【名古屋開催】＜ＦＯＷＬＰ技術への流れをふまえた＞半導体パッケージの基礎技術・体系的理解、最新動向と今後の方向性

講師

(株)ＩＳＴＬ　代表取締役社長　博士（工学） 礒部 晶 氏

受講料

43,200円 ( S&T会員受講料 41,040円 )

(まだS&T会員未登録の方は、申込みフォームの通信欄に「会員登録情報希望」と記入してください。詳しい情報を送付します。ご登録いただくと、今回から会員受講料が適用可能です。)

【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン（１名あたり定価半額 の21,600円）】
※2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

趣旨

　半導体デバイスのパッケージ技術について基礎から解説いたします。半導体パッケージはその用途により「高性能化」、「小型化」、「高機能化」の３つの方向に従い進化してきました。一番古い形態であるピン挿入型から現在話題のファンアウトウエハレベルパッケージにつながる技術の流れを、パッケージタイプ別にその目的と構造、製造工程、使用部材や製造装置について解説し、体系的にパッケージ技術を理解いただくことが出来ます。

プログラム

１．半導体の製造工程
　○前工程と後工程
　○ウエハテスト工程
　○裏面研削工程
　○ダイシング工程
　○テープ貼り合わせ剥離工程

２．半導体パッケージとは？
　○半導体パッケージに求められる機能
　○ｉｐｈｏｎｅの中身は？
　○ＰＣの高性能化とパッケージの変遷
　○携帯電話の小型化多機能化とパッケージの変遷
　○ＳＤカードの中身は？
　○半導体パッケージ技術のロードマップ
　　・パッケージ進化の３つの方向性 高性能化、多機能化、小型化

３．半導体パッケージの進化
　○パッケージ構造のカテゴライズ
　○パッケージの分類方法
　　・ピン挿入型  ＤＩＰ、ＳＩＰ、ＳＯＰ
　　・表面実装型 ＳＯＰ，ＱＦＪ、ＳＯＪ
　　　　リードフレーム、ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールド封止
　　・テープ実装型 ＴＡＢ、ＴＣＰ、ＣＯＦ
　　・エリアアレイ型 Ｐ－ＢＧＡ、ＦＣＢＧＡ
　　　　パッケージ基板の製造方法  配線形成方法、デスミア処理
　　　　バンプ接続技術
　　　　フリップチップ
　　　　Ｃ４バンプ
　　・小型化パッケージ
　　　　ＱＦＭの製造方法
　　　　ＷＬＰの製造方法
　　　　ＦＯＷＬＰの製造方法
　　　　ＦＯＷＬＰに対する各社の取り組み
　　・多機能化パッケージ
　　　　ＳＩＰとＳＯＣ
　　　　様々なＳＩＰ方式
　　　　ＰｏＰとチップスタックＳＩＰ
　　　　ＴＳＶ工程
　　　　ＦＯＷＬＰのＳｉＰへの応用
 
　□質疑応答□