FPCセミナー「5G/6Gに対応する次世代FPC技術開発テーマとその応用課題」【Webセミナー】

FPC業界における様々な開発動向を解説!

セミナープログラム

「5G/6Gに対応する次世代FPC技術開発テーマとその応用課題」
~ミリ波高周波伝送対応、SOC/AIP高放熱対応、高周波電磁波シールド、6G伝送対応光FPCのソリューションを詳解~

フレックスリンク・テクノロジー株式会社 松本 博文 氏

  1. 5G/6G対応次世代FPC技術開発とその課題
    1. 最新5Gデバイス(5Gスマホ、車載)に対応するFPC技術と6Gデバイス技術開発動向
    2. 5Gスマホ動向とFPC 技術開発
  2. 高周波対応FPC技術開発
    1. FPCサブストレートの高周波対応開発
      1. 高周波対応サブストレート分類と課題
      2. フッ素型ハイブリッド材開発
      3. LCP材での高速化改善開発(LCP-FPC新デザイン)
    2. BS(ボンディング・シート)高速化開発
    3. SR、感光性カバー材高速化開発
    4. 今後の高周波サブストレート開発について
  3. 高放熱対応FPC 技術
    1. 高放熱対応FPCの必要性(SoC,AIP放熱対応)
    2. 高放熱対応FPCデザインと特性
  4. 電磁シールドFPC技術
    1. 電磁シールド原理(シェルクノフの式とシールド原理)
    2. FPC電磁シールドデザイン種類
  5. 光導波路混載FPC技術
    1. 光導波路混載FPC技術とは?
    2. 光導波路混載FPC開発課題(6G対応伝送路開発)
  6. 5G車載用FPC技術
    1. 5G対応車載用FPC事例
    2. リチウムイオン電池監視用FPC(事例)

まとめ


≪タイムテーブル≫
 10:00~12:00 前編
 12:00~12:45 休憩時間
 12:45~16:00 後編
※講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。

セミナー講師

フレックスリンク・テクノロジー株式会社
代表取締役社長 工学博士 
松本 博文 氏

セミナー受講料

1名様 49,500円(税込) テキストを含む


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


9:55

受講料

49,500円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

全国

主催者

キーワード

電子デバイス・部品   通信工学   高分子・樹脂材料

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全国

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電子デバイス・部品   通信工学   高分子・樹脂材料

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