCPの更なる高速化を実現する高速BS開発
   4. 高周波対応材料の評価方法
4. 透明FPC最新材料開発動向
   1. 透明FPCのデザイン種類と各特徴
      1. 透明FPC開発推移
      2. 部分透明FPCと全透明FPCの構造と特徴
   2. 全透明FPC技術開発
      1. 全透明FPCの特性
      2. フレキシブルタッチセンサ（FTSP）の開発例
      3. タッチレス技術：「3Dタッチセンサ」開発技術
      4. MRグラス技術への展開
      5. 5G透明アンテナへの展開
   3. 高周波対応　透明FPC開発
      1. COP（シクロオレフィンポリマー）の特徴と応用
      2. COP-透明FPCの特性
      3. COP-FPCの技術課題
   4. その他の特殊透明FPC
5. まとめ

キーワード：LCP,MPI,フッ素樹脂,FCCL,透明,高速,高精細化,高周波,講習会,セミナー

セミナー講師

フレックスリンク・テクノロジー（株）　代表取締役　工学博士 松本 博文 氏
（元　日本メクトロン株式会社　取締役/フェロー）

セミナー受講料

55,000円（税込、資料付）
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