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5Gミリ波対応などの展開に向け、
次世代の通信機器で飛躍的に高まる熱問題!
放熱設計や熱対策はどう考えるべきか?
電子機器、高熱伝導基板のなどの放熱ルートや熱設計とは?
ヒートシンクやヒートパイプなど、放熱機器の基礎を把握し、
より良い放熱設計や材料を開発するために聞いておくべき基礎講座です!
セミナー趣旨
次世代高速通信「5G」がスタートし、ミリ波対応の高速通信も普及しつつあります。5Gはスマホだけの話ではなく、自動車(CASE)や産業機器、医療機器、FAなどあらゆる分野の礎となる技術です。5Gはその高速性から大きな発熱を伴います。このことはすべての産業分野において熱対策が重要なってくることを意味します。熱は定量把握が難しいため、設計上流では熱を考慮せず、「シミュレーションや試作評価で問題があったら対策を行う」という「後出し」の流れが定着しています。この方法では出荷間際で熱問題の解決に四苦八苦することになります。本講では伝熱の基礎や熱設計の定石を解説するとともに、最新の5G、車載機器、ゲーム機等の熱対策事例を幅広く紹介します。
セミナープログラム
- 5Gがもたらす産業機器の冷却技術への影響
- 次世代通信が及ぼす影響分野 〜通信、自動車、家電、生産etc〜
- エッジコンピューティングと熱の分散
- 今後見込まれる5G関連機器の発熱密度
- 次世代通信機器は多様な冷却技術を駆使 伝導冷却・冷却デバイス、空冷・水冷
- なぜ熱対策が重要か? 熱を制しないと機能・性能が発揮できない時代に
- 熱設計に必要な伝熱知識
- 熱移動のメカニズム ミクロ視点とマクロ視点、熱の用語と意味
- すべての伝熱現象をオームの式で統一して扱う
- 放熱に役立つ設計パラメータを押さえよう
- 機器の放熱経路と熱対策マップ
- 放熱ルートは2つ
- スマホ・基地局・エッジ機器の伝導冷却 〜端末の冷却は熱伝導で考える〜
- スマホの主要熱源と今後の予測
- スマホの構造と放熱ルート
- ソフト制御と蓄熱材の活用
- 基地局(スモールセル)の構造と放熱(RRHとBBU)
- 今後要求される冷却デバイス、材料の性能
- 多用される放熱材料(TIM)とその選定法、トレンド
- TIMの選定における注意点、評価方法、ポンプアウト対策
- ヒートスプレッダと冷却デバイス
- ヒートパイプとベーパーチャンバー
- ギャップフィラとPCMの使用
- 次世代通信機器に使用される高密度実装基板の冷却 〜極小部品と高発熱部品の処理がカギ〜
- 半導体パッケージの種類と放熱ルート
- 高熱伝導基板の熱特性と特徴
- 熱流束による基板の熱管理法
- 設計初期段階で部品を3タイプに分類する
- 基板の熱伝導で冷却する部品 銅箔による熱拡散
- 内層とサーマルビアの効果を見極める
- 高速デバイスの冷却 〜CPU/パワーアンプは冷却デバイスを駆使する〜
- PS5とXBOX(ゲーム機)に見る効率的冷却構造
- 使用するヒートシンクの種類と性能
- 包絡体積による熱抵抗推定
- ヒートパイプの種類と使用事例
- 次世代デバイス ベーパーチャンバーとループ型ヒートパイプ
- エッジコンピュータ機器 (密閉ファンレス筐体と強制空冷機器)
- エッジコンピュータの位置づけと利用場面
- エッジコンピュータ/エッジサーバーに要求される機能/耐候性
- 密閉機器の冷却能力の見積、IP規格
- 筐体表面の自然空冷フィン設計/最適フィン枚数/設置向き
- 強制空冷ファンの特性と選定方法
- ファン周囲の風速分布
- 最大出力領域で使用し、旋回失速領域を避ける
- 強制空冷機器は通風口を開けすぎてはいけない
- PUSH型PULL型の選定とメリット・デメリット
【質疑応答】
セミナー講師
(株)サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯 尚樹 氏
セミナー受講料
【1名の場合 価格】44,000円(税込、資料費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。
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