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FPC業界における様々な開発動向を解説!
セミナープログラム
「5G/6Gに対応する次世代FPC技術開発テーマとその応用課題」
~ミリ波高周波伝送対応、SOC/AIP高放熱対応、高周波電磁波シールド、6G伝送対応光FPCのソリューションを詳解~
フレックスリンク・テクノロジー株式会社 松本 博文 氏
- 5G/6G対応次世代FPC技術開発とその課題
- 最新5Gデバイス(5Gスマホ、車載)に対応するFPC技術と6Gデバイス技術開発動向
- 5Gスマホ動向とFPC 技術開発
- 高周波対応FPC技術開発
- FPCサブストレートの高周波対応開発
- 高周波対応サブストレート分類と課題
- フッ素型ハイブリッド材開発
- LCP材での高速化改善開発(LCP-FPC新デザイン)
- BS(ボンディング・シート)高速化開発
- SR、感光性カバー材高速化開発
- 今後の高周波サブストレート開発について
- FPCサブストレートの高周波対応開発
- 高放熱対応FPC 技術
- 高放熱対応FPCの必要性(SoC,AIP放熱対応)
- 高放熱対応FPCデザインと特性
- 電磁シールドFPC技術
- 電磁シールド原理(シェルクノフの式とシールド原理)
- FPC電磁シールドデザイン種類
- 光導波路混載FPC技術
- 光導波路混載FPC技術とは?
- 光導波路混載FPC開発課題(6G対応伝送路開発)
- 5G車載用FPC技術
- 5G対応車載用FPC事例
- リチウムイオン電池監視用FPC(事例)
まとめ
≪タイムテーブル≫
10:00~12:00 前編
12:00~12:45 休憩時間
12:45~16:00 後編
※講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
セミナー講師
フレックスリンク・テクノロジー株式会社
代表取締役社長 工学博士
松本 博文 氏
セミナー受講料
1名様 49,500円(税込) テキストを含む
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